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公开(公告)号：CN114717553A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210318993.1
申请日：2022-03-29
Applicant: 上海交通大学
IPC: C23C26/00 , B01F33/452
Abstract: 本发明公开了一种温度可控的表面沸腾镀膜装置及曲面沸腾沉积三维结构的方法。装置包括控制端与沸腾沉积端，控制端由控温水浴、电源设备、热电偶构成，沸腾沉积端由双层缸容器、固定装置、定位装置、铂片电极夹、镍铬合金丝、搅拌装置构成；双层缸容器外层通过控温水浴对沸腾前驱溶液精确控温，搅拌装置对沸腾前驱溶液搅拌，固定装置和定位装置将铂片电极夹垂直悬吊，镍铬合金丝水平固定在两个电极夹间。工艺步骤：将清洗后的镍铬合金丝固定在上述装置中通过控制沸腾溶液温度、输入功率实现沸腾沉积。本发明实现对输入功率的调控影响沸腾过程的气泡行为和石墨烯多孔结构沉积行为。
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公开(公告)号：CN117118348A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310759066.8
申请日：2023-06-26
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种三维阶梯式脉动热管耦合相变储能系统，应用于聚光光伏散热和热能回收，包括聚光光伏系统模块和设置于光伏电池下方的散热储热模块；聚光光伏系统用于聚光太阳能并将太阳能直接转化为电能；散热储热模块用于吸收聚光太阳能电池释放的热量并进行存储起来。聚光光伏系统吸收聚光太阳能用于发电，在这个过程中产生大量热量，在聚光光伏系统底部连接三维阶梯式脉动热管耦合相变储能系统，三维阶梯式脉动热管作为桥梁将聚光光伏系统中的热量进行快速驱散并传输到相变储热材料中进行存储起来，从而实现聚光光伏系统的高效散热，提高光伏发电的效率，并能对光伏系统产生的余热进行存储回收，提高能源的利用效率。
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公开(公告)号：CN116892857A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310842463.1
申请日：2023-07-11
Applicant: 上海交通大学
IPC: F28F3/12
Abstract: 本发明涉及一种可任意变形的液态金属填充高导热柔性冷板，柔性冷板可弯曲变形与各类工件外形一致，定形内芯用于柔性冷板的定形，防止柔性冷板的外形回弹；弯曲的柔性冷板内部，弯曲变形的导热外壳与柔性波纹管之间存在间隙，由液态金属在变形过程中进行填充，形成液态金属填充的高导热路径，对热流进行有效传递。本发明提供了一种液态金属填充的高导热柔性冷板，结构简单，容易操作，性能可靠，实现了各类形状工件或复杂加工路径的有效温度控制和热量控制，满足生产工艺需求，提高产品生产质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115838169A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211494172.X
申请日：2022-11-25
Applicant: 上海交通大学
IPC: C01B32/194 , C01B32/184 , C23C26/00
Abstract: 本发明公开了一种基于过冷沸腾自组装镀石墨烯基薄膜的装置及制备方法，本发明克服现有镀膜技术的不足，基于过冷沸腾自组装方法简易、可调控以及低成本等优势，可采用不同种类和浓度的石墨烯基材料在各种基底上快速制备可调控微纳米结构的石墨烯基薄膜。这种方法也解决了石墨烯基纳米流体中的纳米材料在沸腾自组装过程中由于温度接近沸点时出现团聚、沉淀和化学变性等问题，从而实现在目标基底上镀出均匀稳定的石墨烯基薄膜。并且本发明提供一种基于过冷沸腾自组装镀石墨烯基薄膜的装置，可以实现对沸腾工质温度的负反馈智能调节以及沸腾热通量和沸腾时间的调控来影响石墨烯基薄膜的形貌，进而提供了基于过冷沸腾自组装镀石墨烯基薄膜的工艺。
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公开(公告)号：CN115955187A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211497011.6
申请日：2022-11-25
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种类裂纹状石墨烯量子点薄膜作为基底的沸腾装置，与聚光光伏系统和热能利用系统集成。沸腾装置外置底部设置聚光光伏电池模块；沸腾装置内部设有沸腾工质；沸腾装置顶部通过蒸汽管连接发电机，发电机通过蒸汽管连接冷凝器，冷凝器通过液流管连接沸腾装置一侧端。本发明的优点是：采用类裂纹状石墨烯量子点薄膜作为基底的沸腾装置，提供大量沸腾气泡形核位点和在高热通量条件下高效补充液体，具备优异沸腾散热性能，对聚光光伏系统进行高效散热，大幅降低太阳能电池的工作温度，提高太阳能转化为电能的效率，并且散出的热量进入到热能利用系统，通过驱动发电机发电和冷凝储能的形式将余热进行回收。
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公开(公告)号：CN110944493B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201911250688.8
申请日：2019-12-09
Applicant: 上海交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于气液相变的金属基复合材料器件及其制备方法，复合材料器件包括形成密闭空腔的金属管壳、设置在金属管壳中间位置并浸润有液体工作介质的多孔介质层，以及设置在金属管壳外部一端并连接所述多孔介质层的充液口，在金属管壳外部的另一端可设置热源器件，所述液体工作介质受热后可发生气液相变，所述多孔介质层将金属管壳的密闭空腔隔开形成两个蒸汽通道。与现有技术相比，本发明有效解决了传统的单一金属或陶瓷散热材料难以同时兼顾高导热、热膨胀率可控、高综合机械性能的要求，该发明为高功率密度器件的发展提供了新方向。
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公开(公告)号：CN111725144A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010443772.8
申请日：2020-05-22
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/427
Abstract: 本发明涉及基于气液相变的高温电子封装基板材料器件及其制备方法，该器件包括形成密闭空腔的基板壳体、覆盖在基板壳体内壁上并具有气体流动通道的多孔介质、以及设置在基板壳体上并连接所述多孔介质的充液口，在基板壳体的上表面处还设有功率器件，所述的多孔介质内浸润有受热后可发生气液相变的液态工质。与现有技术相比，本发明开发的新型封装基板材料可满足大功率三代半导体芯片级和模块级高温封装要求，即能在400℃高温条件下进行可靠封装，此外，还可实现封装基板壳体超薄化，降低传热热阻；可减少高温工作状态下温度分布不均匀和热膨胀系数不匹配引入的应力等。
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公开(公告)号：CN110944493A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911250688.8
申请日：2019-12-09
Applicant: 上海交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于气液相变的金属基复合材料器件及其制备方法，复合材料器件包括形成密闭空腔的金属管壳、设置在金属管壳中间位置并浸润有液体工作介质的多孔介质层，以及设置在金属管壳外部一端并连接所述多孔介质层的充液口，在金属管壳外部的另一端可设置热源器件，所述液体工作介质受热后可发生气液相变，所述多孔介质层将金属管壳的密闭空腔隔开形成两个蒸汽通道。与现有技术相比，本发明有效解决了传统的单一金属或陶瓷散热材料难以同时兼顾高导热、热膨胀率可控、高综合机械性能的要求，该发明为高功率密度器件的发展提供了新方向。
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