公开(公告)号：CN101355847A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200710165587.1

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  李宗辰 ,  曹淳镇 ,  李用德 ,  刘己荣 ,  李宇永 ,  金镇宽 ,  金钟涌 ,  田东柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。

公开(公告)号：CN102006723A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010268309.0

申请日：2010-08-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  安镇庸 ,  郑淳五 ,  田东柱 ,  金起焕 ,  金昞文

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种具有凸块的印刷电路板及其制造方法。具有凸块的印刷电路板包括绝缘层，内电路层被嵌入到该绝缘层中；保护层，其被形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及凸块，与衬垫单元一体形成并通过开口从保护层的内侧向保护层的外侧突出。凸块与衬垫单元一体形成从而增强了凸块与印刷电路板之间的联结强度，且凸块的表面面积被形成为较宽，从而增加焊球与印刷电路板之间的联结强度。

公开(公告)号：CN101355847B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200710165587.1

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  李宗辰 ,  曹淳镇 ,  李用德 ,  刘己荣 ,  李宇永 ,  金镇宽 ,  金钟涌 ,  田东柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。