公开(公告)号：CN101060157A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710096913.8

申请日：2007-04-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩庚泽 ,  吕寅泰 ,  咸宪柱 ,  宋昌虎 ,  韩盛渊 ,  罗允晟 ,  金大渊 ,  安皓植 ,  朴英衫

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种LED封装件及其制造方法。该LED封装件包括由热和电导体制成的第一和第二引线框架，每个引线框架均包括平坦底座以及从该底座沿相反方向和朝上方向延伸的延伸部。该封装件还包括由树脂制成的封装件主体，并且该封装件主体被构造成环绕第一和第二引线框架的延伸部，以固定第一和第二引线框架，同时露出第一和第二引线框架的下侧表面。该LED封装件进一步包括：发光二极管芯片，设置在第一引线框架的底座的上表面上，且电连接于第一和第二引线框架的底座；以及透明的封装材料，用于封装发光二极管芯片。