元件的接合结构
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101390215A

    公开(公告)日:2009-03-18

    申请号:CN200780006638.4

    申请日:2007-08-08

    Abstract: 本发明提供在n+-Si等半导体层和Al系合金层直接接合时可防止Al和Si的互相扩散,可维持欧姆特性,可确保Al系合金层本身的低电阻特性的元件的接合结构。本发明是具备半导体层和与该半导体层直接接合的Al系合金层的元件的接合结构,该元件的接合结构的特征在于,与Al系合金层直接接合的半导体层为含氮Si。该Si的氮含量为1×10A18~5×1021原子/cm3。

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