公开(公告)号：CN101355852B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200810083115.6

申请日：2008-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  曹淳镇 ,  徐炳培 ,  刘己荣 ,  安石焕

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板制造系统及其制造方法。一种制造印刷电路板的方法，包括：提供包括焊盘和覆盖焊盘的绝缘层的基板；获得基板的图像；通过分析基板的图像获得焊盘的位置信息；通过去除绝缘层的与焊盘的位置信息对应的一部分来形成导通孔；以及通过用导电材料填充导通孔来形成通路，在导通孔形成中，通过结合考虑焊盘的位置信息，即使基板具有局部的或非线性的变形，该方法也提供了改进的加工符合度。改进的符合度可以允许基板设计的更大灵活性以及印刷电路板上的电路的更大集成度。

公开(公告)号：CN101355847B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200710165587.1

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  李宗辰 ,  曹淳镇 ,  李用德 ,  刘己荣 ,  李宇永 ,  金镇宽 ,  金钟涌 ,  田东柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。

公开(公告)号：CN101453827A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810089194.1

申请日：2008-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  柳彰燮 ,  曹淳镇 ,  金升彻

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/108 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：第一绝缘层；第一通孔，穿透第一绝缘层；以及第一焊盘，形成在第一绝缘层的一个表面上，其中，整个或部分第一焊盘被掩埋在第一通孔中，部分或整个焊盘被掩埋在通孔中使得焊盘和通孔之间的接触面积可以增加，并且可以赋予印刷电路板更高的可靠性。

公开(公告)号：CN101355852A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810083115.6

申请日：2008-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  曹淳镇 ,  徐炳培 ,  刘己荣 ,  安石焕

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板制造系统及其制造方法。一种制造印刷电路板的方法，包括：提供包括焊盘和覆盖焊盘的绝缘层的基板；获得基板的图像；通过分析基板的图像获得焊盘的位置信息；通过去除绝缘层的与焊盘的位置信息对应的一部分来形成导通孔；以及通过用导电材料填充导通孔来形成通路，在导通孔形成中，通过结合考虑焊盘的位置信息，即使基板具有局部的或非线性的变形，该方法也提供了改进的加工符合度。改进的符合度可以允许基板设计的更大灵活性以及印刷电路板上的电路的更大集成度。

公开(公告)号：CN101355847A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200710165587.1

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  李宗辰 ,  曹淳镇 ,  李用德 ,  刘己荣 ,  李宇永 ,  金镇宽 ,  金钟涌 ,  田东柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。