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公开(公告)号：CN118433976A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410133773.0
申请日：2024-01-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体模块包括：板，包括在第一方向上依次布置的芯片区域和接头区域；半导体芯片，提供在芯片区域上；多个信号接头，提供在接头区域上；以及具有导电性的至少一个防静电部分，提供在接头区域中并与所述多个信号接头间隔开，其中所述多个信号接头和所述至少一个防静电部分在第一方向上依次布置，所述至少一个防静电部分设置在从所述多个信号接头中的至少一个在第一方向上延伸的线上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115529720A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210670123.0
申请日：2022-06-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种印刷电路板包括：基底衬底；焊盘区域，其具有设置在基底衬底的一个表面上的多个焊盘图案；以及伪区域，其具有与多个焊盘图案分离以设置在基底衬底的一个表面上的多个导电伪图案。焊盘区域包括第一边缘区域和在基底衬底的一个表面上在第一边缘区域的对角线方向上设置的第二边缘区域。伪区域包括第三边缘区域和在基底衬底的该一个表面上在第三边缘区域的对角线方向上设置的第四边缘区域。
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公开(公告)号：CN115732484A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211002510.3
申请日：2022-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K1/18
Abstract: 一种存储器模块，包括：印刷电路板PCB，印刷电路板PCB包括其中形成具有布线结构的多层。PCB在第一方向上的长度大于PCB在垂直于第一方向的第二方向上的长度；多个存储器芯片，包括多个焊球。多个存储器芯片被布置在PCB上分别沿第一方向延伸的第一行和第二行中。多个焊球连续地布置在第一方向上。布线结构交替地Z字形连接布置在第一行和第二行中的多个存储器芯片。
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公开(公告)号：CN114068488A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110899055.0
申请日：2021-08-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , G11C5/06 , G11C11/40
Abstract: 一种半导体芯片模块，包括：PCB，包括第一面和第二面；缓冲器，在第一面上；第一芯片，在第一面上，并且包括第一连接端子和第二连接端子，向第一连接端子提供第一信号，并且向第二连接端子提供第二信号；第二芯片，在第二面上，并且包括被提供第一信号的第三连接端子以及被提供第二信号的第四连接端子。第一连接端子和第三连接端子可以同时从缓冲器接收第一信号。第一连接端子可以比第二连接端子更靠近缓冲器。第三连接端子可以比第四连接端子更靠近缓冲器。
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公开(公告)号：CN115734456A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210737790.6
申请日：2022-06-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02 , G11C5/06 , G11C11/401
Abstract: 本公开涉及多级印刷电路板和包括多级印刷电路板的存储器模块。一种印刷电路板，包括：第一参考平面，被配置为将施加到其上的第一参考电压分布在第一参考平面的表面区域上；以及第二参考平面，平行于第一参考平面延伸，并且被配置为将施加到其上的第二参考电压分布在第二参考平面的表面区域上。提供了第一层，在第一参考平面和第二参考平面之间延伸，并且包括与第一参考平面相邻延伸的一条或多条第一信号线。提供了第二层，在所述第一参考平面和所述第二参考平面之间延伸，并且包括与所述第二参考平面相邻延伸的一条或多条第二信号线。第二信号线的线宽根据它们是否与第一区域、第二区域或第三区域竖直对齐而变化。
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