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公开(公告)号：CN116892857A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310842463.1
申请日：2023-07-11
Applicant: 上海交通大学
IPC: F28F3/12
Abstract: 本发明涉及一种可任意变形的液态金属填充高导热柔性冷板，柔性冷板可弯曲变形与各类工件外形一致，定形内芯用于柔性冷板的定形，防止柔性冷板的外形回弹；弯曲的柔性冷板内部，弯曲变形的导热外壳与柔性波纹管之间存在间隙，由液态金属在变形过程中进行填充，形成液态金属填充的高导热路径，对热流进行有效传递。本发明提供了一种液态金属填充的高导热柔性冷板，结构简单，容易操作，性能可靠，实现了各类形状工件或复杂加工路径的有效温度控制和热量控制，满足生产工艺需求，提高产品生产质量。
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公开(公告)号：CN117123783A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310853177.5
申请日：2023-07-12
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种铝基碳化硅基体真空压力烧结多孔铝粉的方法，包括如下步骤：将待烧结碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面进行机械打磨，得到铝基碳化硅基体；将铝基碳化硅基体浸入丙酮清洗，去除铝基碳化硅基体表面油脂；将清洁完成之后的铝基碳化硅基体放入超声波清洗机中超声；将铝粉倒入石墨模具中，刮平，保证铝粉与铝基碳化硅基体紧密接触；将烧结组件放入真空压力烧结机中进行压力烧结，在高温压力的作用下，接触表面相互靠近，在一定保温时间后铝粉原子逐渐向铝基碳化硅扩散而形成可靠连接。本发明在合适的烧结温度和施加压强下，在铝基碳化硅基体上成功烧结多孔铝粉，具有较好的毛细作用。
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公开(公告)号：CN113385805B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202110662585.3
申请日：2021-06-15
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种纯Al箔作为中间材料层的65％碳化硅颗粒增强铝基复合材料的焊接方法，待焊母材经表面预处理、表面清洁后，在待焊母材表面涂抹乙二醇二丁醚，将中间材料层夹在两个待焊母材的焊接界面之间，中间材料层与焊接母材的焊接界面接触形成接触面，两个焊接母材以搭接方式焊接放入石墨模具中，待焊接件组装完成；将待焊组件放入真空扩散焊炉中升温加压进行焊接，相互接触的表面，在高温压力的作用下，被连接表面相互靠近，局部发生塑性变形，在一定保温时间后中间材料层原子逐渐向待焊母材扩散而形成整体的可靠连接。本发明在合适的焊接温度和施加压强下，无需辅助钎料即可完成焊接，焊接接头力学性能良好，焊接效果好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110944493B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201911250688.8
申请日：2019-12-09
Applicant: 上海交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于气液相变的金属基复合材料器件及其制备方法，复合材料器件包括形成密闭空腔的金属管壳、设置在金属管壳中间位置并浸润有液体工作介质的多孔介质层，以及设置在金属管壳外部一端并连接所述多孔介质层的充液口，在金属管壳外部的另一端可设置热源器件，所述液体工作介质受热后可发生气液相变，所述多孔介质层将金属管壳的密闭空腔隔开形成两个蒸汽通道。与现有技术相比，本发明有效解决了传统的单一金属或陶瓷散热材料难以同时兼顾高导热、热膨胀率可控、高综合机械性能的要求，该发明为高功率密度器件的发展提供了新方向。
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公开(公告)号：CN113385805A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110662585.3
申请日：2021-06-15
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种纯Al箔作为中间材料层的65％碳化硅颗粒增强铝基复合材料的焊接方法，待焊母材经表面预处理、表面清洁后，在待焊母材表面涂抹乙二醇二丁醚，将中间材料层夹在两个待焊母材的焊接界面之间，中间材料层与焊接母材的焊接界面接触形成接触面，两个焊接母材以搭接方式焊接放入石墨模具中，待焊接件组装完成；将待焊组件放入真空扩散焊炉中升温加压进行焊接，相互接触的表面，在高温压力的作用下，被连接表面相互靠近，局部发生塑性变形，在一定保温时间后中间材料层原子逐渐向待焊母材扩散而形成整体的可靠连接。本发明在合适的焊接温度和施加压强下，无需辅助钎料即可完成焊接，焊接接头力学性能良好，焊接效果好。
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公开(公告)号：CN111725144A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010443772.8
申请日：2020-05-22
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/427
Abstract: 本发明涉及基于气液相变的高温电子封装基板材料器件及其制备方法，该器件包括形成密闭空腔的基板壳体、覆盖在基板壳体内壁上并具有气体流动通道的多孔介质、以及设置在基板壳体上并连接所述多孔介质的充液口，在基板壳体的上表面处还设有功率器件，所述的多孔介质内浸润有受热后可发生气液相变的液态工质。与现有技术相比，本发明开发的新型封装基板材料可满足大功率三代半导体芯片级和模块级高温封装要求，即能在400℃高温条件下进行可靠封装，此外，还可实现封装基板壳体超薄化，降低传热热阻；可减少高温工作状态下温度分布不均匀和热膨胀系数不匹配引入的应力等。
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公开(公告)号：CN110944493A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911250688.8
申请日：2019-12-09
Applicant: 上海交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于气液相变的金属基复合材料器件及其制备方法，复合材料器件包括形成密闭空腔的金属管壳、设置在金属管壳中间位置并浸润有液体工作介质的多孔介质层，以及设置在金属管壳外部一端并连接所述多孔介质层的充液口，在金属管壳外部的另一端可设置热源器件，所述液体工作介质受热后可发生气液相变，所述多孔介质层将金属管壳的密闭空腔隔开形成两个蒸汽通道。与现有技术相比，本发明有效解决了传统的单一金属或陶瓷散热材料难以同时兼顾高导热、热膨胀率可控、高综合机械性能的要求，该发明为高功率密度器件的发展提供了新方向。
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公开(公告)号：CN217290988U
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202220629160.2
申请日：2022-03-22
Applicant: 上海交通大学
IPC: B23K26/70
Abstract: 本实用新型涉及一种可旋转激光紧固装置，其包括上旋转机构、下旋转机构、定位紧固机构，其特征在于：所述旋转机构包括轴承、延伸臂，轴承包括内圈和外圈，内圈用于加持激光加工工件，延伸臂设于轴承外圈，与轴承固定连接，延伸臂设有两处通孔，用于连接定位紧固机构；所述定位紧固机构包含螺杆、螺母，螺杆穿过所述延伸臂的通孔，并通过螺母固定在下旋转机构延伸臂上，从而对上下旋转机构进行定位固定和同轴旋转，通过调整螺母位置，对上旋转机构进行移动，实现上下旋转机构对激光加工工件的紧固。本实用新型提供了一种可旋转激光加工紧固装置，结构简单，容易操作，同时实现工件紧固和装置旋转，满足加工需求，提高加工质量。
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