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公开(公告)号：CN100527392C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200510056529.6
申请日：2005-02-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/02 , H01L23/50 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H04N5/2251 , H01L27/14618 , H01L27/14806 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/49171 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法。在一个实施例中，小型化的固态成像装置包括具有用来安装半导体芯片于其中的空腔的本体。本体具有向空腔延伸的悬伸部分。而且，引线设置在本体内。引线具有通过本体的顶表面暴露出的一端和通过本体底表面暴露出的另一端，用来其电连接。半导体芯片和第二布线衬底通过具有悬伸部分的第一布线衬底电性连接。无源元件可安装在第一布线衬底的悬伸部分和第二布线衬底之间的预定空间。同时，无需在第二布线衬底上形成用于与半导体芯片电连接的焊垫，这缩短了装置的水平长度，从而获得了小型化的固态成像装置。
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公开(公告)号：CN1041254C
公开(公告)日：1998-12-16
申请号：CN94117079.9
申请日：1994-10-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/02 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种具有至少一个装在印制电路板下表面上的半导体芯片、丝焊到印制电路板端子上的半导体芯片电极端子、以及用密封树脂密封的半导体芯片和焊丝的连接部分的半导体器件，包括三维结构的半导体器件，它具有反向安装的印制电路板、经通孔连到外部端子的印制电路板端子以及至少一个层叠在印制电路板上表面的半导体器件，因而，当通过作为外部端子的引线把待安装的焊球加放入其它印制电路板中时使各个半导体器件互连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1106164A
公开(公告)日：1995-08-02
申请号：CN94117079.9
申请日：1994-10-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/13
CPC classification number: H01L23/02 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种具有至少一个装在印制电路板下表面上的半导体芯片、丝焊到印制电路板端子上的半导体芯片电极端子、以及用密封树脂密封的半导体芯片和焊丝的连接部分的半导体器件，包括三维结构的半导体器件，它具有反向安装的印制电路板、经通孔连到外部端子的印制电路板端子以及至少一个层叠在印制电路板上表面的半层体器件，因而，当通过作为外部端子的引线把待安装的焊球加放入其它印制电路板中时使各个半导体器件互连。
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公开(公告)号：CN100431159C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN03148698.3
申请日：2003-06-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种图像拾取设备以及制造方法。将数字信号处理(DSP)芯片附连在衬底的第一面上。将CMOS图像传感器(CIS)芯片附连在DSP芯片的有源面上。通过引线接合将DSP芯片和CIS芯片电连接至衬底上。具有用以将图像传送至DSP的透镜的外壳箱被安装在衬底上。没有模制出外壳箱和衬底之间的内部空间，从而简化了制造过程并提供了更薄和/或更轻的图像拾取设备。
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公开(公告)号：CN1674264A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510056529.6
申请日：2005-02-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/02 , H01L23/50 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H04N5/2251 , H01L27/14618 , H01L27/14806 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/49171 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法。在一个实施例中，小型化的固态成像装置包括具有用来安装半导体芯片于其中的空腔的本体。本体具有向空腔延伸的悬伸部分。而且，引线设置在本体内。引线具有通过本体的顶表面暴露出的一端和通过本体底表面暴露出的另一端，用来其电连接。半导体芯片和第二布线衬底通过具有悬伸部分的第一布线衬底电性连接。无源元件可安装在第一布线衬底的悬伸部分和第二布线衬底之间的预定空间。同时，无需在第二布线衬底上形成用于与半导体芯片电连接的焊垫，这缩短了装置的水平长度，从而获得了小型化的固态成像装置。
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公开(公告)号：CN109950234A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201811524238.9
申请日：2018-12-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/045 , H01L23/00 , H01L21/52 , H01L21/48 , G01N27/12
Abstract: 公开了传感器封装及其制造方法以及制造盖结构的方法。所述传感器封装包括：封装基板；在所述封装基板上的气体传感器；盖，所述盖在所述封装基板上并且具有在所述盖的第一内表面与第一外表面之间延伸的孔，所述盖的所述第一内表面面向所述封装基板以及所述盖的所述第一外表面背向所述封装基板；以及形成在所述盖的所述孔中和所述盖的所述第一内表面与所述第一外表面上的防水膜。
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公开(公告)号：CN1476098A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03148698.3
申请日：2003-06-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种图像拾取设备以及制造方法。将数字信号处理(DSP)芯片附连在衬底的第一面上。将CMOS图像传感器(CIS)芯片附连在DSP芯片的有源面上。通过引线接合将DSP芯片和CIS芯片电连接至衬底上。具有用以将图像传送至DSP的透镜的外壳箱被安装在衬底上。没有模制出外壳箱和衬底之间的内部空间，从而简化了制造过程并提供了更薄和/或更轻的图像拾取设备。
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