光半导体用的表面密封剂、使用其的有机EL器件的制造方法、有机EL器件以及有机EL显示面板

    公开(公告)号:CN103636286B

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201280030854.3

    申请日:2012-06-22

    Abstract: 本发明的第一目的在于提供一种密封树脂层的原料,其是用于密封光半导体的树脂组合物,具有良好的固化性,且储存稳定性优异;优选提供一种进一步耐候性优异的密封树脂层的原料。本发明的第一形态的光半导体用的表面密封剂包含环氧树脂(a)和金属配位化合物(b1),且其通过E型粘度计而在25℃、1.0rpm下测定的粘度为10mPa·s~10000mPa·s,所述环氧树脂(a)在1分子内具有2个以上环氧基,所述金属配位化合物(b1)包含选自由Zn、Bi、Ca、Al、Cd、La、Zr所组成的组中的1种以上金属离子、可与所述金属离子形成配位化合物且不具有N-H键的叔胺、以及分子量为17~200的阴离子性配位基。(56)对比文件CN 1554701 A,2004.12.15,权利要求1.Manfred Doring and UlrichArnold.Polymerization of epoxy resinsinitiated by metal complexes《.PolymerInternational》.2009,第58卷(第9期),第978页左栏倒数第3行-第979页左栏倒数第7行,表1-3.

Patent Agency Ranking