公开(公告)号：CN108288535A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201810004408.4

申请日：2018-01-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金正楷 ,  千成钟 ,  尹盛载 ,  金世锺

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明提供一种混合电感器。所述混合电感器包括：板；第一电感器，设置在所述板中，并包括设置在不同高度的导电图案；以及第二电感器，安装在所述板上，并且所述第二电感器的端部连接到所述导电图案。由于产生互感，因此可获得比单个电感器的容量值高的电感。

公开(公告)号：CN108075805A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711101842.6

申请日：2017-11-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 千成钟 ,  尹盛载 ,  柳贤真 ,  金世钟

IPC: H04B1/525 ,  H03K17/687 ,  H03K17/62

Abstract: 本公开提供一种具有改善的噪声抑制特性的射频开关设备，所述射频开关设备包括开关电路和电感器电路。所述开关电路连接于相应的信号端子和天线端子之间。所述开关电路中的每个包括被配置为使信号带接通和断开的串联开关电路和分路开关电路。所述电感器电路包括连接于所述开关电路中的至少一个分路开关电路和地之间的电感器装置。所述电感器装置通过与在所述分路开关电路被断开时存在的电容谐振来抑制噪声并使所述信号带通过。

公开(公告)号：CN111726127A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201910966892.3

申请日：2019-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权宰煜 ,  李润泰 ,  千成钟 ,  尹盛载 ,  俞进午

IPC: H04B1/00 ,  H04B7/0404 ,  H04W88/06

Abstract: 本发明提供一种前端模块，所述前端模块包括：第一滤波器和第二滤波器，所述第一滤波器和所述第二滤波器被配置为分别支持sub-6GHz频带的第一频带和第二频带中的蜂窝通信，所述第一频带与所述第二频带不同；第三滤波器，被配置为支持5GHz频带的第三频带中的Wi-Fi通信，并且具有连接到天线端子的一端；以及开关，被配置为将所述第一滤波器的一端和所述第二滤波器的一端选择性地连接到所述天线端子。

公开(公告)号：CN108288535B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201810004408.4

申请日：2018-01-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金正楷 ,  千成钟 ,  尹盛载 ,  金世锺

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明提供一种混合电感器。所述混合电感器包括：板；第一电感器，设置在所述板中，并包括设置在不同高度的导电图案；以及第二电感器，安装在所述板上，并且所述第二电感器的端部连接到所述导电图案。由于产生互感，因此可获得比单个电感器的容量值高的电感。

公开(公告)号：CN108075805B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201711101842.6

申请日：2017-11-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 千成钟 ,  尹盛载 ,  柳贤真 ,  金世钟

IPC: H04B1/525 ,  H03K17/687 ,  H03K17/62

Abstract: 本公开提供一种具有改善的噪声抑制特性的射频开关设备，所述射频开关设备包括开关电路和电感器电路。所述开关电路连接于相应的信号端子和天线端子之间。所述开关电路中的每个包括被配置为使信号带接通和断开的串联开关电路和分路开关电路。所述电感器电路包括连接于所述开关电路中的至少一个分路开关电路和地之间的电感器装置。所述电感器装置通过与在所述分路开关电路被断开时存在的电容谐振来抑制噪声并使所述信号带通过。

公开(公告)号：CN108630629A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201711416853.3

申请日：2017-12-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹盛载 ,  千成钟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0655

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：接地电极，形成在基板的上表面上；第一电子组件，设置在所述基板的所述上表面上；密封构件，密封所述电子组件；以及屏蔽构件，围住所述第一电子组件并设置在所述密封构件中。