-
公开(公告)号:CN116892857A
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN202310842463.1
申请日:2023-07-11
Applicant: 上海交通大学
IPC: F28F3/12
Abstract: 本发明涉及一种可任意变形的液态金属填充高导热柔性冷板,柔性冷板可弯曲变形与各类工件外形一致,定形内芯用于柔性冷板的定形,防止柔性冷板的外形回弹;弯曲的柔性冷板内部,弯曲变形的导热外壳与柔性波纹管之间存在间隙,由液态金属在变形过程中进行填充,形成液态金属填充的高导热路径,对热流进行有效传递。本发明提供了一种液态金属填充的高导热柔性冷板,结构简单,容易操作,性能可靠,实现了各类形状工件或复杂加工路径的有效温度控制和热量控制,满足生产工艺需求,提高产品生产质量。
-
公开(公告)号:CN116053219A
公开(公告)日:2023-05-02
申请号:CN202310056082.0
申请日:2023-01-19
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种包含液态金属的柔性可拉伸层状复合结构,依次包括第一弹性层、液态金属层和第二弹性层;所述第一弹性层朝向第二弹性层的面上粘接有若干支撑体,和/或所述第二弹性层朝向第一弹性层的面上粘接有若干支撑体;液态金属层填充第一弹性层和第二弹性层之间的剩余空间。本发明通过弹性层与液态金属夹层形成的层状复合结构,以及设置支撑体,能够提供密封性能优异、柔性可拉伸的封装件,有效防止使用中因拉伸或弯曲等导致两弹性层接触而降低阻隔性能,造成封装失效的问题。基于复合结构及其封装件,还提供了一种封装方法,能够对各种结构和尺寸的待封装物,特别是后期应用中需要拉伸变形的待封装物,提供有效、长期而稳定的封装性能。
-
公开(公告)号:CN116227529A
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202310057363.8
申请日:2023-01-19
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06K19/077 , H01L23/29 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种柔性可拉伸的无线通信装置及制备方法,线通信装置包括:柔性内芯;柔性膜片,其包裹于柔性内芯外侧并与柔性内芯外围形成密封区间,密封区间内填充液态金属;无线通信单元,其位于柔性内芯中;通信通道,位于柔性膜片与柔性内芯之间,其与无线通信单元位置对应。本发明通过对柔性可拉伸的无线通信装置填充液态金属,进行隔气密封,使得无线通信装置可以在特定工作环境下进行稳定安全工作。
-
公开(公告)号:CN115979032A
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202310056994.8
申请日:2023-01-19
Applicant: 上海交通大学
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
Abstract: 本发明公开了一种基于液态金属封装的柔性可拉伸传热器件及制备方法,柔性可拉伸传热器件包括:外壳和内芯,可气液相变的工作液在内芯中传输,进行连续相变热传递,液态金属注入外壳与内芯之间的间隙,对内芯隔气密封;外壳与内芯均柔性可拉伸。采用液态金属隔气密封的柔性可拉伸器件,在发生变形状态下,保持可拉伸传热器件的传热性能稳定性,提高其使用寿命。
-
公开(公告)号:CN116053681A
公开(公告)日:2023-05-02
申请号:CN202310057440.X
申请日:2023-01-19
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01M50/238 , H01M50/244 , H01M50/24 , H01M50/247 , H01M50/224
Abstract: 本发明公开了使用液态金属封装的电池及制备方法,电池包括:封装外壳和包裹在封装外壳内的储能内芯,封装外壳和储能内芯均柔性可拉伸;液态金属填充入封装外壳与储能内芯间的间隙中,密封储能内芯,封装外壳的内表面设有朝向储能内芯的支撑阵列结构,和/或储能内芯外表面设有朝向封装外壳的支撑阵列结构。使用液态金属封装的储能器件在拉伸过程中也具有较好的稳定性,作为可拉伸电子器件的功率组件具有巨大的发展潜力。
-
公开(公告)号:CN116053218A
公开(公告)日:2023-05-02
申请号:CN202310055877.X
申请日:2023-01-19
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种基于液态金属的封装结构、封装方法及封装体,封装结构包括第一弹性层和第二弹性层;第一弹性层和第二弹性层之间形成容纳腔,液态金属填充所述容纳腔形成中间液态金属层;所述液态金属的填充量Q满足:Q=N×S,其中,Q为液态金属填充量,单位g;S为封装面积,单位cm2;N的取值为5×10‑6‑2g/cm2。本发明通过在两个弹性层形成的容纳腔中填充适量的液态金属,形成阻隔性能优异、且柔性可拉伸的封装结构。基于所述封装结构设计,本发明还提供了一种封装方法,能够封装各种结构和尺寸的待封装物,从而提供长期稳定的封装体,扩宽了封装材料的应用空间。
-
-
-
-
-