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公开(公告)号：CN114023781B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111171989.9
申请日：2021-10-08
Applicant: 业成科技(成都)有限公司 , 业成光电(深圳)有限公司 , 业成光电(无锡)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
Abstract: 本发明系一种曲面电子装置及其制造方法，包括基材、元件层及调控层，元件层系设在基材上，元件层系由布设在基材的复数个电子元件及其连接线路所构成，而调控层系设在元件层上，并在元件层上形成至少一个图案区及至少一个空白区，其中空白区提供其中一部份的电子元件露出调控层，且调控层与基材分别具有不同的吸热率，使得基材在对应空白区与图案区位置在制造过程中产生不同的软化程度，以避免基材在拉伸过程造成元件层的损坏。
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公开(公告)号：CN113991000A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111163501.8
申请日：2021-09-30
Applicant: 业成科技(成都)有限公司 , 业成光电(深圳)有限公司 , 业成光电(无锡)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
Abstract: 本揭露提出一种局部拉伸的封装结构，包括基材、柔性电子元件、多个发光显示元件以及封装胶层。柔性电子元件设置于基材之上。这些发光显示元件设置于柔性电子元件之上。封装胶层包括封装区以及非封装区。封装区包覆这些发光显示元件的上表面及侧壁。非封装区直接覆设于未设置这些发光显示元件的柔性电子元件之上。如此，变形过程中局部拉伸现象仅会发生在非封装区。
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公开(公告)号：CN113035064A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110245773.6
申请日：2021-03-05
Applicant: 业成科技(成都)有限公司 , 业成光电(深圳)有限公司 , 业成光电(无锡)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种显示装置及其制备方法。所述显示装置包括单轴曲基板、位于所述单轴曲基板的一表面上的柔性的显示组件、与所述单轴曲基板相对设置的多轴曲基板、位于所述多轴曲基板一表面上的封装坝以及贴合胶。定义所述封装坝与所述多轴曲基板接触的表面为第一表面、与所述第一表面相对的表面为第二表面。所述第二表面与所述单轴曲基板形成有所述显示组件的表面接触。所述第一表面的曲率与所述多轴曲基板相同。所述第二表面的曲率与所述单轴曲基板相同。所述封装坝围合定义一中空腔体，所述显示组件收容于所述中空腔体中。所述贴合胶位于所述中空腔体中，以贴合所述单轴曲基板和所述多轴曲基板。
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公开(公告)号：CN119208318A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411392746.1
申请日：2024-10-08
Applicant: 业成科技(成都)有限公司 , 业成光电(深圳)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种透明显示器，包括透明驱动板、多个发光元件以及透明封装层。多个发光元件是设置在透明驱动板上。透明封装层覆盖多个发光元件，并且透明封装层在多个发光元件的上方的表面具有微透镜阵列结构。微透镜阵列结构的微透镜几乎不覆盖透明显示器的透光区域，因此透明显示器具有高透明度及高亮度。
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公开(公告)号：CN114824039B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202210520222.0
申请日：2022-05-13
Applicant: 业成科技(成都)有限公司 , 业成光电(深圳)有限公司 , 业成光电(无锡)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
IPC: H01L33/54 , H01L33/56 , H01L25/075
Abstract: 一种显示器件的封装方法。显示器的封装方法包括：在设有发光元件的承载膜层上形成光固化材料的膜层，曝光光固化材料的膜层，使光固化材料的膜层形成包括第一固化区域和第二固化区域的光固化层，其中，第一固化区域的杨氏模量大于第二固化区域的杨氏模量；对形成了光固化层的承载膜层进行弯曲成型。本发明的显示器的封装方法能够有效避免显示器件中的发光元件发生损坏，从而提高了显示器件的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113991000B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111163501.8
申请日：2021-09-30
Applicant: 业成科技(成都)有限公司 , 业成光电(深圳)有限公司 , 业成光电(无锡)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
IPC: H01L33/54 , H01L27/15 , H10K59/10 , H10K50/844 , H10K71/00
Abstract: 本揭露提出一种局部拉伸的封装结构，包括基材、柔性电子元件、多个发光显示元件以及封装胶层。柔性电子元件设置于基材之上。这些发光显示元件设置于柔性电子元件之上。封装胶层包括封装区以及非封装区。封装区包覆这些发光显示元件的上表面及侧壁。非封装区直接覆设于未设置这些发光显示元件的柔性电子元件之上。如此，变形过程中局部拉伸现象仅会发生在非封装区。
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公开(公告)号：CN113035064B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202110245773.6
申请日：2021-03-05
Applicant: 业成科技(成都)有限公司 , 业成光电(深圳)有限公司 , 业成光电(无锡)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种显示装置及其制备方法。所述显示装置包括单轴曲基板、位于所述单轴曲基板的一表面上的柔性的显示组件、与所述单轴曲基板相对设置的多轴曲基板、位于所述多轴曲基板一表面上的封装坝以及贴合胶。定义所述封装坝与所述多轴曲基板接触的表面为第一表面、与所述第一表面相对的表面为第二表面。所述第二表面与所述单轴曲基板形成有所述显示组件的表面接触。所述第一表面的曲率与所述多轴曲基板相同。所述第二表面的曲率与所述单轴曲基板相同。所述封装坝围合定义一中空腔体，所述显示组件收容于所述中空腔体中。所述贴合胶位于所述中空腔体中，以贴合所述单轴曲基板和所述多轴曲基板。
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公开(公告)号：CN114824039A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210520222.0
申请日：2022-05-13
Applicant: 业成科技(成都)有限公司 , 业成光电(深圳)有限公司 , 业成光电(无锡)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
IPC: H01L33/54 , H01L33/56 , H01L25/075
Abstract: 一种显示器件的封装方法。显示器的封装方法包括：在设有发光元件的承载膜层上形成光固化材料的膜层，曝光光固化材料的膜层，使光固化材料的膜层形成包括第一固化区域和第二固化区域的光固化层，其中，第一固化区域的杨氏模量大于第二固化区域的杨氏模量；对形成了光固化层的承载膜层进行弯曲成型。本发明的显示器的封装方法能够有效避免显示器件中的发光元件发生损坏，从而提高了显示器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN114023781A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111171989.9
申请日：2021-10-08
Applicant: 业成科技(成都)有限公司 , 业成光电(深圳)有限公司 , 业成光电(无锡)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
Abstract: 本发明系一种曲面电子装置及其制造方法，包括基材、元件层及调控层，元件层系设在基材上，元件层系由布设在基材的复数个电子元件及其连接线路所构成，而调控层系设在元件层上，并在元件层上形成至少一个图案区及至少一个空白区，其中空白区提供其中一部份的电子元件露出调控层，且调控层与基材分别具有不同的吸热率，使得基材在对应空白区与图案区位置在制造过程中产生不同的软化程度，以避免基材在拉伸过程造成元件层的损坏。
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公开(公告)号：CN115881720A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211590339.2
申请日：2022-12-12
Applicant: 英特盛科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种微发光二极管显示器，藉由于习知的微发光二极管显示器中，进一步增加导电材料层，或于封装层中添加至少一功能性材料，藉以达到抗静电的功效。本发明提供的微发光二极管显示器解决一般微发光二极管显示器容易受到静电击穿造成组件损伤的问题。
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