半导体模块
    1.
    发明公开
    半导体模块 审中-公开

    公开(公告)号:CN118433976A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410133773.0

    申请日:2024-01-30

    Abstract: 一种半导体模块包括:板,包括在第一方向上依次布置的芯片区域和接头区域;半导体芯片,提供在芯片区域上;多个信号接头,提供在接头区域上;以及具有导电性的至少一个防静电部分,提供在接头区域中并与所述多个信号接头间隔开,其中所述多个信号接头和所述至少一个防静电部分在第一方向上依次布置,所述至少一个防静电部分设置在从所述多个信号接头中的至少一个在第一方向上延伸的线上。

    存储模块和具有该存储模块的存储系统

    公开(公告)号:CN113971139A

    公开(公告)日:2022-01-25

    申请号:CN202110346383.8

    申请日:2021-03-31

    Abstract: 提供了存储模块和具有存储模块的存储系统。一种存储模块可以包括命令/地址端子、数据端子、至少一个监测端子、缓冲器和多个半导体存储器件。所述缓冲器可以被配置为接收并缓冲通过所述数据端子施加的数据和通过所述命令/地址端子施加的命令/地址,以生成缓冲的写入数据和缓冲的命令/地址。所述缓冲器可以被配置为对所述缓冲的写入数据和所述缓冲的命令/地址进行缓冲,以生成模块数据和模块命令/地址并进行存储,然后通过所述至少一个监测端子发送所述缓冲的写入数据的所述至少一部分作为监测数据。所述多个半导体存储器件可以被配置为响应于所述模块命令/地址来接收和存储所述模块数据。

    用于控制半导体存储设备的AC定时参数的电路及其方法

    公开(公告)号:CN1433025A

    公开(公告)日:2003-07-30

    申请号:CN02154262.7

    申请日:2002-12-19

    Inventor: 赵正显 金炳喆

    CPC classification number: G11C7/222 G11C7/1045 G11C7/22 G11C2207/2254

    Abstract: 一种用于控制半导体存储设备的AC定时参数的电路及其方法。AC定时参数控制电路包括延迟时间定义部分、比较部分和控制部分。控制电路对输入信号的脉冲宽度或周期与一个或多个不同宽度的脉冲进行比较,其中延迟时间定义部分设置参考宽度并由比较部分产生脉冲。控制部分表示输入信号的宽度或周期是否小于或长于每一参考宽度脉冲。根据对AC定时参数与一个或多个参考数值进行直接的比较,控制电路输出可以用来使设备恰当地操作的信号。

    存储器模块、主板和服务器设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114691575A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111621669.9

    申请日:2021-12-28

    Abstract: 本公开涉及一种存储器模块、主板和服务器设备,其中一种存储器模块,包括存储器基底,存储器基底包括配置为连接至外部设备的主连接器和辅助连接器;以及多个存储器芯片,安装在存储器基底的第一表面或第二表面中的至少一个上,其中主连接器布置在存储器基底的一侧上,并且辅助连接器布置在存储器基底的第二表面上。

    使数据同步的网络装置、系统和操作CXL交换装置的方法

    公开(公告)号:CN119496785A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202410449518.7

    申请日:2024-04-15

    Abstract: 提供了使数据同步的网络装置、系统和操作CXL交换装置的方法。各种示例实施例可包括用于使数据同步的操作网络装置的方法、包括操作网络装置的计算机可读指令的非暂时性计算机可读介质、包括网络装置的系统和/或计算快速链路(CXL)交换装置。一种基于CXL的系统包括:多个CXL处理装置,其被配置为基于输入矢量数据和子矩阵执行矩阵乘法计算,并且基于矩阵乘法计算的结果输出至少一个中断信号和至少一个数据包,至少一个数据包包括输出矢量数据和与输出矢量数据相关联的特性数据;以及CXL交换装置,其被配置为:使输出矢量数据同步,该同步包括基于中断信号和数据包对输出矢量数据执行计算操作;并且向多个CXL处理装置提供经同步的矢量数据。

    半导体存储器设备和具有半导体存储器设备的存储器系统

    公开(公告)号:CN112509616A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202010636570.5

    申请日:2020-07-03

    Abstract: 一种半导体存储器设备,包括:温度传感器,被配置为感测所述半导体存储器设备的内部温度并且生成温度信号;以及温度代码存储单元,被配置为响应于当对应于特定命令的操作被执行时生成的温度代码写入控制信号接收所述温度信号,生成对应于所述温度信号的操作温度代码,将所述操作温度代码与先前存储的温度代码进行比较,将所述操作温度代码和所述先前存储的温度代码中的更大的温度代码存储为最大温度代码,并且响应于温度代码读取控制信号将所述最大温度代码输出到外部源。

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