片式电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104347228A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201410168495.9

    申请日:2014-04-24

    Abstract: 提供了一种用于片式电子组件的磁性膏组合物、一种片式电子组件及一种制造片式电子组件的方法。该片式电子组件包括:磁性体,包括绝缘基板;内导体图案,形成在绝缘基板的一个或更多个表面上。外电极形成在磁性体的外表面上并且连接到内导体图案。磁性体包括第一磁性颗粒和第二磁性颗粒。第一磁性颗粒和第二磁性由包含铁的非晶金属形成。第一磁性颗粒是具有15μm或更大的长轴长度的粗粉体颗粒,第二磁性颗粒是具有5μm或更小的长轴长度的细粉体颗粒。该片式电子组件能够被制造在薄膜中以使其纤薄并且微型化,从而防止其即使在高频率和高电流条件下因芯损耗而降低效率。该片式电子组件通过降低孔隙率而展示出高磁导率、高效率和高Isat值。

    线圈组件和制备金属磁性粉末颗粒的方法

    公开(公告)号:CN111223634B

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN201911170545.6

    申请日:2019-11-26

    Abstract: 本发明提供一种线圈组件和制备Fe‑Si‑B‑Nb‑Cu基金属磁性粉末颗粒的方法,所述线圈组件包括:主体,具有彼此面对的一个表面和另一表面以及将所述一个表面和所述另一表面连接的多个壁表面,并且从所述一个表面到所述另一表面的距离为0.65mm或更小;以及线圈部,嵌在所述主体中,其中,所述主体包括通过下面的化学式1表示的Fe‑Si‑B‑Nb‑Cu基金属磁性粉末颗粒,其中,所述Fe‑Si‑B‑Nb‑Cu基金属磁性粉末颗粒包括20nm或更小的晶粒,[化学式1]FeaSibBcNbdCue。

    片式电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104347228B

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201410168495.9

    申请日:2014-04-24

    Abstract: 提供了一种用于片式电子组件的磁性膏组合物、一种片式电子组件及一种制造片式电子组件的方法。该片式电子组件包括:磁性体,包括绝缘基板;内导体图案,形成在绝缘基板的一个或更多个表面上。外电极形成在磁性体的外表面上并且连接到内导体图案。磁性体包括第一磁性颗粒和第二磁性颗粒。第一磁性颗粒和第二磁性由包含铁的非晶金属形成。第一磁性颗粒是具有15μm或更大的长轴长度的粗粉体颗粒,第二磁性颗粒是具有5μm或更小的长轴长度的细粉体颗粒。该片式电子组件能够被制造在薄膜中以使其纤薄并且微型化,从而防止其即使在高频率和高电流条件下因芯损耗而降低效率。该片式电子组件通过降低孔隙率而展示出高磁导率、高效率和高Isat值。

    线圈组件和制备金属磁性粉末颗粒的方法

    公开(公告)号:CN111223634A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201911170545.6

    申请日:2019-11-26

    Abstract: 本发明提供一种线圈组件和制备Fe-Si-B-Nb-Cu基金属磁性粉末颗粒的方法,所述线圈组件包括:主体,具有彼此面对的一个表面和另一表面以及将所述一个表面和所述另一表面连接的多个壁表面,并且从所述一个表面到所述另一表面的距离为0.65mm或更小;以及线圈部,嵌在所述主体中,其中,所述主体包括通过下面的化学式1表示的Fe-Si-B-Nb-Cu基金属磁性粉末颗粒,其中,所述Fe-Si-B-Nb-Cu基金属磁性粉末颗粒包括20nm或更小的晶粒,[化学式1]FeaSibBcNbdCue。

    磁性复合片及线圈组件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113161098A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202010960009.2

    申请日:2020-09-14

    Abstract: 本发明提供一种磁性复合片和线圈组件,所述线圈组件包括:主体和线圈部,所述线圈部嵌在所述主体中,其中,所述主体包括:第一磁性金属粉末颗粒,包含核和氧化膜,所述核由下面的式1表示,所述氧化膜包含硅(Si)和铬(Cr)中的至少一者并且形成在所述核的表面上;第二磁性金属粉末颗粒,具有比所述第一磁性金属粉末颗粒的直径大的直径;以及第三磁性金属粉末颗粒,具有比所述第二磁性金属粉末颗粒的直径大的直径,[式1]FeaSibCrc其中,3at%≤b≤6at%,2.65at%≤c≤3.65at%,且a+b+c=100at%。

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