公开(公告)号：CN104640340A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410602479.6

申请日：2014-10-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金钟涌

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的阻焊件、使用了该阻焊件的印刷电路板及其制备方法。根据本发明的一个实施例的用于印刷电路板的阻焊件，包括第一填料层和形成于所述第一填料层的下部的第二填料层，所述第二填料层的填料的含量可比所述第一填料层的填料的含量少。本发明的阻焊件能够使界面之间的附着力增加、能够改善界面的底切现象。

公开(公告)号：CN101355847B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200710165587.1

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  李宗辰 ,  曹淳镇 ,  李用德 ,  刘己荣 ,  李宇永 ,  金镇宽 ,  金钟涌 ,  田东柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。

公开(公告)号：CN101355847A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200710165587.1

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  李宗辰 ,  曹淳镇 ,  李用德 ,  刘己荣 ,  李宇永 ,  金镇宽 ,  金钟涌 ,  田东柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。