公开(公告)号：CN106571351A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610994281.6

申请日：2016-11-11

Applicant: 上海伊诺尔信息技术有限公司

Inventor： 高洪涛 ,  陆美华 ,  刘玉宝

IPC: H01L23/48 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明提供一种芯片级智能卡的制造方法及智能卡，所述方法包括如下步骤：提供一具有至少一个凹槽的卡基；在每一凹槽底部放置至少一个芯片，芯片具有焊垫的表面朝上；采用第一填充物填充部分所述凹槽，形成第一填充物层，且芯片被所述第一填充物层覆盖；蚀刻第一填充物层表面，暴露出芯片的焊垫；在第一填充物层表面沉积金属，形成与芯片的焊垫电连接的金属脚；采用第二填充物填充凹槽，形成第二填充物层，金属脚被第二填充物层覆盖；蚀刻第二填充物层表面，暴露出金属脚；在第二填充物层表面沉积金属，形成外部触点，外部触点与所述金属脚电连接。本发明的优点在于，将模块制作与成卡合二为一，工序短，所用材料少，成本低，卡更薄，使用更方便。

公开(公告)号：CN105514074B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201510858788.4

申请日：2015-12-01

Applicant: 上海伊诺尔信息技术有限公司

Inventor： 高洪涛 ,  栾旭峰 ,  陆美华 ,  刘玉宝 ,  汤正兴

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171

Abstract: 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，以增强所述金属焊垫与所述金属引线焊接牢固性。本发明的优点在于，加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，能够保护焊接界面，防止焊接界面断裂或被封装材料腐蚀，提高可靠度。

公开(公告)号：CN105632943B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201610088006.8

申请日：2016-02-17

Applicant: 上海伊诺尔信息技术有限公司

Inventor： 高洪涛 ,  陆美华 ,  刘玉宝 ,  汤正兴 ,  栾旭峰

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种芯片的超薄嵌入式封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一基体，在所述基体的正面形成至少一个芯片安装窗口及至少一个贯穿所述基体的引脚连接窗口；在所述基体的一背面贴装一导电载带，所述导电载带朝向所述基体的一表面设有载带功能焊盘，所述导电载带的另一表面设置有与所述载带功能焊盘电性导通的载带焊盘，所述载带功能焊盘从所述引脚连接窗口暴露；在所述芯片安装窗口内贴装芯片；穿过所述引脚连接窗口电连接所述芯片表面的焊点与载带功能焊盘；采用一盖板覆盖所述基体具有芯片的表面，形成封装体。本发明的优点在于，能够实现超薄封装，提高产品可靠性、工艺简单且能够对芯片提供更好的保护。

公开(公告)号：CN105632943A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201610088006.8

申请日：2016-02-17

Applicant: 上海伊诺尔信息技术有限公司

Inventor： 高洪涛 ,  陆美华 ,  刘玉宝 ,  汤正兴 ,  栾旭峰

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121

Abstract: 本发明提供一种芯片的超薄嵌入式封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一基体，在所述基体的正面形成至少一个芯片安装窗口及至少一个贯穿所述基体的引脚连接窗口；在所述基体的一背面贴装一导电载带，所述导电载带朝向所述基体的一表面设有载带功能焊盘，所述导电载带的另一表面设置有与所述载带功能焊盘电性导通的载带焊盘，所述载带功能焊盘从所述引脚连接窗口暴露；在所述芯片安装窗口内贴装芯片；穿过所述引脚连接窗口电连接所述芯片表面的焊点与载带功能焊盘；采用一盖板覆盖所述基体具有芯片的表面，形成封装体。本发明的优点在于，能够实现超薄封装，提高产品可靠性、工艺简单且能够对芯片提供更好的保护。

公开(公告)号：CN104821307B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201510203554.6

申请日：2015-04-27

Applicant: 上海伊诺尔信息技术有限公司

Inventor： 高洪涛 ,  陆美华 ,  刘玉宝 ,  沈爱明 ,  张立

IPC: H01L23/498 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种智能卡载带及封装方法，所述智能卡载带包括多个载带单元，每一所述载带单元包括一芯片放置区及至少一焊垫区，所述芯片放置区用于承载芯片，所述焊垫区包括多个焊垫，所述芯片放置区的芯片与所述至少一个焊垫电连接，所述芯片放置区与所有所述焊垫区沿所述智能卡载带前进方向平行放置。本发明的优点在于，在相同的载带宽度内，载带单元分布密度至少提高30%，提高了载带利用率，且同时进行封装的芯片数目增加，封装效率提高。同时对于较长的焊线采用桥式打线，降低了焊线的弧高，从而在封装体封装后将封装高度降低至少50微米，实现薄型封装。

公开(公告)号：CN105845588A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610192161.4

申请日：2016-03-30

Applicant: 上海伊诺尔信息技术有限公司

Inventor： 高洪涛 ,  陆美华 ,  刘玉宝

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49 ,  H01L23/488 ,  H01L24/10 ,  H01L24/42 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85

Abstract: 本发明提供一种卷带式智能卡模块贴片封装结构及制造方法，所述卷带式智能卡模块贴片封装结构包括基岛、设置在所述基岛周围的引脚及设置在所述基岛表面的芯片，所述芯片通过金属焊片与所述引脚电连接，一塑封体封装所述基岛、引脚及芯片，以形成封装体。本发明的优点在于，适用于物联网领域机器对机器通信要求；与传统贴片封装结构相比，产品更薄，散热更好；与传统贴片封装工艺相比，效率更高。

公开(公告)号：CN105390468A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510858831.7

申请日：2015-12-01

Applicant: 上海伊诺尔信息技术有限公司

Inventor： 高洪涛 ,  栾旭峰 ,  陆美华 ,  刘玉宝 ,  汤正兴

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/05553 ,  H01L2224/49171 ,  H01L23/488 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/29027 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/481 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/8534

Abstract: 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，以增强所述金属焊垫与所述金属引线焊接牢固性。本发明的优点在于，加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，能够保护焊接界面，防止焊接界面断裂或被封装材料腐蚀，提高可靠度。

公开(公告)号：CN105097747B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201510549723.1

申请日：2015-09-01

Applicant: 上海伊诺尔信息技术有限公司

Inventor： 高洪涛 ,  陆美华 ,  刘玉宝 ,  沈爱明 ,  张立

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。本发明的优点在于，同时采用倒装封装与打线封装两种封装方式，与倒装焊相比，芯片面积缩小，有利于降低成本，与纯打线封装相比，芯片的利用率有所提高。

公开(公告)号：CN105514074A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510858788.4

申请日：2015-12-01

Applicant: 上海伊诺尔信息技术有限公司

Inventor： 高洪涛 ,  栾旭峰 ,  陆美华 ,  刘玉宝 ,  汤正兴

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L23/488 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/29027 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/481 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/8534

Abstract: 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，以增强所述金属焊垫与所述金属引线焊接牢固性。本发明的优点在于，加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，能够保护焊接界面，防止焊接界面断裂或被封装材料腐蚀，提高可靠度。

公开(公告)号：CN105097747A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510549723.1

申请日：2015-09-01

Applicant: 上海伊诺尔信息技术有限公司

Inventor： 高洪涛 ,  陆美华 ,  刘玉宝 ,  沈爱明 ,  张立

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。本发明的优点在于，同时采用倒装封装与打线封装两种封装方式，与倒装焊相比，芯片面积缩小，有利于降低成本，与纯打线封装相比，芯片的利用率有所提高。