公开(公告)号：CN106211606A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610576017.0

申请日：2016-07-20

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  朱海新 ,  何虎 ,  李军辉 ,  朱文辉

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/09 ,  C09D11/52

CPC classification number: H05K3/1283 ,  C09D11/52 ,  H05K1/097 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明公开了一种纳米银/石墨烯复合墨水的热超声烧结方法及其装置，将纳米银粉末和石墨烯分散在混合有机溶剂中，配置质量百分比为0.01％～90％的纳米银/石墨烯复合墨水；通过气压将高粘度的纳米银/石墨烯复合墨水从胶筒中挤出来，通过点胶头涂写在柔性基板上形成带导电电路的柔性基板；将烘干的带导电电路的柔性基板放在两层PDMS保护塑料之间，施加压力达到所需值3～30MPa；加热温度为60～160℃；然后，在3～30MPa、60-160℃的条件下，进行热压预烧结，烧结时间为1-10分钟，在3-30MPa、60-160℃的条件下进行热超声烧结，烧结时间为1-10分钟，通过超声、压力和温度的作用，实现纳米银/石墨烯之间的固态扩散，制备出具有良好导电性能和机械弯折性能的柔性电路。

公开(公告)号：CN106211606B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201610576017.0

申请日：2016-07-20

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  朱海新 ,  何虎 ,  李军辉 ,  朱文辉

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/09 ,  C09D11/52

Abstract: 本发明公开了一种纳米银/石墨烯复合墨水的热超声烧结方法及其装置，将纳米银粉末和石墨烯分散在混合有机溶剂中，配置质量百分比为0.01％～90％的纳米银/石墨烯复合墨水；通过气压将高粘度的纳米银/石墨烯复合墨水从胶筒中挤出来，通过点胶头涂写在柔性基板上形成带导电电路的柔性基板；将烘干的带导电电路的柔性基板放在两层PDMS保护塑料之间，施加压力达到所需值3～30MPa；加热温度为60～160℃；然后，在3～30MPa、60‑160℃的条件下，进行热压预烧结，烧结时间为1‑10分钟，在3‑30MPa、60‑160℃的条件下进行热超声烧结，烧结时间为1‑10分钟，通过超声、压力和温度的作用，实现纳米银/石墨烯之间的固态扩散，制备出具有良好导电性能和机械弯折性能的柔性电路。