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公开(公告)号：CN106280249A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610440332.0
申请日：2016-06-17
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: C09D7/63 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08K5/053 , C08K5/50 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/00 , H01L23/293 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , C08K2201/003 , H01L23/295 , C08L91/06 , C08K7/18 , C08K5/13 , C08K5/136 , C08K5/1535
Abstract: 公开了用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置。所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料、固化催化剂、以及包含至少一个羟基基团的化合物，其中所述固化催化剂可以包含由式4表示的鏻化合物。 。
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公开(公告)号：CN113683863A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110520495.0
申请日：2021-05-13
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于半导体装置封装膜的环氧树脂组成物、用于封装半导体装置的膜，以及一种使用所述膜封装的半导体装置。环氧树脂组成物包含：液态环氧树脂；固化剂；2重量％到10重量％的粘合剂树脂；以及50重量％或大于50重量％的由钆、硼、钐、镉以及铕的氧化物、氮化物、碳化物以及氢氧化物中选出的至少一种。所述环氧树脂组成物可提供中子屏蔽。
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公开(公告)号：CN106349461A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610553237.1
申请日：2016-07-14
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C08G59/68 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K3/04 , C08K5/5419 , C07F9/50 , C07F7/07 , H01L23/29
CPC classification number: C09J163/00 , C07F7/045 , C07F9/5442 , C08L63/00 , C08L2201/08 , C08L2203/206 , C09J2203/326 , H01L23/293 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , C08G59/688 , C07F7/07 , C07F9/5022 , C08G59/62 , C08L2203/20 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K3/04 , C08K5/5419
Abstract: 本发明涉及一种由说明书中所描述的式1表示的鏻化合物、包括其的环氧树脂组成物以及使用其封装的半导体装置。所述鏻化合物用作潜在固化催化剂可以添加到包含环氧树脂、固化剂和无机填充剂中的至少一个的组成物中。由于鏻化合物可仅在所要固化温度下催化固化，而在偏离所要固化温度范围的温度下无任何固化活性，故可将环氧树脂组成物储存较长时间且无粘度改变。
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公开(公告)号：CN105541914A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510695432.3
申请日：2015-10-22
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: C07F9/5442 , C07C39/08 , C07C39/12 , C07C39/17 , C07C233/65 , C07C235/64 , C07C235/66 , C07C259/10 , C07C323/20 , C07C2603/18 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K5/49 , C08K5/50 , C09D163/00 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , C08L63/00 , H01L23/293
Abstract: 一种鏻化合物、制备其的方法、包括其的环氧树脂组合物以及由其制备的半导体装置。鏻化合物由下式1表示，其中各基团如文中所限定。所述鏻化合物具有高储存稳定性，能够加速固化环氧树脂和在低温下固化环氧树脂，同时使包含所述化合物、环氧树脂、固化剂等的混合物的粘度改变降到最低，甚至在所要时间和温度范围内固化，从而确保在高温下固化之后获得的环氧树脂组合物不会由于流动性降低而展现出模塑产物的可模塑性、机械特性、电特性以及化学特性的任何劣化。[式1]
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113667433A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110520498.4
申请日：2021-05-13
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , H01L23/29 , H01L23/552
Abstract: 本申请涉及一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物和使用所述环氧树脂组成物封装的半导体装置。环氧树脂组成物包含：环氧树脂；固化剂；以及无机填充剂，其中无机填充剂包含选自氧化钆、氧化钐、氮化硼以及碳化硼中的至少一种。环氧树脂组成物在流动性、收缩率以及中子屏蔽方面具有良好特性而不降低Tg。
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公开(公告)号：CN106349461B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610553237.1
申请日：2016-07-14
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C08G59/68 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K3/04 , C08K5/5419 , C07F9/50 , C07F7/07 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及一种由说明书中所描述的式1表示的鏻化合物、包括其的环氧树脂组成物以及使用其封装的半导体装置。所述鏻化合物用作潜在固化催化剂可以添加到包含环氧树脂、固化剂和无机填充剂中的至少一个的组成物中。由于鏻化合物可仅在所要固化温度下催化固化，而在偏离所要固化温度范围的温度下无任何固化活性，故可将环氧树脂组成物储存较长时间且无粘度改变。
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公开(公告)号：CN106280249B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201610440332.0
申请日：2016-06-17
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 公开了用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置。所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料、固化催化剂、以及包含至少一个羟基基团的化合物，其中所述固化催化剂可以包含由式4表示的鏻化合物。。
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公开(公告)号：CN107207706B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201680007118.4
申请日：2016-01-22
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C08G59/68 , C08G59/62 , C08G59/08 , C08K13/04 , C08K5/50 , C08K5/5419 , C08K7/18 , C08K5/548 , H01L23/29
Abstract: 本发明是有关于一种由式1表示的鏻化合物、含有其的环氧树脂组成物及使用其制造的半导体装置。式1与具体实施方式中定义相同。包含本发明的鏻化合物的环氧树脂组成物可在预定范围的时间及温度下使粘度改变降至最低。[式1]
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公开(公告)号：CN105636969B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201480041323.3
申请日：2014-02-27
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: C08G59/688 , C07C311/51 , C07D239/42 , C07F9/5442 , C07F9/5456 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2205/05
Abstract: 本发明涉及一种化学式1的含有鏻离子的化合物、固化催化剂、环氧树脂组成物以及使用其制造的装置。化学式1与以下详细说明中所定义的相同。本发明的化合物可以催化环氧树脂的固化并且甚至在低温下催化环氧树脂的固化。
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