微铜柱的制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107546139B

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201710735809.2

    申请日:2017-08-24

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种微铜柱的制造方法,包括:步骤一、在绝缘衬底上完成多层RDL金属互连结构,在最后一层金属互连结构外对应导电通道位置处设置焊盘;步骤二、制作微阳极,微阳极的直径与微铜柱的直径相匹配;步骤三、制作微阳极夹具盘,将制作好的微阳极安装于微阳极夹具盘上对应焊盘的区域,并将各微阳极连通;步骤四、将装有微阳极的微阳极夹具盘放置在芯片上方,使微阳极与焊盘一一对应,将微阳极夹具盘连接至电镀电源的正极,芯片连接至电镀电源的负极;步骤五、采用局部电化学沉积方法,在焊盘上电镀沉积出需要的微铜柱。对设备的要求较低,制备过程简单,降低了制作成本;并且可通过多焊盘和多微阳极同时制备多个微铜柱,生产效率较高。

    微铜柱的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107546139A

    公开(公告)日:2018-01-05

    申请号:CN201710735809.2

    申请日:2017-08-24

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种微铜柱的制造方法,包括:步骤一、在绝缘衬底上完成多层RDL金属互连结构,在最后一层金属互连结构外对应导电通道位置处设置焊盘;步骤二、制作微阳极,微阳极的直径与微铜柱的直径相匹配;步骤三、制作微阳极夹具盘,将制作好的微阳极安装于微阳极夹具盘上对应焊盘的区域,并将各微阳极连通;步骤四、将装有微阳极的微阳极夹具盘放置在芯片上方,使微阳极与焊盘一一对应,将微阳极夹具盘连接至电镀电源的正极,芯片连接至电镀电源的负极;步骤五、采用局部电化学沉积方法,在焊盘上电镀沉积出需要的微铜柱。对设备的要求较低,制备过程简单,降低了制作成本;并且可通过多焊盘和多微阳极同时制备多个微铜柱,生产效率较高。

Patent Agency Ranking