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公开(公告)号：CN115549631A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202111174552.0
申请日：2021-10-09
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 一种弹性表面波装置，包含：压电基板；数个共振器，形成于所述压电基板；外部连接用焊垫，形成于所述压电基板；第一布线，形成于所述压电基板，且电连接于至少一个所述共振器；支持层，设置于所述压电基板上的所述共振器的形成区域以外的区域；覆盖层，形成于所述支持层上，且气密密封所述共振器；外部连接端子，电连接所述外部连接用焊垫，并设置在形成于所述支持层与所述覆盖层的贯孔中及所述覆盖层上方；绝缘层，形成于所述第一布线；及第二布线，形成于所述绝缘层上，且与所述第一布线立体地交叉；其中，所述第二布线形成的区域不设置所述支持层。借此，能提供一种具有厚布线的弹性表面波装置。
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公开(公告)号：CN114785305A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210464058.6
申请日：2022-04-29
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 一种包含弹性波装置的模块的制造方法，包含：安装步骤：于封装基板上安装弹性波装置与半导体装置；树脂覆盖步骤：以单一材料的树脂覆盖所述弹性波装置与所述半导体装置；第一树脂固化步骤：使所述树脂中覆盖所述弹性波装置的部分的第一树脂固化，并于所述封装基板与所述弹性波装置间留下空隙；第二树脂软化步骤：所述第一树脂固化后，将所述树脂中覆盖所述半导体装置的第二树脂暂时软化，并让所述第二树脂填充所述封装基板与所述半导体装置间的至少一部分空间；第二树脂热固化步骤：使所述第二树脂热固化。借此，可以提供一种适于降低成本的包含弹性波装置的模块的制造方法。
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公开(公告)号：CN118487573A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410173858.1
申请日：2024-02-07
Applicant: 三安日本科技株式会社
IPC: H03H9/02
Abstract: 本发明实施例提供一种弹性波器件，包括：在器件芯片的第一表面形成有与功能元件连接的布线，并且形成有使基部与所述布线一体化并向与所述第一表面正交的方向突出的金属制的壁部。在封装基板的安装面形成有导热树脂构成的绝缘层。所述壁部的突出端部侧与所述绝缘层接触。本发明实施例提供一种弹性波器件，能够在具有CSP结构的弹性波器件中将热量有效地释放到外部。
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公开(公告)号：CN111800107B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202010257295.6
申请日：2020-04-03
Applicant: 厦门市三安集成电路有限公司 , 三安日本科技株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 一种表面弹性波器件及其制造方法，先在第一梳状电极的共同电极以及电极指的各侧面形成第一绝缘膜。在由第一绝缘膜与压电衬底的第一梳状电极形成面所形成的凹部中，填充第二梳状电极的电极指。第一梳状电极、第一绝缘膜、以及第二梳状电极的与压电衬底为相反侧的面形成为平坦面。在平坦面上形成第二绝缘膜。藉由所述制造方法可提供一种能够使用较便宜的制造装置形成可应对更高频率的梳状电极构造的表面弹性波器件。
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公开(公告)号：CN112994645A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011484491.3
申请日：2020-12-16
Applicant: 三安日本科技株式会社
IPC: H03H9/10
Abstract: 本发明的弹性波器件封装结构，包含具有压电材料的基板、位于所述基板的谐振子形成区域、包括所述谐振子形成区域的弹性波器件、设置于所述弹性波器件且用以形成封闭区域的壁体，及形成于所述壁体并在所述封闭区域与所述壁体共同配合界定出一空洞部的顶壁，所述壁体覆盖所述弹性波器件的部分或全部的所述谐振子形成区域。根据本发明，制作与原有的滤波器组件相同的电极图案的同时，还能实现多种具有相异特性的弹性波器件封装结构。因此，能统一多种弹性波器件的尺寸，并降低采购成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119696537A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411291433.7
申请日：2024-09-14
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本申请涉及一种弹性波器件及其制造方法，该弹性波器件具备器件芯片，具备在一面上至少包括IDT电极的多个功能元件、比功能元件的厚度大的厚膜布线、以及环绕功能元件和厚膜布线的形成区域且与厚膜布线的厚度相同的环绕金属层；薄膜层，由绝缘材料或高电阻材料构成，形成于厚膜布线和环绕金属层上；以及顶盖基板，通过薄膜层接合到厚膜布线和环绕金属层上，并与器件芯片和环绕金属层形成气密密封功能元件的密封空间；顶盖基板由高电阻硅、陶瓷或玻璃构成，通过该弹性波器件，能够在这种WLP结构的弹性波器件中，保持对上述模塑压力具有一定抵抗力的同时，尽可能地实现薄型化，并且能够合理地改善TCF特性和散热性。
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公开(公告)号：CN117318655A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310749172.8
申请日：2023-06-21
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明实施例提供的一种弹性波器件包括封装基板，所述封装基板具有第一表面；器件芯片，所述器件芯片具有包括功能元件的主面，所述功能元件包括IDT电极；主固定部，用于将所述器件芯片以所述主面与所述第一表面相对而安装的形式固定于所述封装基板上；所述主固定部包含凸块和粘接层，所述凸块电连接包括所述功能元件的所述器件芯片侧的电路和所述封装基板侧的电路，所述粘接层邻近所述凸块设置且介于所述封装基板的所述第一表面与所述器件芯片的所述主面之间。本发明实施例提供的弹性波器件中，能够不降低器件芯片相对于封装基板的剪切强度而合理地使凸块小型化。
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公开(公告)号：CN116346068A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211576330.6
申请日：2022-12-09
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 一种包含弹性波装置的模块，包含：封装基板；弹性波装置，以设有功能元件的第一主面面向所述封装基板，并安装于所述封装基板；光固化薄膜，将所述封装基板连同所述封装基板与所述功能元件间的间隙密封；半导体装置，安装于所述封装基板；填充材料，设置于所述封装基板与所述半导体装置间；及金属层，覆盖所述封装基板、所述光固化薄膜及所述半导体装置。借此，可以提供一种适于低背化与降低成本的模块。
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公开(公告)号：CN115940865A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211198887.0
申请日：2022-09-29
Applicant: 三安日本科技株式会社
IPC: H03H9/02
Abstract: 一种弹性波装置，包含芯片粘接面布线图案、具有内部布线图案的封装基板，及电连接于所述封装基板的装置芯片。所述内部布线图案嵌入所述封装基板的内部。并且，所述弹性波装置还包含覆盖所述装置芯片并连接所述内部布线图案的金属层。借此，可以提供一种高质量的弹性波装置。
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公开(公告)号：CN115549626A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202111179860.2
申请日：2021-10-11
Applicant: 三安日本科技株式会社
IPC: H03H3/08
Abstract: 一种弹性表面波装置的制造方法，包含：在压电基板上形成数个共振器、外部连接用焊垫，及电连接至少一个所述共振器的第一布线的步骤；设置覆盖所述第一布线的绝缘层的步骤；在所述压电基板上形成比所述绝缘层更高的支持层的步骤；在所述绝缘层的上方区域形成以侧面连接所述支持层的第二布线的步骤；及在所述第二布线形成前或形成后，于所述支持层上形成气密密封所述共振器的覆盖层的步骤。借此，能提供一种具有厚布线的弹性表面波装置的制造方法。
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