公开(公告)号：CN1603054A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410089930.5

申请日：2004-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔源璟 ,  蔡秀熙 ,  郭准燮

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H01L33/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/001 ,  H01L24/10 ,  H01L24/81 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种焊料凸点及其制造方法，以及使用该焊料凸点制造方法焊接发光装置的方法。具体而言，该焊料凸点由包括第一元素至第三元素的化合物形成，其中第一和第三元素一起形成一种具有多个中间相和固相线的化合物。

公开(公告)号：CN101266960B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810083784.3

申请日：2008-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔源璟 ,  文彰烈 ,  孙崙喆 ,  金映镐 ,  卢熙摞 ,  吴昌烈

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  B23K35/282 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0501 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05118 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047

Abstract: 本发明提供一种使用Zn的软焊接结构，包括：含有Zn的结合层；以及结合到该结合层并对其起反应的无铅焊料。该结合层可以是Zn合金层或含有Zn层的多层。因此，通过加入高反应性Zn至软焊接的界面反应而可提高软焊接结构的特性。

公开(公告)号：CN100413632C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200410089930.5

申请日：2004-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔源璟 ,  蔡秀熙 ,  郭准燮

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H01L33/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/001 ,  H01L24/10 ,  H01L24/81 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种焊料凸点及其制造方法，以及使用该焊料凸点制造方法焊接发光装置的方法。具体而言，该焊料凸点由包括第一元素至第三元素的化合物形成，其中第一和第三元素一起形成一种具有多个中间相和固相线的化合物。

公开(公告)号：CN1892282A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610008843.1

申请日：2006-02-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文龙权 ,  崔源璟

IPC: G02B26/10 ,  H04N3/02 ,  H04N5/74

CPC classification number: G02B27/0018 ,  G02B26/105

Abstract: 提供了一种光扫描器封装。该光扫描器封装包括：光扫描器装置，扫描入射光束并包括扫描镜和操作所述扫描镜的梳型电极结构；容纳所述光扫描器装置的封装容器；以及封装窗口，形成于所述封装容器上以密封所述封装容器，并包括反射镜，所述反射镜将来自所述光扫描器装置的所述扫描光束反射到在一侧上的屏幕单元，从而将所述扫描光束的路径与源自所述入射光束的噪声光束的路径分开。

公开(公告)号：CN101266960A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810083784.3

申请日：2008-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔源璟 ,  文彰烈 ,  孙崙喆 ,  金映镐 ,  卢熙摞 ,  吴昌烈

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  B23K35/282 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0501 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05118 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047

Abstract: 本发明提供一种使用Zn的软焊接结构，包括：含有Zn的结合层；以及结合到该结合层并对其起反应的无铅焊料。该结合层可以是Zn合金层或含有Zn层的多层。因此，通过加入高反应性Zn至软焊接的界面反应而可提高软焊接结构的特性。