一种可任意变形的液态金属填充高导热柔性冷板

    公开(公告)号:CN116892857A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202310842463.1

    申请日:2023-07-11

    Abstract: 本发明涉及一种可任意变形的液态金属填充高导热柔性冷板,柔性冷板可弯曲变形与各类工件外形一致,定形内芯用于柔性冷板的定形,防止柔性冷板的外形回弹;弯曲的柔性冷板内部,弯曲变形的导热外壳与柔性波纹管之间存在间隙,由液态金属在变形过程中进行填充,形成液态金属填充的高导热路径,对热流进行有效传递。本发明提供了一种液态金属填充的高导热柔性冷板,结构简单,容易操作,性能可靠,实现了各类形状工件或复杂加工路径的有效温度控制和热量控制,满足生产工艺需求,提高产品生产质量。

    一种包含液态金属的柔性可拉伸层状复合结构

    公开(公告)号:CN116053219A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202310056082.0

    申请日:2023-01-19

    Abstract: 一种包含液态金属的柔性可拉伸层状复合结构,依次包括第一弹性层、液态金属层和第二弹性层;所述第一弹性层朝向第二弹性层的面上粘接有若干支撑体,和/或所述第二弹性层朝向第一弹性层的面上粘接有若干支撑体;液态金属层填充第一弹性层和第二弹性层之间的剩余空间。本发明通过弹性层与液态金属夹层形成的层状复合结构,以及设置支撑体,能够提供密封性能优异、柔性可拉伸的封装件,有效防止使用中因拉伸或弯曲等导致两弹性层接触而降低阻隔性能,造成封装失效的问题。基于复合结构及其封装件,还提供了一种封装方法,能够对各种结构和尺寸的待封装物,特别是后期应用中需要拉伸变形的待封装物,提供有效、长期而稳定的封装性能。

    一种基于液态金属的封装结构、封装方法及封装体

    公开(公告)号:CN116053218A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202310055877.X

    申请日:2023-01-19

    Abstract: 本发明涉及一种基于液态金属的封装结构、封装方法及封装体,封装结构包括第一弹性层和第二弹性层;第一弹性层和第二弹性层之间形成容纳腔,液态金属填充所述容纳腔形成中间液态金属层;所述液态金属的填充量Q满足:Q=N×S,其中,Q为液态金属填充量,单位g;S为封装面积,单位cm2;N的取值为5×10‑6‑2g/cm2。本发明通过在两个弹性层形成的容纳腔中填充适量的液态金属,形成阻隔性能优异、且柔性可拉伸的封装结构。基于所述封装结构设计,本发明还提供了一种封装方法,能够封装各种结构和尺寸的待封装物,从而提供长期稳定的封装体,扩宽了封装材料的应用空间。

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