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公开(公告)号：CN113314413A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110731903.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/329
Abstract: 本发明提供的一种超快恢复整流二极管芯片的制造方法，通过硅片键合→气体携带源扩散→磨片→硼扩散→喷砂→铂扩散→金属化的步骤制作二极管芯片，本发明通过高低掺杂硅片的键合，达到最大限度降低器件体电阻的要求，从而保证器件具有较小的正向压降。
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公开(公告)号：CN113314414B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202110731939.5
申请日：2021-06-29
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/329 , H01L29/861
Abstract: 本发明提供的一种低功耗超快恢复整流二极管的制造方法，采用高电导P型单晶硅片和N型单晶硅片经过硼扩散后高温键合，再将形成PN结的硅片进行减薄，可间接减薄二极管芯片厚度，有效地降低二极管器件的正向压降，达到器件低功耗高频率的目的。
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公开(公告)号：CN117393529A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311431709.2
申请日：2023-10-31
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L23/492 , H01L23/49 , H01L23/52
Abstract: 本发明提供了一种整流模块的集成封装结构，包括第一整流二极管和第二整流二极管；第一整流二极管和第二整流二极管一端固定在连接板的一端面上，第一整流二极管和第二整流二极管的另一端及连接板的另一端分别通过引线连接，第一整流二极管、第二整流二极管、连接板被封装外壳包裹。本发明采用金属连接片及焊料将两颗玻钝整流二极管串联焊接，焊接后剪除多余电极引线，将剩余三只电极引线同方向弯折后，结合高压塑封工艺，将其进行塑封封装，引出三只引脚可实现整流模块的多功能使用，满足用户集成化、模块化需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113314414A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110731939.5
申请日：2021-06-29
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/329 , H01L29/861
Abstract: 本发明提供的一种低功耗超快恢复整流二极管的制造方法，采用高电导P型单晶硅片和N型单晶硅片经过硼扩散后高温键合，再将形成PN结的硅片进行减薄，可间接减薄二极管芯片厚度，有效地降低二极管器件的正向压降，达到器件低功耗高频率的目的。
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公开(公告)号：CN220660440U
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202321258013.X
申请日：2023-05-23
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: B24B41/06
Abstract: 本实用新型公开了一种二极管磨电极片治具，由若干对二极管固定夹条组装而成，四周设置有外框架将其固定为一体，外框架卡于外罩中；一对二极管固定夹条为镜像对称设置，且两个二极管固定夹条配合形成安装槽，安装槽包括圆形凸台、方形沉孔及通槽，圆形凸台固定二极管电极片内侧，方形沉孔固定电极片，通槽为二极管玻璃体提供放置空间；通过二极管磨电极片治具，将二极管批量组装后在砂纸上进行磨电极片操作，实现了批量化磨电极片操作，该结构可将二极管尺寸过短、过长的剔除，生产效率大幅提升，同时也保证了整批次状态的均匀性。
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公开(公告)号：CN221613884U
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202322936484.8
申请日：2023-10-31
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L23/492 , H01L23/49 , H01L23/52
Abstract: 本实用新型提供了一种整流模块的集成封装结构，包括第一整流二极管和第二整流二极管；第一整流二极管和第二整流二极管一端固定在连接板的一端面上，第一整流二极管和第二整流二极管的另一端及连接板的另一端分别通过引线连接，第一整流二极管、第二整流二极管、连接板被封装外壳包裹。本实用新型采用金属连接片及焊料将两颗玻钝整流二极管串联焊接，焊接后剪除多余电极引线，将剩余三只电极引线同方向弯折后，结合高压塑封工艺，将其进行塑封封装，引出三只引脚可实现整流模块的多功能使用，满足用户集成化、模块化需求。
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公开(公告)号：CN222775278U
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202421495050.7
申请日：2024-06-27
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开了一种串联型二极管模块烧结模具，包括底座，底座呈凹型设置，底座上相对两侧壁上均开设有放置槽，两个放置槽之间滑动设置有下模块和上模块，上模块位于下模块远离底座底壁的一侧；上模块靠近下模块的一侧开设有多个通槽且通槽底壁呈贯穿设置，多个通槽沿其长度方向等间隔分布，下模块靠近上模块的一侧开设有多个容纳槽且多个容纳槽沿其长度方向等间隔分布，容纳槽中开设有两个通孔；先在每个容纳槽中放置好相应的铜连接片并二极管的下引线分别穿过铜连接片中的孔并穿出容纳槽的通孔中，在二极管的上引线依次套上铜连接片再穿出通槽，使得上模块将上引线和铜连接片稳固住，在焊接处放上焊料进行焊接，使得二极管模块变得整齐美观。
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公开(公告)号：CN222628904U
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202421495041.8
申请日：2024-06-27
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: B41F17/26
Abstract: 本实用新型公开了一种玻璃钝化表贴产品打印夹具，包括夹子，所述夹子的两个端部分别连接有转动件，两个所述转动件的轴心呈同轴设置，所述转动件同轴设置有抵紧垫片，两个抵紧垫片呈相对设置；将管体放在两个抵紧件之间，通过夹子使得两个抵紧件将管体进行抵紧，当管体对玻璃进行印刷过程中管体转动时，管体带动这两个转动件转动，从而带动这抵紧件转动，以实现管体在夹子之间的转动，同时管体不易从夹子中脱落，从而带动管体实现360度的转动，便于管体对玻璃进行印刷标记。
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