基板处理装置和基板处理方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118335649A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202311843451.7

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本公开说明能够抑制异物的相对于基板的周缘部的上表面的附着的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具备支承部、供给部、环状构件、旋转部、罩构件、以及配置于罩构件的上方的环状的整流构件。环状构件包括倾斜面,该倾斜面在环状构件的径向上随着向环状构件的中心侧去而向下方倾斜。整流构件包括:基座部;以及突出部,其与支承于支承部的基板的周缘部相对,并且自基座部朝向基板的周缘部突出。突出部在从上下方向观察时与支承部重叠。突出部的下表面位于比支承于支承部的基板的上表面靠上方且是比环状构件的上表面靠下方的位置。突出部的内周面随着自上方向下方去而朝向径向外方倾斜。

    基板液处理装置、基板液处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN105845603A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610069114.0

    申请日:2016-02-01

    Abstract: 本发明提供一种基板液处理装置、基板液处理方法以及基板处理装置。不阻碍在对基板进行液处理时产生的气流而能够良好地对基板进行液处理。在本发明中,具有:基板旋转保持部(1013),其用于保持基板(1004)并使基板旋转;处理液供给部(1014),其向由基板旋转保持部保持着的基板的下表面供给处理液,基板旋转保持部具有:底板(1025),其以与基板隔开间隔地配置在基板的下方;罩体(1026),其由底板支承,配置于基板的外周外侧;排出口(1043),其形成于底板和罩体之间,用于将在基板的下方产生的气流排出,底板和罩体之间的支承部分(1037)相对于底板的上表面向外侧突并与罩体连接。

    基片清洗装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108885985A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201780019840.4

    申请日:2017-02-06

    CPC classification number: H01L21/304

    Abstract: 实施方式的基片清洗装置为一种利用刷子清洗基片的基片清洗装置,包括基片保持部、臂和供给部。基片保持部将基片以能够使该基片旋转地方式保持。臂经由轴将刷子以能够使该刷子旋转的方式支承。供给部对基片供给处理液。另外,刷子包括主体部、清洗体和液接收部件。主体部与轴连接。清洗体设置在主体部的下部,能够被按压于基片。液接收部件设置在主体部的外周部,从主体部的外周部突出。

    基片清洗装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108885985B

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN201780019840.4

    申请日:2017-02-06

    Abstract: 实施方式的基片清洗装置为一种利用刷子清洗基片的基片清洗装置,包括基片保持部、臂和供给部。基片保持部将基片以能够使该基片旋转地方式保持。臂经由轴将刷子以能够使该刷子旋转的方式支承。供给部对基片供给处理液。另外,刷子包括主体部、清洗体和液接收部件。主体部与轴连接。清洗体设置在主体部的下部,能够被按压于基片。液接收部件设置在主体部的外周部,从主体部的外周部突出。

    基板液处理装置、基板液处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN105845603B

    公开(公告)日:2020-01-03

    申请号:CN201610069114.0

    申请日:2016-02-01

    Abstract: 本发明提供一种基板液处理装置、基板液处理方法以及基板处理装置。不阻碍在对基板进行液处理时产生的气流而能够良好地对基板进行液处理。在本发明中,具有:基板旋转保持部(1013),其用于保持基板(1004)并使基板旋转;处理液供给部(1014),其向由基板旋转保持部保持着的基板的下表面供给处理液,基板旋转保持部具有:底板(1025),其以与基板隔开间隔地配置在基板的下方;罩体(1026),其由底板支承,配置于基板的外周外侧;排出口(1043),其形成于底板和罩体之间,用于将在基板的下方产生的气流排出,底板和罩体之间的支承部分(1037)相对于底板的上表面向外侧突并与罩体连接。

    基片清洗装置、基片清洗方法和计算机可读取的存储介质

    公开(公告)号:CN114334712A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111149320.X

    申请日:2021-09-29

    Abstract: 本发明说明能够简易且高效地除去附着于支承基片的支承部及其周边部件的异物的基片清洗装置、基片清洗方法和计算机可读取的存储介质。基片清洗装置包括:支承部,其构成为能够与基片的背面抵接来支承基片;环状部件,其以包围由支承部支承的基片的周围的方式配置,并包含沿环状部件的径向相对于水平方向倾斜的倾斜面;旋转部,其构成为能够使支承部和环状部件旋转;第1供给部,其构成为能够向由支承部支承的基片的背面供给清洗液;以及第2供给部,其构成为能够向倾斜面供给清洗液。

    基板清洗装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107221491B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN201710128384.9

    申请日:2017-03-06

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种在将多个不同种类的清洗液向刷子供给的情况下、也能够进行良好的清洗处理的基板清洗装置。实施方式的基板清洗装置具备基板保持部、刷子、臂、喷出部以及引导构件。基板保持部将基板保持成可旋转。刷子具有:主体部;清洗体,其设置于主体部的下部,能够被按压于基板;空心部,其形成于主体部,上下两端开口。臂借助主轴将刷子的主体部支承成可旋转。喷出部设置于臂,可对多个种类的处理液进行切换而喷出。引导构件配置于喷出部与刷子之间,暂且接收从喷出部喷出来的处理液并向刷子的空心部引导。

    测量处理装置及方法、基板处理系统、测量用工具

    公开(公告)号:CN105632976B

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201510846534.0

    申请日:2015-11-26

    Abstract: 提供一种测量处理装置及方法、基板处理系统、测量用工具。能够不导致系统的大型化地在短时间内确认基板的膜去除的状态和包围构件的保持状态。利用设置于包围构件(302)的上方的第一摄像机~第三摄像机(601~603)来拍摄被去除了周缘部的处理膜的晶圆(W)和包围构件(302),在测量处理装置(800)中,通过对由这些摄像机得到的摄像图像进行处理来测量晶圆(W)的周缘部中不存在上述处理膜的切割宽度以及晶圆(W)的周缘端与包围构件(302)之间的间隙宽度。

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