蚀刻方法及使用该蚀刻方法的PCB制造方法

    公开(公告)号:CN102115888A

    公开(公告)日:2011-07-06

    申请号:CN201010251683.X

    申请日:2010-08-11

    Abstract: 本发明公开了一种蚀刻方法和使用该蚀刻方法制造印刷电路板的方法。根据本发明实施方式的蚀刻方法可以包括:提供蚀刻对象;在蚀刻对象上堆叠抗蚀层,其中,该抗蚀层具有形成于其上的熔丝图案和狭缝,并且该狭缝将该熔丝图案分开;以及对蚀刻对象进行蚀刻,直到在形成与熔丝图案对应的熔丝之后被狭缝暴露的熔丝分开。因此,由于直接检测蚀刻的量,并且可以停止蚀刻过程,所以可以通过执行精确的蚀刻过程来形成细微的电路图案。

    蚀刻方法及使用该蚀刻方法的PCB制造方法

    公开(公告)号:CN102115888B

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201010251683.X

    申请日:2010-08-11

    Abstract: 本发明公开了一种蚀刻方法和使用该蚀刻方法制造印刷电路板的方法。根据本发明实施方式的蚀刻方法可以包括:提供蚀刻对象;在蚀刻对象上堆叠抗蚀层,其中,该抗蚀层具有形成于其上的熔丝图案和狭缝,并且该狭缝将该熔丝图案分开;以及对蚀刻对象进行蚀刻,直到在形成与熔丝图案对应的熔丝之后被狭缝暴露的熔丝分开。因此,由于直接检测蚀刻的量,并且可以停止蚀刻过程,所以可以通过执行精确的蚀刻过程来形成细微的电路图案。

    印刷电路板的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102065649A

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN201010173445.1

    申请日:2010-05-05

    Inventor: 李宇镇 李珍旭

    Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法。根据本发明的一个实施例的方法包括:在基础基板的一个表面上形成籽晶层;在基础基板中形成通孔,其中该通孔穿过籽晶层;通过在该通孔中填充导电材料形成导通孔填充体,其中导通孔填充体连接至籽晶层;以及利用籽晶层作为电极通过电镀来形成电路图案。因此,由于导通孔形成过程与形成电路图案的电镀过程相分离,所以可以通过电镀来形成一致的电路图案。

    线圈组件及制造该线圈组件的方法

    公开(公告)号:CN106409484B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201610617324.9

    申请日:2016-07-29

    Abstract: 公开了一种线圈组件及制造该线圈组件的方法。所述线圈组件包括:主体部,包含磁性材料;线圈部,设置在主体部中;电极部,设置在主体部上。线圈部包括:支撑构件;第一线圈层,设置在支撑构件的至少一个表面上;第一绝缘层,堆叠在支撑构件的至少一个表面上并覆盖第一线圈层;第二线圈层,设置在第一绝缘层上。所述第一线圈层和第二线圈层彼此电连接,所述第二线圈层比第一线圈层具有更多的线圈匝数。此外或可选地,第一线圈层的导体具有小于1的高宽比。还提供了制造这样的线圈组件的方法。

    线圈组件及制造该线圈组件的方法

    公开(公告)号:CN106409484A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610617324.9

    申请日:2016-07-29

    Abstract: 公开了一种线圈组件及制造该线圈组件的方法。所述线圈组件包括:主体部,包含磁性材料;线圈部,设置在主体部中;电极部,设置在主体部上。线圈部包括:支撑构件;第一线圈层,设置在支撑构件的至少一个表面上;第一绝缘层,堆叠在支撑构件的至少一个表面上并覆盖第一线圈层;第二线圈层,设置在第一绝缘层上。所述第一线圈层和第二线圈层彼此电连接,所述第二线圈层比第一线圈层具有更多的线圈匝数。此外或可选地,第一线圈层的导体具有小于1的高宽比。还提供了制造这样的线圈组件的方法。

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