公开(公告)号：CN110944493B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201911250688.8

申请日：2019-12-09

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 付本威 ,  邓涛 ,  郑飞宇 ,  储奔 ,  程为铮 ,  怀雷 ,  陶鹏 ,  宋成轶 ,  尚文

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种基于气液相变的金属基复合材料器件及其制备方法，复合材料器件包括形成密闭空腔的金属管壳、设置在金属管壳中间位置并浸润有液体工作介质的多孔介质层，以及设置在金属管壳外部一端并连接所述多孔介质层的充液口，在金属管壳外部的另一端可设置热源器件，所述液体工作介质受热后可发生气液相变，所述多孔介质层将金属管壳的密闭空腔隔开形成两个蒸汽通道。与现有技术相比，本发明有效解决了传统的单一金属或陶瓷散热材料难以同时兼顾高导热、热膨胀率可控、高综合机械性能的要求，该发明为高功率密度器件的发展提供了新方向。

公开(公告)号：CN111725144A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010443772.8

申请日：2020-05-22

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 付本威 ,  邓涛 ,  郑飞宇 ,  储奔 ,  程为铮 ,  怀雷 ,  陶鹏 ,  宋成轶 ,  尚文

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明涉及基于气液相变的高温电子封装基板材料器件及其制备方法，该器件包括形成密闭空腔的基板壳体、覆盖在基板壳体内壁上并具有气体流动通道的多孔介质、以及设置在基板壳体上并连接所述多孔介质的充液口，在基板壳体的上表面处还设有功率器件，所述的多孔介质内浸润有受热后可发生气液相变的液态工质。与现有技术相比，本发明开发的新型封装基板材料可满足大功率三代半导体芯片级和模块级高温封装要求，即能在400℃高温条件下进行可靠封装，此外，还可实现封装基板壳体超薄化，降低传热热阻；可减少高温工作状态下温度分布不均匀和热膨胀系数不匹配引入的应力等。

公开(公告)号：CN110944493A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201911250688.8

申请日：2019-12-09

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 付本威 ,  邓涛 ,  郑飞宇 ,  储奔 ,  程为铮 ,  怀雷 ,  陶鹏 ,  宋成轶 ,  尚文

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种基于气液相变的金属基复合材料器件及其制备方法，复合材料器件包括形成密闭空腔的金属管壳、设置在金属管壳中间位置并浸润有液体工作介质的多孔介质层，以及设置在金属管壳外部一端并连接所述多孔介质层的充液口，在金属管壳外部的另一端可设置热源器件，所述液体工作介质受热后可发生气液相变，所述多孔介质层将金属管壳的密闭空腔隔开形成两个蒸汽通道。与现有技术相比，本发明有效解决了传统的单一金属或陶瓷散热材料难以同时兼顾高导热、热膨胀率可控、高综合机械性能的要求，该发明为高功率密度器件的发展提供了新方向。