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公开(公告)号：CN109712952A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201810539777.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L2224/16225 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括支撑构件，支撑构件具有腔并且包括布线结构，布线结构使支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接。连接构件，位于支撑构件的第二表面上并且包括连接到布线结构的第一重新分布层。半导体芯片，位于连接构件上，位于腔中，并且具有连接到第一重新分布层的连接焊盘。包封件，包封设置于腔中的半导体芯片并且覆盖支撑构件的第一表面。第二重新分布层，位于支撑构件的第一表面上并且包括布线图案和连接过孔，布线图案嵌入在包封件中并且具有暴露的表面，连接过孔贯穿包封件以使布线结构和布线图案彼此连接。
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公开(公告)号：CN106304612A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610084790.5
申请日：2016-02-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0206 , H05K1/053 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/096 , H05K1/0298 , H05K2201/2009
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，根据实施例的印刷电路板包括芯层、感光介电层和内电路层。芯层包括芯增强板层、形成在芯增强板层的上表面上的第一金属层以及形成在芯增强板层的下表面上的第二金属层。感光介电层形成在芯层的上表面和下表面上。内电路层形成在感光介电层上。
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公开(公告)号：CN105321915A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510468244.7
申请日：2015-08-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/24 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K2201/096 , H05K2201/10
Abstract: 提供了一种嵌入式板及其制造方法。所述嵌入式板包括：芯部基板，在芯部基板的下面形成安装焊盘；第一基板，形成在芯部基板的下面并具有形成在其中的第一腔室；第二基板，形成在第一基板的下面并具有形成在其中的第二腔室。第一腔室和第二腔室彼此连接并向外暴露安装焊盘。
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公开(公告)号：CN111987054B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201911232061.X
申请日：2019-12-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L25/16 , H10B80/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块，所述半导体封装件包括：框架，具有第一贯通部和第二贯通部；第一半导体芯片和第二半导体芯片，分别位于第一贯通部和第二贯通部中，各自具有设置有连接垫的第一表面；第一包封剂，覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片的至少一部分；第一连接构件，位于第一半导体芯片和第二半导体芯片上，包括第一重新分布层和散热图案层，第一重新分布层电连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片的连接垫；至少一个无源组件，位于第一半导体芯片的上方且位于第一连接构件上；以及至少一个散热结构，位于第二半导体芯片的上方且位于第一连接构件上并连接到散热图案层。
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公开(公告)号：CN111785695A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201910992922.8
申请日：2019-10-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/528
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括：框架，包括绝缘层、第一柱和第二柱、布线层以及金属板，所述绝缘层具有形成在所述绝缘层的下表面中的腔，所述第一柱和所述第二柱与所述腔间隔开，所述布线层设置在所述绝缘层的上表面上，所述金属板设置在所述腔的上侧上；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述第一表面上，并包括一个或更多个重新分布层。所述第一柱电连接到所述框架的所述布线层和所述连接结构的所述重新分布层，并且所述第二柱与所述第一柱间隔开。
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公开(公告)号：CN106206508A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510258071.6
申请日：2015-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/48225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H05K3/4682 , H05K3/4697
Abstract: 提供了一种封装板、一种用于制造封装板的方法和一种具有封装板的堆叠式封装件。根据本公开的示例性实施例的封装板包括：第一绝缘层，形成有具有贯穿形状的腔；以及第一连接焊盘，形成为贯穿第一绝缘层并形成在腔的一侧处。
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公开(公告)号：CN105744739A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510993731.5
申请日：2015-12-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。
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公开(公告)号：CN111785695B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN201910992922.8
申请日：2019-10-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/528
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括：框架，包括绝缘层、第一柱和第二柱、布线层以及金属板，所述绝缘层具有形成在所述绝缘层的下表面中的腔，所述第一柱和所述第二柱与所述腔间隔开，所述布线层设置在所述绝缘层的上表面上，所述金属板设置在所述腔的上侧上；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述第一表面上，并包括一个或更多个重新分布层。所述第一柱电连接到所述框架的所述布线层和所述连接结构的所述重新分布层，并且所述第二柱与所述第一柱间隔开。
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公开(公告)号：CN105744740B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201511008762.7
申请日：2015-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，其中，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸并接触过孔的侧表面。
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公开(公告)号：CN105744739B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201510993731.5
申请日：2015-12-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。
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