公开(公告)号：CN114286509A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202110386722.5

申请日：2021-04-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳嘉映 ,  黄美善 ,  张俊亨

IPC: H05K1/11 ,  B24C1/04

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；以及第一电路层，设置在所述绝缘层的上表面上。所述第一电路层的下表面与所述绝缘层的至少一部分接触，并且所述第一电路层包括第一区域和第二区域，所述第一区域嵌入所述绝缘层中，所述第二区域从所述绝缘层的所述上表面凸出。

公开(公告)号：CN115119402A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202110936561.2

申请日：2021-08-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 咸晧炯 ,  邢建辉 ,  张俊亨 ,  闵太泓

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括具有第一腔的芯层、设置在所述第一腔中并具有第二腔的散热构件以及设置在所述第二腔中的电子组件。所述散热构件包括碳纤维增强聚合物(CFRP)。

公开(公告)号：CN112996224B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202010361791.6

申请日：2020-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  边大亭 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  张俊亨 ,  罗骥皓 ,  朴帝相 ,  李用悳 ,  车有琳 ,  朴丽日

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。

公开(公告)号：CN112992800A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010449065.X

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  姜德万 ,  张俊亨

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485

Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯结构，所述芯结构包括第一绝缘主体和芯布线层并且具有腔和阻挡层。电子组件设置在所述腔中。所述阻挡层包括：第一金属层，嵌在所述第一绝缘主体中并且所述第一金属层的内表面的一部分从所述第一绝缘主体暴露；以及第二金属层，设置在所述第一金属层下方并且所述第二金属层的上表面的至少一部分被设置为所述腔的底表面。所述腔具有第一壁表面和第二壁表面，所述第一金属层的内表面和所述第一绝缘主体的内表面分别作为所述第一壁表面和所述第二壁表面，并且所述第一壁表面的倾斜度不同于所述第二壁表面的倾斜度。

公开(公告)号：CN112992800B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202010449065.X

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  姜德万 ,  张俊亨

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485

Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯结构，所述芯结构包括第一绝缘主体和芯布线层并且具有腔和阻挡层。电子组件设置在所述腔中。所述阻挡层包括：第一金属层，嵌在所述第一绝缘主体中并且所述第一金属层的内表面的一部分从所述第一绝缘主体暴露；以及第二金属层，设置在所述第一金属层下方并且所述第二金属层的上表面的至少一部分被设置为所述腔的底表面。所述腔具有第一壁表面和第二壁表面，所述第一金属层的内表面和所述第一绝缘主体的内表面分别作为所述第一壁表面和所述第二壁表面，并且所述第一壁表面的倾斜度不同于所述第二壁表面的倾斜度。

公开(公告)号：CN114071873A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110690603.9

申请日：2021-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  张俊亨 ,  罗炳德

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板、电子组件嵌入式基板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；阻挡层，设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；腔，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的一者；以及第一布线层，与所述阻挡层至少部分地接触。所述阻挡层的模量低于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个的模量。

公开(公告)号：CN112996224A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010361791.6

申请日：2020-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  边大亭 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  张俊亨 ,  罗骥皓 ,  朴帝相 ,  李用悳 ,  车有琳 ,  朴丽日

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。