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公开(公告)号：CN103140057A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210518380.9
申请日：2012-12-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , C23C18/1653 , C23C18/38 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D7/0671 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种过孔镀层方法，包括在印刷电路板的过孔上执行图案镀层的第一镀层步骤；以及在该图案镀层上执行图案填充镀层的第二镀层步骤，由此在提高过孔填充效率的同时可以降低在高电流密度区域处镀层厚度的偏差，从而使得能够显著提高印刷电路板的质量。
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公开(公告)号：CN103874326A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310403599.9
申请日：2013-09-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/426 , H05K3/0032 , H05K3/427 , H05K2201/09563 , H05K2203/1572 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板的制造方法以及一种印刷电路板，该方法包括：（a）在芯层的一个表面上执行孔加工工艺，以加工具有预定高度h1的第一过孔；（b）在所述芯层的该一个表面上执行电镀工艺，以在所述第一过孔内形成第一过孔电极，并在所述芯层的该一个表面上形成第一金属层；（c）在所述芯层的另一表面上执行孔加工工艺以加工第二过孔，所述第二过孔具有预定高度h2且使第一过孔电极的下表面暴露至外部；以及（d）在所述芯层的该另一表面上执行电镀工艺，以在所述第二过孔内形成第二过孔电极，并在所述芯层的该另一表面上形成第二金属层。
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公开(公告)号：CN103572266A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210587409.9
申请日：2012-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供无电镀铜用催化剂溶液、无电镀铜用催化剂溶液的制备方法、以及利用无电镀铜用催化剂溶液的无电镀方法。根据本发明，使用用铜盐和碘化合物合成的催化剂溶液进行无电镀时，与以往的钯催化剂相比相当低廉，且具有高的稳定性。此外，在利用所述催化剂溶液制作印刷线路板时，由于在蚀刻工序后不残留残渣，因而能够防止绝缘不良或在最终工序中的非电解Ni/Au工序的桥接不良，提高产品的收率。
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公开(公告)号：CN103572269A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310308719.7
申请日：2013-07-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C23C18/40
Abstract: 本发明公开了一种通过利用用于无电镀铜的含有铜盐和碘化合物的催化剂溶液制造印刷电路板的方法，因此，当通过利用用于无电镀铜的含有铜盐和碘化合物的催化剂溶液进行无电镀时，催化剂溶液与现有技术的钯催化剂相比较便宜的多，且具有更高的稳定性和具有高稳定性，且当通过利用催化剂溶液制造印刷线路板时，在蚀刻工序之后残余物不存留，从而在作为最终工序的无电Ni/Au电镀工序中避免了绝缘缺陷或桥接缺陷，从而提高了产品的收率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101642818A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200810190548.1
申请日：2008-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B22F9/24
CPC classification number: B22F9/24 , B22F2998/00 , C30B7/14 , C30B29/02 , C30B29/60 , B22F1/0018
Abstract: 本发明提供了一种制备镍纳米颗粒的方法，所述方法能够容易地控制镍纳米颗粒的粒度和形状，并能够使用比用于大量生产镍纳米颗粒的方法更简单的工艺来获得高产率的镍纳米颗粒。所述制备镍纳米颗粒的方法可以通过以下步骤用来制备镍纳米颗粒：将镍前体和有机胺混合以制备混合物，并加热所述混合物。
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公开(公告)号：CN103668351A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310398269.5
申请日：2013-09-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C25D3/12
Abstract: 本发明公开了镀镍溶液和使用其形成镍镀层的方法，具体地说，通过使用该镀镍溶液在芯片部件的外部电极上形成镍层的方法，该镀镍溶液包含：镍离子；氯离子；和pH缓冲剂，其中通过使无机酸、和有机酸及其盐混合来使用pH缓冲剂，因此通过在用于在具有由含有铁素体或氧化锰的材料形成的本体的芯片部件的外部电极上形成镍镀层的镀镍溶液中包含有机酸和其盐，可以减少对芯片部件的本体的损坏。
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公开(公告)号：CN102166574B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201010211960.4
申请日：2010-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C11D7/261 , C11D7/12 , C11D7/247 , C11D7/265 , C11D11/0029
Abstract: 本发明涉及一种用于清洁金属纳米颗粒的方法，该方法用于去除在包括表面活性剂的有机溶剂相中制备的金属纳米颗粒表面上残留的表面活性剂、有机物质和氯离子。本文中用于清洁金属纳米颗粒的方法能有效去除在纳米颗粒表面上残留的有机物质或氯离子。通过这种方法可以去除不少于90％的杂质。结果，能够降低多层陶瓷电容器(MLCC)的厚度，并且能够提高填充因子，使得其允许多层陶瓷电容器更薄并改善了金属纳米颗粒作为燃料电池催化剂、氢化反应催化剂、化学反应中铂(Pt)的可替换催化剂等的效用。
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公开(公告)号：CN102573334A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110351222.4
申请日：2011-11-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/427 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T29/49165
Abstract: 本文公开了一种印刷电路板及其导通孔填充方法，该方法包括：划分步骤，将要在基板中形成的导通孔划分为预定数量；第一过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的一部分进行初次处理来形成第一划分过孔；第一填充步骤，对所形成的第一划分过孔进行金属填充；第二过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的其他部分进行二次处理来形成第二划分过孔；以及第二填充步骤，对所形成的第二划分过孔进行金属填充，以填充导通孔，从而能够填充导通孔而无凹陷。
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公开(公告)号：CN102166574A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201010211960.4
申请日：2010-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C11D7/261 , C11D7/12 , C11D7/247 , C11D7/265 , C11D11/0029
Abstract: 本发明涉及一种用于清洁金属纳米颗粒的方法，该方法用于去除在包括表面活性剂的有机溶剂相中制备的金属纳米颗粒表面上残留的表面活性剂、有机物质和氯离子。本文中用于清洁金属纳米颗粒的方法能有效去除在纳米颗粒表面上残留的有机物质或氯离子。通过这种方法可以去除不少于90％的杂质。结果，能够降低多层陶瓷电容器(MLCC)的厚度，并且能够提高填充因子，使得其允许多层陶瓷电容器更薄并改善了金属纳米颗粒作为燃料电池催化剂、氢化反应催化剂、化学反应中铂(Pt)的可替换催化剂等的效用。
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