互补金属氧化物半导体图像传感器

    公开(公告)号:CN1881600A

    公开(公告)日:2006-12-20

    申请号:CN200510126893.5

    申请日:2005-11-25

    CPC classification number: H01L27/14609 H01L27/14643

    Abstract: 本发明公开了一种具有埋入沟道金属氧化物半导体(MOS)晶体管的CMOS图像传感器。该CMOS图像传感器具有光转换装置和源输出晶体管。光转换装置响应于入射光的能量产生电流信号和改变浮置节点的电压。源输出晶体管具有掺杂有第一导电类型材料的源极区域、掺杂有第一导电类型材料的漏极区域、掺杂有与第一导电类型材料互补的第二导电类型材料的栅极区域以及具有第一导电类型材料的埋入沟道。所述埋入沟道形成在所述源极区和漏极区之间且在所述栅极区之下。此外,所述源输出晶体管放大所述浮置节点的电压以产生第一信号。

    图像传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN109817650B

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN201811254537.5

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 提出了一种图像传感器及其制造方法。该图像传感器包括:基底,包括光电元件;第一滤色器,设置在基底上;第二滤色器,设置在基底上并且与第一滤色器相邻;覆盖膜,设置在第一滤色器和第二滤色器的侧壁之间;以及气隙,形成在覆盖膜中。

    图像传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN109817650A

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201811254537.5

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 提出了一种图像传感器及其制造方法。该图像传感器包括:基底,包括光电元件;第一滤色器,设置在基底上;第二滤色器,设置在基底上并且与第一滤色器相邻;覆盖膜,设置在第一滤色器和第二滤色器的侧壁之间;以及气隙,形成在覆盖膜中。

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