一种红外传感器及其封装结构和制备方法

    公开(公告)号:CN105449008A

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201410327791.9

    申请日:2014-07-10

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供一种红外传感器及其封装结构以及制备方法,其中,该红外传感器及其封装结构包括:读出电路衬底,用于采集和处理红外传感器的输出信号;红外传感器单元,包括红外传感器阵列中的部分像素,用于将入射到红外传感器单元上的红外辐射转换为电信号并由读出电路衬底输出;真空微腔结构,将所述红外传感器单元封装在其内部区域的真空环境中,该真空微腔结构包括具有释放通道的支撑外壳、位于所述支撑外壳上方且堵塞所述释放通道的红外增透膜、位于所述真空微腔结构内部的吸气剂薄膜。根据本实施例的方案,可实现红外传感器的像素级封装,且可增加红外传感器对红外辐射的吸收效率,提高红外传感器的灵敏度。

    一种封装结构及其封装方法

    公开(公告)号:CN102815657B

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201110152651.9

    申请日:2011-06-08

    Inventor: 沈憧棐 陈学枝

    Abstract: 本发明提供了一种用于封装部件的封装结构和封装方法,包括:中空框架,包括上表面和下表面;第一封装基底,位于中空框架的上方,与该上表面密封键合;第二封装基底,位于中空框架的下方,与该下表面密封键合;以及封装部件,包括衬底和器件,该器件位于衬底之上,并且中空框架、第一封装基底和第二封装基底中的任意一个与衬底相键合;中空框架、第一封装基底和第二封装基底形成一个封闭腔体,该封装部件容置于封闭腔体中。与现有技术相比,该封装结构能够将包括器件以及衬底的被封装芯片完全封装在封闭腔体中,因而被封装芯片的上下表面并不会出现压强差,在封装过程中被封装的芯片不会发生形变,进而被封装芯片的器件性能不受影响。

    一种基于光读出红外探测的红外成像设备及其方法

    公开(公告)号:CN103185639A

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN201210572803.5

    申请日:2012-12-25

    Abstract: 本发明提供一种基于光读出红外探测的红外成像设备及其方法。该红外成像设备包括:参考光源,用于提供参考光束;红外探测器件,用于吸收待成像的物体所发出的红外光束,透射或反射所述参考光束;光读出装置,用于根据经由所述红外探测器件透射或反射后的所述参考光束,形成一图像。与现有技术相比,本发明将红外光束引向红外探测器件并被其吸收,以使得该红外探测器件上的不同像素在吸收入射的红外光束后,其相对于参考光束的透射率或反射率发生改变,进而利用光读出装置形成一图像,从而把不可见的红外景象成功转化为参考光图像。此外,所述红外成像设备还对红外光束和/或参考光束使用了光路折叠技术,以大大减小了整个红外成像设备的体积。

    一种红外探测器结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN106611806A

    公开(公告)日:2017-05-03

    申请号:CN201510697765.X

    申请日:2015-10-23

    CPC classification number: Y02P70/521 H01L31/09 G01J5/20 H01L31/0224 H01L31/20

    Abstract: 本发明的目的是提供一种红外探测器结构及其制备方法。具体地,一种红外探测器结构,包括:衬底、主体桥面,以及:绝热梁,用于支撑主体桥面悬于衬底上方,使得主体桥面与衬底相分离;连接柱,用于连接衬底与绝热梁;其中,衬底朝向主体桥面的端面上具有红外反射薄膜,主体桥面包含电极薄膜图形和热敏薄膜图形,电极薄膜图形包括分别由梳齿状图形构成的正极图形和负极图形,正极图形和负极图形的梳齿交错排列,之间形成来回弯折的条形区域,条形区域包含热敏薄膜区域以及通孔区域,其中,通孔区域位于条形区域的弯折处,将热敏薄膜区域分割为多个独立的长方形区域。与现有技术相比,本发明解决了电极交错配置的不均匀电流及尖端放电缺陷。

    一种微桥结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN104649213B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201310582851.7

    申请日:2013-11-19

    Abstract: 本发明的目的是提供一种微桥结构及其制备方法。具体地,该微桥结构包括衬底、主体桥面,以及第一悬梁臂与第二悬梁臂,用于支撑主体桥面悬于衬底上方;第一连接柱连接衬底与第一悬臂梁;第二连接柱连接衬底与第二悬梁臂;其中,第一悬臂梁与第二悬梁臂分别由第一双材料梁、第二双材料梁及绝热梁组成,第一双材料梁与第二双材料梁分别由热膨胀系数不同的两组薄膜以相同顺序叠合而成。与现有技术相比,本发明中微桥结构的双材料梁均由热膨胀系数不同的两组薄膜以相同顺序叠合而成,使得当微桥结构的主体桥面和衬底的温度发生相同变化时,第一双材料梁与第二双材料梁均发生形变,但互相抵消,实现了由衬底温度变化所可能引起的形变的自补偿。

    一种具有电子测距分划板的成像仪

    公开(公告)号:CN105203073B

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201510567578.X

    申请日:2015-09-08

    Abstract: 本发明公开了一种成像仪,包括镜头、探测器和图像处理电路,其特征在于,在所述图像处理电路输出的图像之上叠加有电子测距分划板。本发明的成像仪不需要附加额外的测距模块,减小了成像仪的体积和功耗,小巧轻便,容易携带。此外,使用软件方法来生成电子测距分划板,可以针对不同的观测目标的高度和观测者使用习惯来进行设计,使用简便、调节灵活、切换方便,可以最大限度地方便实际观测过程中的距离测量需求。

    一种低时间常数的非制冷红外探测器

    公开(公告)号:CN107290067A

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201610205677.8

    申请日:2016-04-01

    Inventor: 陈学枝 沈憧棐

    CPC classification number: G01J5/10 G01J5/02 G01J2005/103 G01J2005/106

    Abstract: 本发明公开了一种低时间常数的非制冷红外探测器。本发明的目的是提供一种红外探测器,其包括探测器芯片、封装结构,其中,红外探测器芯片包括读出电路衬底和位于所述读出电路衬底上的一个或多个微桥结构,所述微桥结构包括连接柱、吸热结构、以及连接所述连接柱和吸热结构的绝热梁,其中,所述吸热结构包含薄膜,所述薄膜包括红外吸收材料、热敏材料以及电极材料。所述红外探测器的特征是,所述红外探测器包括经选择的一个或多个特征参量,以使得所述红外探测器的热时间常数小于预定值。与现有技术相比,本发明的红外探测器大幅度提高了红外探测器的有效帧率,在观测高速移动物体时不拖尾,保证了成像质量,提高了红外探测器的效果。

    基于多色测温的装置、方法及存储介质

    公开(公告)号:CN111637979A

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN202010554318.X

    申请日:2020-06-17

    Abstract: 本发明提供了一种基于多色测温的装置、方法及存储介质,包括:至少两个像素,每个像素内包含N个测温单元;所述第一测温单元接收第一辐射能量,得到第一热辐射信息;所述第N测温单元接收第N辐射能量,得到第N热辐射信息;所述第一热辐射信息至第N热辐射信息不同;处理单元,所述处理单元根据所述第一热辐射信息至第N热辐射信息,得到特定辐射能量密度的相对比值或归一化分布数据;所述特定辐射能量密度相对比值或分布数据对应目标物体对应点的温度信息;所述像素和处理单元形成与目标物体温度有关的信息。本发明所述基于多色测温的装置使得测温结果与被测物体的辐射率无关,从而提高测温的准确性。

    一种红外传感器及其封装结构和制备方法

    公开(公告)号:CN105449008B

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201410327791.9

    申请日:2014-07-10

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供一种红外传感器及其封装结构以及制备方法,其中,该红外传感器及其封装结构包括:读出电路衬底,用于采集和处理红外传感器的输出信号;红外传感器单元,包括红外传感器阵列中的部分像素,用于将入射到红外传感器单元上的红外辐射转换为电信号并由读出电路衬底输出;真空微腔结构,将所述红外传感器单元封装在其内部区域的真空环境中,该真空微腔结构包括具有释放通道的支撑外壳、位于所述支撑外壳上方且堵塞所述释放通道的红外增透膜、位于所述真空微腔结构内部的吸气剂薄膜。根据本实施例的方案,可实现红外传感器的像素级封装,且可增加红外传感器对红外辐射的吸收效率,提高红外传感器的灵敏度。

    显示方法及装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111452537B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN201910059763.6

    申请日:2019-01-22

    Abstract: 本发明提供了一种显示方法及装置,包括:在表面进行书写,所述表面被书写部分与未被书写部分产生不同强度的热辐射;通过热成像装置,读取该热辐射强度不同导致的热图像,进而得到所述热图像表征的信息。本发明所述显示方法在书写时能够产生热辐射差异,从而用红外热像仪来进行观察,不需要环境光或自身发光来进行显示。

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