公开(公告)号：CN110870066B

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN201880045837.4

申请日：2018-06-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李溁澈 ,  朴泰相 ,  李珓吏 ,  李泽模 ,  许均 ,  文永俊 ,  崔源

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L27/15 ,  H01L33/52 ,  H01L21/677 ,  H01L21/027 ,  H01L33/02

Abstract: 本公开描述了微型发光二极管(LED)显示器。该显示器可以包括：印刷电路板(PCB)，该PCB包括多个焊接焊盘；微型LED封装，该微型LED封装包括多个微型LED芯片；以及多个焊接电极，该多个焊接电极将微型LED芯片接合到PCB的焊接焊盘上。在将微型LED芯片附接到载体膜之后，可以根据显示像素配置，利用拾取设备将微型LED封装以红绿蓝(RGB)状态重新布置在临时固定膜上。

公开(公告)号：CN110870066A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201880045837.4

申请日：2018-06-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李溁澈 ,  朴泰相 ,  李珓吏 ,  李泽模 ,  许均 ,  文永俊 ,  崔源

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L27/15 ,  H01L33/52 ,  H01L21/677 ,  H01L21/027 ,  H01L33/02

Abstract: 本公开描述了微型发光二极管(LED)显示器。该显示器可以包括：印刷电路板(PCB)，该PCB包括多个焊接焊盘；微型LED封装，该微型LED封装包括多个微型LED芯片；以及多个焊接电极，该多个焊接电极将微型LED芯片接合到PCB的焊接焊盘上。在将微型LED芯片附接到载体膜之后，可以根据显示像素配置，利用拾取设备将微型LED封装以红绿蓝(RGB)状态重新布置在临时固定膜上。

公开(公告)号：CN102559345A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110359398.4

申请日：2011-11-14

Applicant: 仁荷大学校产学协力团 ,  三星电子株式会社

Inventor： 崔莹镇 ,  刘迎丹 ,  李宝美 ,  朴泰相

IPC: C10M169/04 ,  C10M177/00 ,  C10M171/00 ,  C10N40/16

CPC classification number: C10M171/001 ,  C10M2201/105 ,  C10M2215/102 ,  C10M2215/222 ,  C10M2217/024 ,  C10M2217/04 ,  C10M2219/064 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/0455 ,  C10M2229/0485 ,  C10M2229/0525 ,  C10M2229/0535 ,  C10N2220/082 ,  C10N2220/084 ,  C10N2230/02 ,  C10N2230/60 ,  C10N2240/20 ,  G02B26/004 ,  G06F3/016

Abstract: 本发明涉及具有牛顿流体性质的电流变流体。提供电流变流体，其包括极化颗粒和分散介质。所述极化颗粒可基于二氧化硅颗粒制造。所述分散介质可包括硅油。所述硅油可为包括羟基(-OH基团)、氨基(-NH2基团)、巯基(-SH基团)和羧基(-COOH基团)中的至少一种的改性硅油。

公开(公告)号：CN101384140A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810130283.6

申请日：2008-06-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑在佑 ,  朴泰相 ,  文永俊 ,  朴鹤秉

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  H05K3/28 ,  B29C45/14

CPC classification number: G06F1/1613 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K7/20463 ,  H05K2203/0173

Abstract: 公开了一种电子设备以及制造该电子设备的方法，所述电子设备用简单的方式而不用在设计和构造方面进行任何改变就可实现提高的刚度。所述电子设备包括：外壳，限定该电子设备的外形；印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件。树脂被填充在外壳和印刷电路板之间。

公开(公告)号：CN1945740A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610141578.4

申请日：2006-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢振瑞 ,  朴泰相

IPC: G11C11/56 ,  G11C11/15

CPC classification number: H01L45/143 ,  G11C11/15 ,  G11C11/5678 ,  G11C11/5685 ,  G11C13/0004 ,  G11C13/0007 ,  G11C13/004 ,  G11C13/0069 ,  G11C2013/0054 ,  G11C2013/009 ,  G11C2213/31 ,  G11C2213/32 ,  G11C2213/79 ,  H01L27/228 ,  H01L27/2436 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/144 ,  H01L45/148 ,  H01L45/1675

Abstract: 本发明涉及一种利用磁致电阻效应的相变存储器以及操作和制造这样的相变存储器的方法。该相变存储器包括：衬底；开关元件，形成在该衬底中；以及存储节点，连接到该开关元件，该存储节点包括：下电极，连接到该开关元件；第一相变层，形成在该下电极上；磁致电阻层，形成在该第一相变层上；第二相变层，形成在该磁致电阻层上；以及上电极，形成在该第二相变层上。

公开(公告)号：CN1293009C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN03178464.X

申请日：2003-07-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李永燮 ,  郑基太 ,  李铉周 ,  朴泰相

IPC: C03B37/02

CPC classification number: C03B37/02718 ,  C03B2205/50 ,  C03B2205/55 ,  Y02P40/57

Abstract: 本发明披露了一种在光纤的高速冷却中使用的冷却装置。所述冷却装置包括：沿拉拔的光纤的纵向延伸的冷却体，其中所述冷却体包括左冷却体部分和右冷却体部分，且其中所述冷却体设置有密封盖，以使冷却气体穿过密封盖供给冷却体内；以及至少一个紊乱发生器，其安装在冷却体内，以围绕被拉拔的光纤，其中紊乱发生器激活供给冷却体内的冷却气体的分子流动。

公开(公告)号：CN108023453B

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN201711068993.6

申请日：2017-11-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵镇佑 ,  李钟镇 ,  诸真率 ,  朴泰相 ,  李云龙

IPC: H02K21/22 ,  H02K1/32 ,  H02K5/04

Abstract: 一种用于洗衣机的电动机包括定子和转子。转子包括转子壳体，转子壳体包括形成为盘形的基部部分和从基部部分的外周基本上垂直延伸的竖直壁；设置在转子壳体的竖直壁的内表面上的永磁体；以及设置在转子壳体的基部部分的中心、并且连接到一轴的连接构件。转子壳体的基部部分包括面向定子的线圈部分的第一环部分，以及设置有多个空气入口孔、且位于第一环部分和连接构件之间并且不面向定子的线圈部分的第二环部分。

公开(公告)号：CN106572773B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201580043483.6

申请日：2015-04-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴泰相 ,  方明培 ,  金光洙 ,  朴钟振 ,  吴炫峻 ,  李升烈 ,  印秉烈

IPC: A47L5/22 ,  A47L9/22

CPC classification number: A47L9/0081 ,  A47L5/22 ,  A47L5/225 ,  F04D25/08 ,  F04D29/4253 ,  F04D29/444 ,  F04D29/626

Abstract: 一种真空吸尘器，具有能够增强抽吸性能的改进的结构，其包含设置在主体中的抽吸单元，所述抽吸单元包含设置为通过围绕其轴线旋转而抽吸空气的叶轮，以及设置为引导从所述叶轮排出的空气的扩散器。所述扩散器包含内壳体；外壳体，设置为与所述内壳体的外周间隔开以形成路径，从所述叶轮排出的空气流过所述路径；以及设置在所述内壳体处的多个叶片，以将从所述叶轮排出的空气引导到所述路径，且所述多个叶片朝向所述外壳体突出，以跨越所述路径的至少一部分。

公开(公告)号：CN103037619B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201210367702.4

申请日：2012-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李龙源 ,  朴泰相 ,  辛效荣 ,  张智岭 ,  文永俊 ,  洪淳珉

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/055 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012

Abstract: 种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装,所述印刷电路板组件包括:多个电子元件;印刷电路板,所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上;保护体,被构造成完全覆盖所述印刷电路板;连接单元,所述连接单元的端暴露于保护体的外部,以将所述印刷电路板电连接到子板,其中,所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。

公开(公告)号：CN105940413A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201480074552.5

申请日：2014-09-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金一 ,  文永俊 ,  朴泰相 ,  张景云 ,  吴承喜 ,  郑昌圭 ,  李东律

IPC: G06K9/00

Abstract: 本发明公开一种为了使集成电路的驱动元件具有耐久性而具有改善的结构的指纹识别装置、其制造方法以及电子设备。指纹识别装置可以包括：集成电路，与至少一个传感器电极电连接；第一电路基板，位于所述集成电路的上部，配备有所述至少一个传感器电极；第二电路基板，与所述第一电路基板电连接，并位于所述集成电路的下部；模塑层，配备于所述第一电路基板的下部而包裹所述集成电路，以从外部保护所述集成电路；连接部，电连接所述第一电路基板和所述第二电路基板。