公开(公告)号：CN104685975B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201380052153.4

申请日：2013-06-10

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H.奥特 ,  T.贝格尔 ,  G.卡默

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  G01P1/02 ,  G01D11/24

CPC classification number: H05K5/065 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14655 ,  F16H61/0006 ,  G01D11/245 ,  G01P1/026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/284 ,  H05K3/383 ,  H05K5/006 ,  H05K5/0082 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电子模块，具有带有至少一个电子部件（8）的印刷电路板元件（7）；和外壳件（2）；其中，外壳件（2）至少部分地与印刷电路板元件（7）形状配合地连接；其中，至少一个电子部件（8）布置在外壳件（2）和印刷电路板元件（7）之间，其特征在于，在使用印刷电路板元件（7）的微结构化部（6）的情况下，在印刷电路板元件（7）和外壳件（2）之间提供形状配合连接。

公开(公告)号：CN106797113A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580055202.9

申请日：2015-10-07

Applicant: 株式会社美姿把

Inventor： 大兼贵彦 ,  古塩文明 ,  楠元航 ,  石井正道 ,  山田佳央 ,  鹤渊巌

IPC: H02G3/16 ,  H01R13/50 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K5/0017 ,  B29C70/72 ,  B29C70/84 ,  B29C70/882 ,  B29D99/006 ,  B29K2995/0069 ,  B29L2031/3481 ,  H01L25/07 ,  H01R13/50 ,  H01R27/02 ,  H01R43/18 ,  H02G3/105 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/065

Abstract: 一种控制器(1)，该控制器(1)的树脂模塑件(10)包括：一次成型部(11)，该一次成型部(11)通过树脂与母线(100)一体化，并使母线(100)的一端起到朝连接器部(13)～(15)内突出的连接器端子的作用，并且形成供电子元器件(40)配置的电子元器件配置部(16a～16d)及供功率器件(50)配置的功率器件配置部(17)；以及二次成型部(21)，该二次成型部(21)在将电子元器件(40)配置于电子元器件配置部(16a～16d)，并将功率器件(50)配置于功率器件配置部(17)的状态下，与电子元器件(40)、功率器件(50)和一次成型部(11)一体化。

公开(公告)号：CN104641485B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380043579.3

申请日：2013-07-18

Applicant: 欧司朗OLED股份有限公司

Inventor： 埃尔温·兰 ,  蒂洛·罗伊施 ,  菲利普·施万布

IPC: H01L51/52 ,  B81C3/00 ,  C23C16/455 ,  H01L51/00

CPC classification number: H01L51/5253 ,  B81C1/00269 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/031 ,  C23C16/45529 ,  H01L23/564 ,  H01L51/448 ,  H01L51/524 ,  H01L2924/0002 ,  H05K5/065 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10T428/13 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种设备，所述设备具有：第一载体，所述第一载体用至少一种ALD前驱体和/或至少一种MLD前驱体占据；第二载体，所述第二载体用与所述第一载体的至少一种ALD前驱体和/或MLD前驱体互补的至少一种ALD前驱体和/或至少一种MLD前驱体占据。第一载体与第二载体至少部分地借助于第一载体的ALD前驱体和第二载体的ALD前驱体之间的或者第一载体的MLD前驱体或者第二载体的MLD前驱体之间的原子键合部来连接，使得形成ALD层或者MLD层。

公开(公告)号：CN106102397A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610618220.X

申请日：2016-08-01

Applicant: 安徽贝莱电子科技有限公司

Inventor： 周淑清

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H05K5/065

Abstract: 本发明公开了一种电子模块的灌封工艺，步骤（1）利用无水乙醇置于超声中进行清洗，时间为30分钟，该方法能够对电子器具表面的油污进行彻底清洁，步骤（3）中进行边沿保护，该方法能够保证灌封胶在溢出后能够轻松的去除，步骤（4）配胶的方法为将HY914的两种组分‑环氧树脂和胺类固化剂按照5:1的比例进行配胶，该胶的强度和粘接性能较好，能够对电子模块进行有效的灌封，步骤（5）整个灌封操作分为三次完成，本发明通过分步对电子模块进行封灌，提高了灌封的针对性，减少灌封胶的使用量，步骤（6）8φ‑10φ的产品初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟，根据不同大小的模块进行针对性的预热，能够保证灌封胶的固化。

公开(公告)号：CN106028725A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610405818.0

申请日：2007-03-27

Applicant: 因诺瓦蒂尔公司

Inventor： 罗伯特·辛格尔顿 ,  劳伦斯·J·凯姆

IPC: H05K5/06 ,  G06K19/077 ,  B29C45/14

CPC classification number: H05K1/186 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/14819 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07724 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/284 ,  H05K5/064 ,  H05K5/065 ,  B29C45/14467

Abstract: 本发明揭示一种嵌入式电子装置(1)及一种用于制造所述装置(1)的方法，其中所述嵌入式电子装置(1)由以下组成：印刷电路板(10)，其具有顶部表面(11)及底部表面(12)；多个电路组件(20)，其附接到所述印刷电路板(10)的顶部表面(11)，其具有在所述印刷电路板(10)的所述底部表面(12)上的多个支座(13)；底部覆盖层(30)，其附接到所述印刷电路板(10)的所述底部表面；顶部覆盖层(40)，其定位在所述印刷电路板(10)的所述顶部表面上方；及核心层(50)，其定位在所述印刷电路板(10)的所述顶部表面(11)与所述顶部覆盖层(40)之间。

公开(公告)号：CN104955303A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510296532.9

申请日：2015-03-31

Applicant: SKF公司

Inventor： J·比格纳 ,  J·格拉夫 ,  L·维尔赫尔斯特

IPC: H05K5/06 ,  B60C23/02

CPC classification number: H05K5/0004 ,  B60C23/0486 ,  B60C23/0496 ,  B60C23/0498 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/065

Abstract: 一种实施例所述的模块(110)包括第一部分壳体(350-1)和第二部分壳体(350-2)，所述第一部分壳体(350-1)和第二部分壳体(350-2)构成凹部(360)，包括布置在凹部(360)中的电路板(260)和封闭凹部(360)的灌封料(370)，用来制作第一部分壳体(350-1)的材料和用来制作第二部分壳体(350-2)的材料具有热膨胀系数差异，所述差异最高为两种热膨胀系数的较大值的10％，并且所述第一部分壳体(350-1)具有密封结构(380)，第二部分壳体(350-2)具有对应密封结构(390)，所述密封结构(380)和对应密封结构(390)可用来相互啮合，从而能够提供一种易于整合、易于制造、耐抗性或耐用性高、能够使得在模块(110)中实现的电路具有高可靠性和高精度的模块(110)。

公开(公告)号：CN102106200B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN200980128777.3

申请日：2009-07-06

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： S·盖泽

IPC: H05K5/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K5/065 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469

Abstract: 本发明涉及一种用于限制要以型料覆盖的构件(7)表面的密封框架包括上框架部件(5)和下框架部件(3)，它们可拆卸地相互连接，并且以型料覆盖的构件(7)通过上框架部件(5)和下框架部件(3)这样包围，使由密封框架(1)和构件(7)形成的型腔(25)密封用于加入到型腔(25)里面的型料。本发明还涉及一种用于以型料在使用密封框架(1)的条件下覆盖构件的方法，其中将构件(7)放入到上框架部件(5)和下框架部件(3)里面，并且使上框架部件(5)与下连接部件(3)连接成密封框架(1)，由此形成型腔(25)，它由构件(7)和上框架部件(5)包围，将型料加入到型腔(25)里面并且使型料固化成盖(29)，通过解除上框架部件(5)与下框架部件(3)的连接去掉密封框架(1)并且取出构件(7)。

公开(公告)号：CN104736654A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380052807.3

申请日：2013-07-04

Applicant: 德莎欧洲公司

Inventor： K.凯特-特尔根比谢尔 ,  J.埃林杰

IPC: C09J127/16 ,  H01L51/52 ,  G02F1/1339 ,  C08L27/16

CPC classification number: C09J127/12 ,  C08K3/22 ,  C08K11/00 ,  C08K2003/222 ,  C08L27/16 ,  C09J127/16 ,  H01L51/5253 ,  H01L2924/0002 ,  H05K5/065 ,  H01L2924/00

Abstract: 特别用于包覆电子组件来防止渗透物的压敏粘合剂材料，该材料包括，至少70wt％、优选90wt％(在各自情况下都相对于压敏粘合剂材料的总组分计)的由至少一种含氟热塑性弹性体和至少一种含氟液体弹性体组成的混合物，其中含氟液体弹性体与含氟热塑性弹性体的质量比为5:95到55:45，优选为15:75到50:50，特别优选为25:75到40:60。

公开(公告)号：CN104733450A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410781471.0

申请日：2014-12-16

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒 ,  吴明佳 ,  吕绍维

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/065 ,  H05K7/02 ,  H05K7/20509 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种三维空间封装结构及其制造方法，其可达到较高的内部空间使用，因此可降低电子封装结构的尺寸。该三维空间封装结构包含一第一电子元件、复数个第二电子元件和复数个导电图案。该第一电子元件具有一上表面和一下表面。该复数个第二电子元件配置在该第一电子元件的该上表面上方。该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方，用以电性连接该复数个第二电子元件和该第一电子元件。

公开(公告)号：CN101404863B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN200810169531.8

申请日：2008-09-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉本圭一 ,  中川充

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: B29C45/14065 ,  B29C45/14647 ,  B29C2045/14155 ,  H05K3/284 ,  H05K5/065 ,  H05K2203/1316

Abstract: 公开了电子电路器件及其制造方法。该方法包括：利用固态形式的、具有粘性的可塑性变形填充部件(71)来填充电路板(2)和只安装在电路板(2)第一侧(21)上的电子元件(3)之间的缝隙，从缝隙中排出空气，其中填充部件(71)具有大于缝隙的厚度；将电子元件(3)的引线端子(31)焊接到电路板(2)的连接盘(341)上；将电路板(2)置于模具腔体(104)中，使得电路板(2)第二侧(22)保持与腔体(104)内表面(102a)紧密接触。该方法还包括通过将树脂材料注入到腔体(104)中来封装电路板(2)。排出空气包括将填充部件(71)粘合到电子元件(3)并然后将电子元件(3)压在电路板(2)上以使得填充部件(71)发生塑性变形以填充缝隙。