树脂组合物、固化物、复合成形体、半导体设备

    公开(公告)号:CN114641532A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202080075217.2

    申请日:2020-10-30

    Abstract: 本发明提供可得到热传导率、与金属的粘着性优异、与金属复合化时界面难以剥离的固化物的树脂组合物;热传导率、与金属的粘着性优异、与金属复合化时界面难以剥离的树脂固化物;热传导率、树脂固化物与金属的粘着性优异、界面难以剥离的复合成形体;散热性能、树脂固化物与金属的粘着性优异、界面难以剥离的半导体设备。本发明的树脂组合物是含有无机填料、热固性树脂和热固性催化剂的树脂组合物,所述无机填料含有凝聚无机填料,所述热固性树脂含有环氧树脂,含有2种以上的熔点为100℃以上的热固性催化剂;本发明的树脂固化物是所述树脂组合物的固化物;本发明的复合成形体具有所述树脂固化物和金属;本发明的半导体设备具有所述复合成形体。

    树脂组合物、固化物、复合成形体、半导体设备

    公开(公告)号:CN114641532B

    公开(公告)日:2024-12-24

    申请号:CN202080075217.2

    申请日:2020-10-30

    Abstract: 本发明提供可得到热传导率、与金属的粘着性优异、与金属复合化时界面难以剥离的固化物的树脂组合物;热传导率、与金属的粘着性优异、与金属复合化时界面难以剥离的树脂固化物;热传导率、树脂固化物与金属的粘着性优异、界面难以剥离的复合成形体;散热性能、树脂固化物与金属的粘着性优异、界面难以剥离的半导体设备。本发明的树脂组合物是含有无机填料、热固性树脂和热固性催化剂的树脂组合物,所述无机填料含有凝聚无机填料,所述热固性树脂含有环氧树脂,含有2种以上的熔点为100℃以上的热固性催化剂;本发明的树脂固化物是所述树脂组合物的固化物;本发明的复合成形体具有所述树脂固化物和金属;本发明的半导体设备具有所述复合成形体。

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