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公开(公告)号：CN103370430B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201280009292.4
申请日：2012-02-13
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: A01N59/20 , A01N59/16 , A61F13/00059 , A61F2013/00936 , B32B5/022 , B32B2255/02 , B32B2255/205 , B32B2307/7145 , B32B2437/00 , C22C9/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/06 , C23C14/14 , C23C14/20 , C23C30/00 , Y10T428/2958 , Y10T442/2525
Abstract: 本发明提供在具有高抗菌性和耐蚀性的同时具有高耐摩耗性的抗微生物性材料及其制造方法和抗微生物性资材。具体而言，提供一种抗微生物性材料，其包含：基材层；以及配置于上述基材层上，含有超过60原子%且90原子%以下的铜，并且含有10原子%以上且小于40原子%锡的厚度5～200nm的铜－锡合金层，上述铜－锡合金层包含Cu41Sn11结晶相和Cu3Sn结晶相，并且上述铜－锡合金层的薄层电阻(Ω)除以上述铜－锡合金层的厚度和铜的含量(Cu原子%)而得的Q值(Ω/(nm·Cu原子%))为1.5×10-4～6.0×10-4。
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公开(公告)号：CN103370430A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280009292.4
申请日：2012-02-13
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: A01N59/20 , A01N59/16 , A61F13/00059 , A61F2013/00936 , B32B5/022 , B32B2255/02 , B32B2255/205 , B32B2307/7145 , B32B2437/00 , C22C9/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/06 , C23C14/14 , C23C14/20 , C23C30/00 , Y10T428/2958 , Y10T442/2525
Abstract: 本发明提供在具有高抗菌性和耐蚀性的同时具有高耐摩耗性的抗微生物性材料及其制造方法和抗微生物性资材。具体而言，提供一种抗微生物性材料，其包含：基材层；以及配置于上述基材层上，含有超过60原子%且90原子%以下的铜，并且含有10原子%以上且小于40原子%锡的厚度5～200nm的铜－锡合金层，上述铜－锡合金层包含Cu41Sn11结晶相和Cu3Sn结晶相，并且上述铜－锡合金层的薄层电阻(Ω)除以上述铜－锡合金层的厚度和铜的含量(Cu原子%)而得的Q值(Ω/(nm·Cu原子%))为1.5×10-4～6.0×10-4。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1372514A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN01801035.0
申请日：2001-04-26
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B41N1/14 , B41C1/1041
Abstract: 一种平版印刷基版,使用该平版印刷基版的平版印刷版及制造平版印刷版的工艺;平版印刷基版的基层含有由交联聚合物构成的感光层,该交联聚合物包括亲水高聚物,交联剂和光吸收化合物或者包括亲水高聚物,交联剂,光吸收化合物和疏水高聚物;可以通过光辐射的方法将抗墨层变为亲墨层。
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公开(公告)号：CN1185109C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN01801035.0
申请日：2001-04-26
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B41N1/14 , B41C1/1041
Abstract: 一种平版印刷基版，使用该平版印刷基版的平版印刷版及制造平版印刷版的工艺；平版印刷基版的基层含有由交联聚合物构成的感光层，该交联聚合物含有亲水性聚合物，交联剂和光吸收化合物或者含有亲水性聚合物，交联剂，光吸收化合物和疏水性聚合物；可以通过光辐射的方法将抗墨层变为亲墨层。
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公开(公告)号：CN102575318B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201080039901.1
申请日：2010-09-07
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C22C9/02 , A61F13/00 , A61F13/02 , A61L15/00 , A61L15/16 , A61L15/58 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , C22C13/00 , C23C14/14
CPC classification number: A61L15/46 , A01N59/20 , A61L15/18 , A61L2300/102 , A61L2300/404 , C22C9/02 , C23C14/20 , Y10T428/239 , Y10T428/265 , Y10T428/2958 , Y10T442/2525 , A01N25/10 , A01N25/34 , A01N59/16 , A01N2300/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种在耐热性低的塑料基材或因热而容易发生变色或变质的基材上也可直接成膜的、成本较低且具有高抗菌性和耐蚀性的抗微生物性材料。本发明的抗微生物性材料是包含基材层和铜-锡合金层的层叠体，所述基材层由根据ASTM-D648-56在负荷1820kPa下测定的负荷变形温度为115℃以下的树脂、天然纤维或纸构成，所述铜-锡合金层配置于所述基材层上，含有超过60原子％且为90原子％以下的铜，并且含有10原子％以上且不足40原子％的锡，所述铜-锡合金层的厚度为5～200nm。
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公开(公告)号：CN102575318A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080039901.1
申请日：2010-09-07
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C22C9/02 , A61F13/00 , A61F13/02 , A61L15/00 , A61L15/16 , A61L15/58 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , C22C13/00 , C23C14/14
CPC classification number: A61L15/46 , A01N59/20 , A61L15/18 , A61L2300/102 , A61L2300/404 , C22C9/02 , C23C14/20 , Y10T428/239 , Y10T428/265 , Y10T428/2958 , Y10T442/2525 , A01N25/10 , A01N25/34 , A01N59/16 , A01N2300/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种在耐热性低的塑料基材或因热而容易发生变色或变质的基材上也可直接成膜的、成本较低且具有高抗菌性和耐蚀性的抗微生物性材料。本发明的抗微生物性材料是包含基材层和铜-锡合金层的层叠体，所述基材层由根据ASTM-D648-56在负荷1820kPa下测定的负荷变形温度为115℃以下的树脂、天然纤维或纸构成，所述铜-锡合金层配置于所述基材层上，含有超过60原子％且为90原子％以下的铜，并且含有10原子％以上且不足40原子％的锡，所述铜-锡合金层的厚度为5～200nm。
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公开(公告)号：CN1048477C
公开(公告)日：2000-01-19
申请号：CN94117817.X
申请日：1994-11-03
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C04B35/49
CPC classification number: H01L41/187 , C04B35/491
Abstract: 本发明公开的压电陶瓷是一种由下式表示的钙钛矿型固溶体：Pb1-aMa{(Ni1-bZnb)1/3Mb2/3}xTiyZrzO3其中M为Ba或Sr，x+y+z＝1，该钙钛矿型固溶体还含有加入其中的La2O3或Nd2O3作为组A金属氧化物以及NiO，Fe2O3，SnO2或Ta2O5作为组B金属氧化物。本发明的压电陶瓷具有高的压电常数d和高的居里点，从而能用作压电激励器的材料。
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