公开(公告)号：CN113314414B

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202110731939.5

申请日：2021-06-29

Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)

Inventor： 吴王进 ,  古进 ,  龚昌明 ,  杨波 ,  陈海 ,  何燕杰 ,  唐志甫

IPC: H01L21/329 ,  H01L29/861

Abstract: 本发明提供的一种低功耗超快恢复整流二极管的制造方法，采用高电导P型单晶硅片和N型单晶硅片经过硼扩散后高温键合，再将形成PN结的硅片进行减薄，可间接减薄二极管芯片厚度，有效地降低二极管器件的正向压降，达到器件低功耗高频率的目的。

公开(公告)号：CN113314413A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202110731903.7

申请日：2021-06-29

Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)

Inventor： 吴王进 ,  古进 ,  龚昌明 ,  杨波 ,  陈海 ,  何燕杰 ,  唐志甫

IPC: H01L21/329

Abstract: 本发明提供的一种超快恢复整流二极管芯片的制造方法，通过硅片键合→气体携带源扩散→磨片→硼扩散→喷砂→铂扩散→金属化的步骤制作二极管芯片，本发明通过高低掺杂硅片的键合，达到最大限度降低器件体电阻的要求，从而保证器件具有较小的正向压降。

公开(公告)号：CN113314414A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202110731939.5

申请日：2021-06-29

Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)

Inventor： 吴王进 ,  古进 ,  龚昌明 ,  杨波 ,  陈海 ,  何燕杰 ,  唐志甫

IPC: H01L21/329 ,  H01L29/861

Abstract: 本发明提供的一种低功耗超快恢复整流二极管的制造方法，采用高电导P型单晶硅片和N型单晶硅片经过硼扩散后高温键合，再将形成PN结的硅片进行减薄，可间接减薄二极管芯片厚度，有效地降低二极管器件的正向压降，达到器件低功耗高频率的目的。

公开(公告)号：CN222867686U

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202421820487.3

申请日：2024-07-30

Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)

Inventor： 何燕杰 ,  李雪俊 ,  唐志甫 ,  齐胜伟 ,  陈海

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H02M7/06

Abstract: 本实用新型提供了一种高压大电流整流模块，包括若干二极管；若干二极管通过连接片首尾相连，首尾的二极管未相连的一端分别通过一个连接片与一个引线连接，若干二极管平行排列成一条直线上，所述引线沿二极管的排列方向延伸，所述所有连接片和二极管均通过一个塑封外壳包裹。本实用新型通过铜连接片在可以将玻钝管在塑封外壳内紧密排列，而塑封外壳可以有效保护内部器件，避免环境因素导致整流产品在高压情况下发生电压空气击穿的问题，可以有效提高了器件的可靠性，以此在实现高压大电流的同时符合产品的小型化、集成化要求。

公开(公告)号：CN222775278U

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202421495050.7

申请日：2024-06-27

Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)

Inventor： 唐志甫 ,  何燕杰 ,  聂振清 ,  陈海

IPC: H01L21/67

Abstract: 本实用新型公开了一种串联型二极管模块烧结模具，包括底座，底座呈凹型设置，底座上相对两侧壁上均开设有放置槽，两个放置槽之间滑动设置有下模块和上模块，上模块位于下模块远离底座底壁的一侧；上模块靠近下模块的一侧开设有多个通槽且通槽底壁呈贯穿设置，多个通槽沿其长度方向等间隔分布，下模块靠近上模块的一侧开设有多个容纳槽且多个容纳槽沿其长度方向等间隔分布，容纳槽中开设有两个通孔；先在每个容纳槽中放置好相应的铜连接片并二极管的下引线分别穿过铜连接片中的孔并穿出容纳槽的通孔中，在二极管的上引线依次套上铜连接片再穿出通槽，使得上模块将上引线和铜连接片稳固住，在焊接处放上焊料进行焊接，使得二极管模块变得整齐美观。

公开(公告)号：CN222628904U

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202421495041.8

申请日：2024-06-27

Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)

Inventor： 史建 ,  王军 ,  张荣忠 ,  何燕杰 ,  陈海 ,  余治庆

IPC: B41F17/26

Abstract: 本实用新型公开了一种玻璃钝化表贴产品打印夹具，包括夹子，所述夹子的两个端部分别连接有转动件，两个所述转动件的轴心呈同轴设置，所述转动件同轴设置有抵紧垫片，两个抵紧垫片呈相对设置；将管体放在两个抵紧件之间，通过夹子使得两个抵紧件将管体进行抵紧，当管体对玻璃进行印刷过程中管体转动时，管体带动这两个转动件转动，从而带动这抵紧件转动，以实现管体在夹子之间的转动，同时管体不易从夹子中脱落，从而带动管体实现360度的转动，便于管体对玻璃进行印刷标记。

公开(公告)号：CN222430557U

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202421230527.9

申请日：2024-05-31

Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)

Inventor： 王军 ,  陈海 ,  彭佑平 ,  蒋娜 ,  罗玉倩 ,  史建

IPC: B25B11/00

Abstract: 本实用新型提供了一种贴片式玻璃钝化二极管老化夹具，包括底板；底板上固定有底座,底板的一端铰接有限位卡，所述底座的上加工有凹槽，凹槽的一端封闭且安装有固定触片，固定触片与伸入底板一端内的固定引线连接，凹槽内安装有顶杆，顶杆伸入凹槽内的末端固接有活动触头，活动触头与活动安装在底板另一端的活动引线连接。本实用新型通过在同一直线上的凹槽用来滑动顶杆并装夹二极管，方便操作人员对二极管进行装夹，加快了生产效率；在装夹后二极管上方没有覆盖物，二极管的散热不会受到影响。