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公开(公告)号：CN115549631A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202111174552.0
申请日：2021-10-09
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 一种弹性表面波装置，包含：压电基板；数个共振器，形成于所述压电基板；外部连接用焊垫，形成于所述压电基板；第一布线，形成于所述压电基板，且电连接于至少一个所述共振器；支持层，设置于所述压电基板上的所述共振器的形成区域以外的区域；覆盖层，形成于所述支持层上，且气密密封所述共振器；外部连接端子，电连接所述外部连接用焊垫，并设置在形成于所述支持层与所述覆盖层的贯孔中及所述覆盖层上方；绝缘层，形成于所述第一布线；及第二布线，形成于所述绝缘层上，且与所述第一布线立体地交叉；其中，所述第二布线形成的区域不设置所述支持层。借此，能提供一种具有厚布线的弹性表面波装置。
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公开(公告)号：CN114785305A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210464058.6
申请日：2022-04-29
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 一种包含弹性波装置的模块的制造方法，包含：安装步骤：于封装基板上安装弹性波装置与半导体装置；树脂覆盖步骤：以单一材料的树脂覆盖所述弹性波装置与所述半导体装置；第一树脂固化步骤：使所述树脂中覆盖所述弹性波装置的部分的第一树脂固化，并于所述封装基板与所述弹性波装置间留下空隙；第二树脂软化步骤：所述第一树脂固化后，将所述树脂中覆盖所述半导体装置的第二树脂暂时软化，并让所述第二树脂填充所述封装基板与所述半导体装置间的至少一部分空间；第二树脂热固化步骤：使所述第二树脂热固化。借此，可以提供一种适于降低成本的包含弹性波装置的模块的制造方法。
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公开(公告)号：CN111800107B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202010257295.6
申请日：2020-04-03
Applicant: 厦门市三安集成电路有限公司 , 三安日本科技株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 一种表面弹性波器件及其制造方法，先在第一梳状电极的共同电极以及电极指的各侧面形成第一绝缘膜。在由第一绝缘膜与压电衬底的第一梳状电极形成面所形成的凹部中，填充第二梳状电极的电极指。第一梳状电极、第一绝缘膜、以及第二梳状电极的与压电衬底为相反侧的面形成为平坦面。在平坦面上形成第二绝缘膜。藉由所述制造方法可提供一种能够使用较便宜的制造装置形成可应对更高频率的梳状电极构造的表面弹性波器件。
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公开(公告)号：CN112994645A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011484491.3
申请日：2020-12-16
Applicant: 三安日本科技株式会社
IPC: H03H9/10
Abstract: 本发明的弹性波器件封装结构，包含具有压电材料的基板、位于所述基板的谐振子形成区域、包括所述谐振子形成区域的弹性波器件、设置于所述弹性波器件且用以形成封闭区域的壁体，及形成于所述壁体并在所述封闭区域与所述壁体共同配合界定出一空洞部的顶壁，所述壁体覆盖所述弹性波器件的部分或全部的所述谐振子形成区域。根据本发明，制作与原有的滤波器组件相同的电极图案的同时，还能实现多种具有相异特性的弹性波器件封装结构。因此，能统一多种弹性波器件的尺寸，并降低采购成本。
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公开(公告)号：CN113541627B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202110360654.5
申请日：2021-04-02
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明提供一种不但可提高频率温度特性，并可降低制造成本，且可薄型化的弹性波器件封装及其制造方法。所述弹性波器件封装包括具有弹性表面波的激发电极及焊盘电极的压电基板，及供压电基板安装的安装基板。安装基板上设有包围压电基板的周围且与压电基板的周围密接的树脂层。压电基板的位于安装基板的相反侧的面，是与树脂层的位在安装基板的相反侧的面形成为同一面。于形成为同一面的压电基板与树脂层的面上，以黏合剂黏合热膨胀率比压电基板低，且面积比所述压电基板大的支持基板。在其他形态中，可以使用热膨胀率比压电基板低的安装基板，并在树脂层及压电基板上接合绝缘膜，来取代支持基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111355465B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201911317525.7
申请日：2019-12-19
Applicant: 厦门市三安集成电路有限公司 , 三安日本科技株式会社
IPC: H03H9/145
Abstract: 一种包含弹性波器件的模块，所述弹性波器件需要中空结构，且所述模块具备：基板，在零件安装面形成着多个导电性焊垫；至少一个弹性波器件，在与所述基板的所述零件安装面对向的面上存在电极配置部分，且具有与所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；除弹性波器件以外的至少一个倒装芯片的组装器件，具有与所述基板的所述零件安装面的所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；以及坝部，设置在所述基板的所述零件安装面与所述弹性波器件的周边部之间，在各弹性波器件与所述基板之间形成包围所述电极配置部分的中空部，并且阻止密封树脂从外部渗入到所述中空部。
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公开(公告)号：CN115189662A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210888778.5
申请日：2022-07-27
Applicant: 三安日本科技株式会社
IPC: H03H3/02
Abstract: 积层体及弹性波装置的制造方法，所述积层体包含布线基板，及借由导电材料接合于所述布线基板的多个装置芯片，所述多个装置芯片包含至少第一装置芯片与邻接所述第一装置芯片的第二装置芯片，所述第一装置芯片与所述第二装置芯片间设有分离区域，所述积层体在所述分离区域中，从所述第一装置芯片往所述第二装置芯片的方向，具有第一树脂层、第一金属层、中间分离区域、第二金属层及第二树脂层，所述布线基板的热膨胀系数与所述装置芯片中热膨胀系数最大的第一方向的热膨胀系数相同，所述布线基板具有最大热膨胀系数的方向与所述第一方向平行。借此，可提供一种增加产量的积层体及弹性波装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN114598293A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110870226.7
申请日：2021-07-30
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 一种弹性表面波元件，包括：压电基板；及形成于所述压电基板上且具有IDT的金属图案。所述IDT具有彼此穿插的多根电极指的一对梳状电极，且所述金属图案包含第1金属与第2金属，所述第2金属被所述第1金属覆盖。借此，提供可靠性高的弹性表面波元件，能充分抑制小凸起的产生并确保充分的耐电力性。
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公开(公告)号：CN114257200A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202110774081.0
申请日：2021-07-08
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 一种弹性表面波装置的制造方法，包含：在压电基板上形成含有激发弹性表面波的IDT电极及数个立体布线用焊垫的金属图案的制程；在形成有IDT电极的区域及形成立体布线用焊垫的区域的至少一部分以外的区域，形成支持层的制程；在除了形成有数个立体布线用焊垫的区域的至少一部分之外的区域中，在支撑层上形成覆盖层的制程；及使用掩膜，在由数个立体布线用焊垫、支持层及覆盖层所部分地包围的空间内填充立体布线用金属，且在立体布线用焊垫中，弹性表面波装置的外部连接用焊垫的开口比弹性表面波装置的内部布线用焊垫的开口大，借此，可制造其布线层数比以往更多，提高布线设计自由度，而且借由降低接地布线的阻抗，而特性稳定的WLP类型弹性表面波装置。
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公开(公告)号：CN113541627A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110360654.5
申请日：2021-04-02
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明提供一种不但可提高频率温度特性，并可降低制造成本，且可薄型化的弹性波器件封装及其制造方法。所述弹性波器件封装包括具有弹性表面波的激发电极及焊盘电极的压电基板，及供压电基板安装的安装基板。安装基板上设有包围压电基板的周围且与压电基板的周围密接的树脂层。压电基板的位于安装基板的相反侧的面，是与树脂层的位在安装基板的相反侧的面形成为同一面。于形成为同一面的压电基板与树脂层的面上，以黏合剂黏合热膨胀率比压电基板低，且面积比所述压电基板大的支持基板。在其他形态中，可以使用热膨胀率比压电基板低的安装基板，并在树脂层及压电基板上接合绝缘膜，来取代支持基板。
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