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公开(公告)号：CN117878052A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202310345817.1
申请日：2023-04-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板把持装置。提供提高基板保持部的维护性的技术。实施方式的基板处理装置向旋转的基板的表面供给处理液。基板处理装置具备基板保持部。基板保持部保持基板。基板保持部具备把持部和基座部。把持部与基板的周缘接触，把持基板。基座部供把持部安装。
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公开(公告)号：CN108604547B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201780009904.2
申请日：2017-01-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 实施方式所涉及的基板处理装置具备贮存容器、基板处理部、回收路径、废弃路径、供给路径、切换部和切换控制部。回收路径使供给到基板处理部的混合液返回到贮存容器。废弃路径将所供给的混合液废弃到贮存容器以外的场所。切换部使所供给的混合液的流入目的地在回收路径与废弃路径之间切换。切换控制部对切换部进行控制，使得在从基板处理部开始供给混合液起到第一时间经过的期间，使所供给的混合液向废弃路径流入，在第一时间经过后且到基于预先决定的回收率决定的第二时间经过为止的期间，使所供给的混合液向回收路径流入，在从第二时间经过起到混合液的供给结束为止的期间，使所供给的混合液向废弃路径流入。
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公开(公告)号：CN107871693A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710864350.6
申请日：2017-09-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/0206 , B05B12/10 , B05B14/40 , G03F7/422 , G03F7/423 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67248 , H01L21/67109 , H01L21/6715
Abstract: 提供一种基板处理装置和处理液供给方法。能够更准确地进行利用期望的温度的SPM液的处理。该基板处理装置具备：处理液供给机构(70)，其向基板供给SPM液；温度调整部(加热器)(303)，其用于对从处理液供给机构(70)向基板供给时的SPM液的温度进行调整；获取部(温度传感器)(80)，其用于获取基板的表面上的SPM液的温度信息；以及控制部(18)，其根据由获取部(温度传感器)(80)获取到的SPM液的温度信息来设定温度调整部(加热器)(303)中的调整量，其中，温度调整部(加热器)(303)基于由控制部(18)设定的调整量来对向基板供给时的SPM液的温度进行调整。
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公开(公告)号：CN112349621B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202010756171.2
申请日：2020-07-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其制造方法。针对从喷嘴单元喷出的处理液具有充分的耐蚀性，且可靠地防止所喷出的处理液的带电。基板处理装置具有喷嘴单元。喷嘴单元具备配管和设置到配管的顶端的喷头，配管具有第1层、第2层以及第3层。喷头由具有导电性的耐蚀性树脂形成。第3层从外方覆盖第1层和第2层，并且从外方覆盖喷头的一部分。
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公开(公告)号：CN112349621A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010756171.2
申请日：2020-07-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其制造方法。针对从喷嘴单元喷出的处理液具有充分的耐蚀性，且可靠地防止所喷出的处理液的带电。基板处理装置具有喷嘴单元。喷嘴单元具备配管和设置到配管的顶端的喷头，配管具有第1层、第2层以及第3层。喷头由具有导电性的耐蚀性树脂形成。第3层从外方覆盖第1层和第2层，并且从外方覆盖喷头的一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106486341A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610596540.X
申请日：2016-07-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够与处理所需的喷出形态相应地不产生喷出不良地喷出处理流体的基板处理装置。实施方式的基板处理装置具有喷嘴和配管。喷嘴朝向基板喷出处理流体。配管向喷嘴供给处理流体。另外，配管具有从内侧依次呈第1层、第2层以及第3层的3层构造，喷嘴与第1层的顶端以及第3层的顶端接合，第1层的顶端位于比第2层的顶端不向处理流体的喷出方向突出的位置。
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公开(公告)号：CN102610488B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210016401.7
申请日：2012-01-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/68728 , B08B3/04 , B08B3/041 , H01L21/67017 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/68742
Abstract: 本发明提供一种液处理装置及液处理方法，其能够防止由附着在用于支承喷嘴的喷嘴支承臂上的污垢污染处理室内的基板。液处理装置(10)包括：处理室(20)，其在内部设有用于保持基板(W)的基板保持部(21)和配设在该基板保持部(21)的周围的杯(40)；喷嘴(82a)，其用于向保持在基板保持部(21)的基板W供给流体；喷嘴支承臂，其用于支承喷嘴(82a)。在液处理装置(10)中设有用于对喷嘴支承臂(82)进行清洗的臂清洗部(88)。
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公开(公告)号：CN104517870A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410466264.6
申请日：2014-09-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B17/00 , H01L21/67017 , H01L21/6719
Abstract: 本发明提供一种能够将杯体的周围的气氛维持为清洁的状态的液处理装置。液处理装置(16)用于对旋转的基板(W)供给处理液来进行液处理，包围构件(20、23、24)在比上述杯体(50)靠外侧的位置将包括包围旋转的基板(W)并在上方设有开口的杯体(50)的上方空间在内的区域包围。气流形成部(21)从杯体(50)的上侧起形成下降气流，板部(28)沿着周向堵塞杯体(50)和包围构件(20、23、24)之间的间隙。在比杯体(50)靠外侧的位置设有排气口(241、231)，用于对比位于板部(28)上方的被包围构件(20、23、24)和板部(28)包围的区域进行排气。
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公开(公告)号：CN107871693B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201710864350.6
申请日：2017-09-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供一种基板处理装置和处理液供给方法。能够更准确地进行利用期望的温度的SPM液的处理。该基板处理装置具备：处理液供给机构(70)，其向基板供给SPM液；温度调整部(加热器)(303)，其用于对从处理液供给机构(70)向基板供给时的SPM液的温度进行调整；获取部(温度传感器)(80)，其用于获取基板的表面上的SPM液的温度信息；以及控制部(18)，其根据由获取部(温度传感器)(80)获取到的SPM液的温度信息来设定温度调整部(加热器)(303)中的调整量，其中，温度调整部(加热器)(303)基于由控制部(18)设定的调整量来对向基板供给时的SPM液的温度进行调整。
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公开(公告)号：CN114256103A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111390584.4
申请日：2017-01-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够将附着到杯状件的周壁部的异物去除的基板处理装置和基板处理装置的清洗方法。实施方式的一技术方案的基板处理装置包括保持部、处理液供给部、第1杯状件、第2杯状件以及清洗液供给部。保持部用于保持基板。处理液供给部用于向基板供给第1处理液和第2处理液。第1杯状件具有周壁部，用于将第1处理液回收于由周壁部形成的回收部中。第2杯状件与第1杯状件相邻地配置，用于对第2处理液进行回收。清洗液供给部用于将清洗液向第1杯状件的回收部供给。在基板处理装置中，通过使由清洗液供给部供给来的清洗液从周壁部向第2杯状件侧溢流，来对周壁部进行清洗。
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