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公开(公告)号：CN113314413A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110731903.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/329
Abstract: 本发明提供的一种超快恢复整流二极管芯片的制造方法，通过硅片键合→气体携带源扩散→磨片→硼扩散→喷砂→铂扩散→金属化的步骤制作二极管芯片，本发明通过高低掺杂硅片的键合，达到最大限度降低器件体电阻的要求，从而保证器件具有较小的正向压降。
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公开(公告)号：CN117393529A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311431709.2
申请日：2023-10-31
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L23/492 , H01L23/49 , H01L23/52
Abstract: 本发明提供了一种整流模块的集成封装结构，包括第一整流二极管和第二整流二极管；第一整流二极管和第二整流二极管一端固定在连接板的一端面上，第一整流二极管和第二整流二极管的另一端及连接板的另一端分别通过引线连接，第一整流二极管、第二整流二极管、连接板被封装外壳包裹。本发明采用金属连接片及焊料将两颗玻钝整流二极管串联焊接，焊接后剪除多余电极引线，将剩余三只电极引线同方向弯折后，结合高压塑封工艺，将其进行塑封封装，引出三只引脚可实现整流模块的多功能使用，满足用户集成化、模块化需求。
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公开(公告)号：CN113314414A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110731939.5
申请日：2021-06-29
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/329 , H01L29/861
Abstract: 本发明提供的一种低功耗超快恢复整流二极管的制造方法，采用高电导P型单晶硅片和N型单晶硅片经过硼扩散后高温键合，再将形成PN结的硅片进行减薄，可间接减薄二极管芯片厚度，有效地降低二极管器件的正向压降，达到器件低功耗高频率的目的。
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公开(公告)号：CN119092403A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411209360.2
申请日：2024-08-30
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/329 , H01L23/34 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供的一种电压基准二极管的制作工艺采用两片硅片分别制作用于基准电压的反向PN结硅片和用于进行温度系数补偿的正向PN结硅片，再将两片硅片键合后进行切割裂片，形成台面管芯；采用了一片掺入重掺杂复合中心的硅片对基准电压硅片进行温度补偿，在实际生产过程中，根据需要的基准电压，制备对应的补偿硅片。补偿硅片通过反向恢复时间表征其补偿能力，由于反向恢复时间的控制是通过控制补偿硅片生产过程中的铂扩散时间与温度实现，可达到较高精度，因此其补偿能力也可达到较高精度，可按照需要获得对应的温度系数档位，大幅提高了温度系数对档率，降低生产投入成本。
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公开(公告)号：CN113314414B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202110731939.5
申请日：2021-06-29
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/329 , H01L29/861
Abstract: 本发明提供的一种低功耗超快恢复整流二极管的制造方法，采用高电导P型单晶硅片和N型单晶硅片经过硼扩散后高温键合，再将形成PN结的硅片进行减薄，可间接减薄二极管芯片厚度，有效地降低二极管器件的正向压降，达到器件低功耗高频率的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220660440U
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202321258013.X
申请日：2023-05-23
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: B24B41/06
Abstract: 本实用新型公开了一种二极管磨电极片治具，由若干对二极管固定夹条组装而成，四周设置有外框架将其固定为一体，外框架卡于外罩中；一对二极管固定夹条为镜像对称设置，且两个二极管固定夹条配合形成安装槽，安装槽包括圆形凸台、方形沉孔及通槽，圆形凸台固定二极管电极片内侧，方形沉孔固定电极片，通槽为二极管玻璃体提供放置空间；通过二极管磨电极片治具，将二极管批量组装后在砂纸上进行磨电极片操作，实现了批量化磨电极片操作，该结构可将二极管尺寸过短、过长的剔除，生产效率大幅提升，同时也保证了整批次状态的均匀性。
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公开(公告)号：CN221613884U
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202322936484.8
申请日：2023-10-31
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L23/492 , H01L23/49 , H01L23/52
Abstract: 本实用新型提供了一种整流模块的集成封装结构，包括第一整流二极管和第二整流二极管；第一整流二极管和第二整流二极管一端固定在连接板的一端面上，第一整流二极管和第二整流二极管的另一端及连接板的另一端分别通过引线连接，第一整流二极管、第二整流二极管、连接板被封装外壳包裹。本实用新型采用金属连接片及焊料将两颗玻钝整流二极管串联焊接，焊接后剪除多余电极引线，将剩余三只电极引线同方向弯折后，结合高压塑封工艺，将其进行塑封封装，引出三只引脚可实现整流模块的多功能使用，满足用户集成化、模块化需求。
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公开(公告)号：CN220625167U
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202321257954.1
申请日：2023-05-23
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
Abstract: 本实用新型公开了一种二极管电极片共面检测治具，包括基座，所述基座中心设有通槽，在通槽的两边分别设置有固定滑块和移动滑块，所述移动滑块的侧边设置有百分表固定块连接百分表；所述百分表的表头探针穿过百分表固定块与移动滑块接触，再通过调距螺栓使得移动滑块至对应位置，通过百分表将距离确定至制定规范值，将待检测二极管均匀撒入固定滑块和移动滑块构成的槽内，超出规范值的不合格二极管被治具卡住，合格的产品从槽内落下落入合格料盒中。该治具大幅提高了电极片共面检测的能力，实现了批量化检测电极片共面状况，提高了产能的同时降低了误检率。
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公开(公告)号：CN222867686U
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202421820487.3
申请日：2024-07-30
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
Abstract: 本实用新型提供了一种高压大电流整流模块，包括若干二极管；若干二极管通过连接片首尾相连，首尾的二极管未相连的一端分别通过一个连接片与一个引线连接，若干二极管平行排列成一条直线上，所述引线沿二极管的排列方向延伸，所述所有连接片和二极管均通过一个塑封外壳包裹。本实用新型通过铜连接片在可以将玻钝管在塑封外壳内紧密排列，而塑封外壳可以有效保护内部器件，避免环境因素导致整流产品在高压情况下发生电压空气击穿的问题，可以有效提高了器件的可靠性，以此在实现高压大电流的同时符合产品的小型化、集成化要求。
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公开(公告)号：CN222775278U
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202421495050.7
申请日：2024-06-27
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开了一种串联型二极管模块烧结模具，包括底座，底座呈凹型设置，底座上相对两侧壁上均开设有放置槽，两个放置槽之间滑动设置有下模块和上模块，上模块位于下模块远离底座底壁的一侧；上模块靠近下模块的一侧开设有多个通槽且通槽底壁呈贯穿设置，多个通槽沿其长度方向等间隔分布，下模块靠近上模块的一侧开设有多个容纳槽且多个容纳槽沿其长度方向等间隔分布，容纳槽中开设有两个通孔；先在每个容纳槽中放置好相应的铜连接片并二极管的下引线分别穿过铜连接片中的孔并穿出容纳槽的通孔中，在二极管的上引线依次套上铜连接片再穿出通槽，使得上模块将上引线和铜连接片稳固住，在焊接处放上焊料进行焊接，使得二极管模块变得整齐美观。
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