公开(公告)号：CN118234802A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280072192.X

申请日：2022-10-19

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高村达郎 ,  鹿岛直树 ,  山口翔平 ,  伊藤沙耶花 ,  中住宜洋 ,  山形侑嗣 ,  浦滨成弘 ,  砂川和辉 ,  德永直也 ,  宫平哲郎 ,  小柏尊明

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08L79/04 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于提供具有高介电常数及低介质损耗角正切，且具有低吸水性、优异的热特性、高玻璃化转变温度、高金属箔剥离强度、及低热膨胀系数的适合用于印刷电路板的绝缘层的制造的树脂组合物，及提供使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有电介质粉末(A)、氰酸酯化合物(B)、及环氧化合物(C)，前述氰酸酯化合物(B)的氰氧基与前述环氧化合物(C)的环氧基的官能团当量比(氰氧基/环氧基)为0.1～2.0。