半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113299612B

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202110160721.9

    申请日:2021-02-05

    Abstract: 本发明通过使半导体装置的耐压保持区域部的电场强度分布平坦化来抑制局部放电和沿面放电。在从半导体基板(1)上的有效区域部(A1)的端部到芯片外周端部(A3)的耐压保持区域部(A2)中设有保护膜(15)的半导体装置(100)中,利用介电常数在膜内变化的电介质来构成保护膜(15)。在从有效区域部(A1)的端部到芯片外周端部(A3)为止的耐压保持区域部(A2)中,当未设置保护膜(15)的情况下的电场强度具有第一倾斜分布时,通过对保护膜(15)的介电常数进行调整以使得保护膜(15)的介电常数具有与第一倾斜分布相同的倾向的第二倾斜分布,从而能使耐压保持区域部(A2)整个区域中的电场强度分布平坦化。

    半导体装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113299612A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110160721.9

    申请日:2021-02-05

    Abstract: 本发明通过使半导体装置的耐压保持区域部的电场强度分布平坦化来抑制局部放电和沿面放电。在从半导体基板(1)上的有效区域部(A1)的端部到芯片外周端部(A3)的耐压保持区域部(A2)中设有保护膜(15)的半导体装置(100)中,利用介电常数在膜内变化的电介质来构成保护膜(15)。在从有效区域部(A1)的端部到芯片外周端部(A3)为止的耐压保持区域部(A2)中,当未设置保护膜(15)的情况下的电场强度具有第一倾斜分布时,通过对保护膜(15)的介电常数进行调整以使得保护膜(15)的介电常数具有与第一倾斜分布相同的倾向的第二倾斜分布,从而能使耐压保持区域部(A2)整个区域中的电场强度分布平坦化。

    气体绝缘电气设备
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103026564B

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201080068244.3

    申请日:2010-09-13

    CPC classification number: H02B13/045 H02B1/56 H02B13/0358

    Abstract: 本发明提供能够削减中心导体截面积并降低绝缘体的耐热温度的气体绝缘电气设备。其具有:绝缘筒体(7),其遍及中心导体(11)的与接地电位相对的部分及其上方和下方,并与中心导体(11)隔开空隙(13)并与中心导体(11)同轴地配置;导电层(15),其设置在绝缘筒体(7)的内周面上,并与中心导体(11)电连接;导电层(18),其设置在绝缘筒体(7)的内部或外表面上并接地,通过中心导体(11)和绝缘筒体(7)之间的空隙(13),使中心导体(11)产生的热量通过绝缘性气体的对流散热。

    半导体功率模块
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118782562A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410356972.8

    申请日:2024-03-27

    Abstract: 本发明获得一种实现小型化及高电压化的同时抑制电极的角部及角部周围的电场的半导体功率模块。本发明的半导体功率模块包括多个电极,该多个电极分别具有不同的电位并隔着间隙而重叠,在多个电极重叠的方向上观察时,多个电极的每一个具有三个以上的角部,在相邻的两个电极中,一个电极的角部的至少一部分设置在比另一个电极更靠外侧的位置,另一个电极的角部的至少一部分设置在比一个电极更靠外侧的位置。

    母线连接装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113169529B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN201880099871.X

    申请日:2018-12-26

    Abstract: 获得一种能同时获得优异的作业性和高可靠性的母线连接装置(10)。特征是包括:连接部,所述连接部连接有母线导体(20)和套管(16)的通电导体(15);绝缘母线连接器(11),所述绝缘母线连接器(11)对连接部进行覆盖;作业孔(32),所述作业孔(32)从绝缘母线连接器(11)的外部向连接部连通;以及绝缘栓(12),所述绝缘栓(12)插入到作业孔(32)并对绝缘母线连接器进行密封,作业孔(32)的内周面与绝缘栓(12)的外周面之间的面压在作业孔(32)的深部处比在浅部处大。

    母线连接装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113169529A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201880099871.X

    申请日:2018-12-26

    Abstract: 获得一种能同时获得优异的作业性和高可靠性的母线连接装置(10)。特征是包括:连接部,所述连接部连接有母线导体(20)和套管(16)的通电导体(15);绝缘母线连接器(11),所述绝缘母线连接器(11)对连接部进行覆盖;作业孔(32),所述作业孔(32)从绝缘母线连接器(11)的外部向连接部连通;以及绝缘栓(12),所述绝缘栓(12)插入到作业孔(32)并对绝缘母线连接器进行密封,作业孔(32)的内周面与绝缘栓(12)的外周面之间的面压在作业孔(32)的深部处比在浅部处大。

    半导体装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113823611B

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202110425117.4

    申请日:2021-04-20

    Abstract: 本发明的半导体装置包括:半导体模块,其具有板状的半导体元件、电连接到半导体元件的一个面上的导体、一个面热连接并且电连接到半导体元件的另一个面上的散热板、密封半导体元件、导体和散热板的树脂构件、以及热连接到散热板的从树脂构件露出的另一个面的绝缘散热构件;与绝缘散热构件热连接的散热器;以及电场抑制板,该电场抑制板具有覆盖半导体元件的一个面并与其隔开间隔地相对并被树脂构件密封的板状的覆盖部分、和从覆盖部分延伸到散热器侧并与散热器热连接且电连接的连接部分。

    电气设备的连接装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108780983B

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201680083698.5

    申请日:2016-09-30

    Abstract: 在用固体绝缘物进行模塑的电气设备彼此的连接构造中,在连接作业时混入到连接界面的气泡、由于挠性绝缘物的长期劣化而在界面产生的气泡、剥离部位发生部分放电,使绝缘性能降低,所以防止该问题。在经由挠性绝缘物(12)连接用固体绝缘物对中心导体(3、7)的周围进行模塑的第1固体绝缘物(4)以及第2固体绝缘物(9)的电气设备的连接装置中,具有大于中心导体(3、7)的外径的外径的高电压电极(17)配置于第2固体绝缘物(9)内,具有小于第2固体绝缘物(9)的外部接地层(10)的内径并且大于高电压电极(17)的外径的内径的接地电极(16)配置于第1固体绝缘物(4)内。第1固体绝缘物(4)和挠性绝缘物(12)的界面以及第2固体绝缘物(9)和挠性绝缘物(12)的界面处的电场方向成为沿着各个界面的方向。

    电气设备的连接装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108780983A

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201680083698.5

    申请日:2016-09-30

    Abstract: 在用固体绝缘物进行模塑的电气设备彼此的连接构造中,在连接作业时混入到连接界面的气泡、由于挠性绝缘物的长期劣化而在界面产生的气泡、剥离部位发生部分放电,使绝缘性能降低,所以防止该问题。在经由挠性绝缘物(12)连接用固体绝缘物对中心导体(3、7)的周围进行模塑的第1固体绝缘物(4)以及第2固体绝缘物(9)的电气设备的连接装置中,具有大于中心导体(3、7)的外径的外径的高电压电极(17)配置于第2固体绝缘物(9)内,具有小于第2固体绝缘物(9)的外部接地层(10)的内径并且大于高电压电极(17)的外径的内径的接地电极(16)配置于第1固体绝缘物(4)内。第1固体绝缘物(4)和挠性绝缘物(12)的界面以及第2固体绝缘物(9)和挠性绝缘物(12)的界面处的电场方向成为沿着各个界面的方向。

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