电子器件和包括其的半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114447222A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202110775788.3

    申请日:2021-07-09

    Abstract: 本发明涉及电子器件和包括其的半导体装置。半导体器件包括:下部电极;设置成与所述下部电极间隔开的上部电极;以及设置在所述下部电极和所述上部电极之间的介电层,所述介电层包括:第一金属氧化物区域,其包括以下的一种或多种:Hf、Zr、Nb、Ta、Pr、Nd、Gd、Dy、Yb、Pb、Zn、Si、Ti、Sr或Lu;第二金属氧化物区域,其包括以下的一种或多种:Y、Sc或Ce;和第三金属氧化物区域,其包括以下的一种或多种:Al、Mg或Be。

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