一种红外传感器及其封装结构和制备方法

    公开(公告)号:CN105449008A

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201410327791.9

    申请日:2014-07-10

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供一种红外传感器及其封装结构以及制备方法,其中,该红外传感器及其封装结构包括:读出电路衬底,用于采集和处理红外传感器的输出信号;红外传感器单元,包括红外传感器阵列中的部分像素,用于将入射到红外传感器单元上的红外辐射转换为电信号并由读出电路衬底输出;真空微腔结构,将所述红外传感器单元封装在其内部区域的真空环境中,该真空微腔结构包括具有释放通道的支撑外壳、位于所述支撑外壳上方且堵塞所述释放通道的红外增透膜、位于所述真空微腔结构内部的吸气剂薄膜。根据本实施例的方案,可实现红外传感器的像素级封装,且可增加红外传感器对红外辐射的吸收效率,提高红外传感器的灵敏度。

    一种红外探测器结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN106611806A

    公开(公告)日:2017-05-03

    申请号:CN201510697765.X

    申请日:2015-10-23

    CPC classification number: Y02P70/521 H01L31/09 G01J5/20 H01L31/0224 H01L31/20

    Abstract: 本发明的目的是提供一种红外探测器结构及其制备方法。具体地,一种红外探测器结构,包括:衬底、主体桥面,以及:绝热梁,用于支撑主体桥面悬于衬底上方,使得主体桥面与衬底相分离;连接柱,用于连接衬底与绝热梁;其中,衬底朝向主体桥面的端面上具有红外反射薄膜,主体桥面包含电极薄膜图形和热敏薄膜图形,电极薄膜图形包括分别由梳齿状图形构成的正极图形和负极图形,正极图形和负极图形的梳齿交错排列,之间形成来回弯折的条形区域,条形区域包含热敏薄膜区域以及通孔区域,其中,通孔区域位于条形区域的弯折处,将热敏薄膜区域分割为多个独立的长方形区域。与现有技术相比,本发明解决了电极交错配置的不均匀电流及尖端放电缺陷。

    一种微桥结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN104649213B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201310582851.7

    申请日:2013-11-19

    Abstract: 本发明的目的是提供一种微桥结构及其制备方法。具体地,该微桥结构包括衬底、主体桥面,以及第一悬梁臂与第二悬梁臂,用于支撑主体桥面悬于衬底上方;第一连接柱连接衬底与第一悬臂梁;第二连接柱连接衬底与第二悬梁臂;其中,第一悬臂梁与第二悬梁臂分别由第一双材料梁、第二双材料梁及绝热梁组成,第一双材料梁与第二双材料梁分别由热膨胀系数不同的两组薄膜以相同顺序叠合而成。与现有技术相比,本发明中微桥结构的双材料梁均由热膨胀系数不同的两组薄膜以相同顺序叠合而成,使得当微桥结构的主体桥面和衬底的温度发生相同变化时,第一双材料梁与第二双材料梁均发生形变,但互相抵消,实现了由衬底温度变化所可能引起的形变的自补偿。

    一种红外传感器及其封装结构和制备方法

    公开(公告)号:CN105449008B

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201410327791.9

    申请日:2014-07-10

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供一种红外传感器及其封装结构以及制备方法,其中,该红外传感器及其封装结构包括:读出电路衬底,用于采集和处理红外传感器的输出信号;红外传感器单元,包括红外传感器阵列中的部分像素,用于将入射到红外传感器单元上的红外辐射转换为电信号并由读出电路衬底输出;真空微腔结构,将所述红外传感器单元封装在其内部区域的真空环境中,该真空微腔结构包括具有释放通道的支撑外壳、位于所述支撑外壳上方且堵塞所述释放通道的红外增透膜、位于所述真空微腔结构内部的吸气剂薄膜。根据本实施例的方案,可实现红外传感器的像素级封装,且可增加红外传感器对红外辐射的吸收效率,提高红外传感器的灵敏度。

    一种微桥结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN104649213A

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201310582851.7

    申请日:2013-11-19

    Abstract: 本发明的目的是提供一种微桥结构及其制备方法。具体地,该微桥结构包括衬底、主体桥面,以及第一悬梁臂与第二悬梁臂,用于支撑主体桥面悬于衬底上方;第一连接柱连接衬底与第一悬臂梁;第二连接柱连接衬底与第二悬梁臂;其中,第一悬臂梁与第二悬梁臂分别由第一双材料梁、第二双材料梁及绝热梁组成,第一双材料梁与第二双材料梁分别由热膨胀系数不同的两组薄膜以相同顺序叠合而成。与现有技术相比,本发明中微桥结构的双材料梁均由热膨胀系数不同的两组薄膜以相同顺序叠合而成,使得当微桥结构的主体桥面和衬底的温度发生相同变化时,第一双材料梁与第二双材料梁均发生形变,但互相抵消,实现了由衬底温度变化所可能引起的形变的自补偿。

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