一种基于液态金属的封装结构、封装方法及封装体

    公开(公告)号:CN116053218A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202310055877.X

    申请日:2023-01-19

    Abstract: 本发明涉及一种基于液态金属的封装结构、封装方法及封装体,封装结构包括第一弹性层和第二弹性层;第一弹性层和第二弹性层之间形成容纳腔,液态金属填充所述容纳腔形成中间液态金属层;所述液态金属的填充量Q满足:Q=N×S,其中,Q为液态金属填充量,单位g;S为封装面积,单位cm2;N的取值为5×10‑6‑2g/cm2。本发明通过在两个弹性层形成的容纳腔中填充适量的液态金属,形成阻隔性能优异、且柔性可拉伸的封装结构。基于所述封装结构设计,本发明还提供了一种封装方法,能够封装各种结构和尺寸的待封装物,从而提供长期稳定的封装体,扩宽了封装材料的应用空间。

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