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公开(公告)号:CN115577865B
公开(公告)日:2023-05-16
申请号:CN202211572795.4
申请日:2022-12-08
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/0631
Abstract: 本发明公开了一种用于制剂工艺的生产房间布局优化方法及装置,方法包括如下步骤:根据制剂工艺和生产房间的清单,完成生产房间在车间中的基础布局;获取生产房间在优化布局过程中的评价参数,对基础布局进行扰动优化;实时给出基础布局扰动优化过程中评价参数的数值;对评价参数的数值进行的分析判断,确定扰动优化的边界,给出生产房间在车间中的最终布局,完成生产房间布局的优化。本发明通过针对制剂工艺的生产房间布局进行小幅扰动的优化,搜寻获取最佳的生产房间布局,能应对不同场景的细化需求,增强了房间布局的合理性,提升了车间面积的利用率。
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公开(公告)号:CN115577439A
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202211572770.4
申请日:2022-12-08
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于医药工艺多级布局的生成方法及装置,方法包括如下步骤:采集医药工业的产品生产工序,获得设备需求;对需求的设备分类集合,形成待布局设备集,并获取各个不同类别待布局设备的最小空间需求;读取可进行设备布局的预存房间,匹配预存房间以及待布局设备集,得到待布局房间的清单,并将待布局设备排布在对应的待布局房间内;根据产品生产工序和待布局房间的清单,以主物流路径为轴将待布局房间进行折叠布局,并按照预设的车间布局策略,完成车间的布局。通过“设备级‑房间级‑车间级”的层次化布局逻辑架构,将复杂的布局逻辑转化成参数化模式,实现了医药工业的快速设计建模、量化分析及优化。
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公开(公告)号:CN116522801B
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202310775583.4
申请日:2023-06-28
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G06F30/27 , G06N20/00 , G06Q10/083
Abstract: 本发明公开了一种用于物流系统的布局仿真方法及装置,方法包括如下步骤:基于全局物流计划,获取对应的物流单元,其中,物流单元包括主动物流对象和被动物流元素;构建信息流,结合预设的信息控制策略,构建物流布局仿真模型;获取用于物流系统的布局仿真的初始的容量数据,并构建对应的仿真模型边界;运行物流布局仿真模型,并基于模型运行数据,对初始的容量数据进行迭代;根据确定的容量数据,完成针对物流系统的布局仿真。本发明的物流系统布局仿真方案具有系统柔性,降低了物流系统控制的复杂度,提高了整个物流系统的运输效率。
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公开(公告)号:CN116522801A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202310775583.4
申请日:2023-06-28
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G06F30/27 , G06N20/00 , G06Q10/083
Abstract: 本发明公开了一种用于物流系统的布局仿真方法及装置,方法包括如下步骤:基于全局物流计划,获取对应的物流单元,其中,物流单元包括主动物流对象和被动物流元素;构建信息流,结合预设的信息控制策略,构建物流布局仿真模型;获取用于物流系统的布局仿真的初始的容量数据,并构建对应的仿真模型边界;运行物流布局仿真模型,并基于模型运行数据,对初始的容量数据进行迭代;根据确定的容量数据,完成针对物流系统的布局仿真。本发明的物流系统布局仿真方案具有系统柔性,降低了物流系统控制的复杂度,提高了整个物流系统的运输效率。
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公开(公告)号:CN115859694B
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202310168868.1
申请日:2023-02-27
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F119/18
Abstract: 发明公开了用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法及装置,方法包括如下步骤:确定半导体制造设备组,建立半导体制造设备组的数据库;搭建离散制造模块,离散制造模块采集并响应半导体目标制造工艺,包括与半导体目标制造工艺对应的逻辑单元及策略单元;建立与离散制造模块联动的化工稳态模块;基于离散制造模块和化工稳态模块,构建形成进行实时展示废气产生、处理及排放过程的废气处理仿真模型。考虑废气产生、处理及排放各阶段的状态,进行仿真模拟,既能在设计初期快速辅助计算工程用量、管道布局、废气处理效果等,还能为产能优化、辅助设备选型和节能减排等提供更准确的参考。
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公开(公告)号:CN115577439B
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202211572770.4
申请日:2022-12-08
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于医药工艺多级布局的生成方法及装置,方法包括如下步骤:采集医药工业的产品生产工序,获得设备需求;对需求的设备分类集合,形成待布局设备集,并获取各个不同类别待布局设备的最小空间需求;读取可进行设备布局的预存房间,匹配预存房间以及待布局设备集,得到待布局房间的清单,并将待布局设备排布在对应的待布局房间内;根据产品生产工序和待布局房间的清单,以主物流路径为轴将待布局房间进行折叠布局,并按照预设的车间布局策略,完成车间的布局。通过“设备级‑房间级‑车间级”的层次化布局逻辑架构,将复杂的布局逻辑转化成参数化模式,实现了医药工业的快速设计建模、量化分析及优化。
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公开(公告)号:CN115826548A
公开(公告)日:2023-03-21
申请号:CN202310152028.6
申请日:2023-02-22
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法及装置,方法包括如下步骤:采集目标半导体生产工艺,以及半导体生产系统中的设备布局信息;确定生产目标半导体的目标机台组、目标机台和生产物流路径;获取第一生产节拍和第二生产节拍,结合目标半导体的生产物流路径,给出目标机台及目标机台组所产生的废气数据;获取目标机台组的废气处理信息和第三生产节拍,结合时间控制指令,给出针对半导体生产系统废气处理的动态模拟。将生产设备和腔体进程、生产节拍等参数囊括,实现了半导体生产系统废气处理动态模拟,为设备选型、管路设计、动能用量提供更精准的参考。
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公开(公告)号:CN115826548B
公开(公告)日:2023-06-13
申请号:CN202310152028.6
申请日:2023-02-22
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法及装置,方法包括如下步骤:采集目标半导体生产工艺,以及半导体生产系统中的设备布局信息;确定生产目标半导体的目标机台组、目标机台和生产物流路径;获取第一生产节拍和第二生产节拍,结合目标半导体的生产物流路径,给出目标机台及目标机台组所产生的废气数据;获取目标机台组的废气处理信息和第三生产节拍,结合时间控制指令,给出针对半导体生产系统废气处理的动态模拟。将生产设备和腔体进程、生产节拍等参数囊括,实现了半导体生产系统废气处理动态模拟,为设备选型、管路设计、动能用量提供更精准的参考。
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公开(公告)号:CN115859694A
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN202310168868.1
申请日:2023-02-27
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F119/18
Abstract: 发明公开了用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法及装置,方法包括如下步骤:确定半导体制造设备组,建立半导体制造设备组的数据库;搭建离散制造模块,离散制造模块采集并响应半导体目标制造工艺,包括与半导体目标制造工艺对应的逻辑单元及策略单元;建立与离散制造模块联动的化工稳态模块;基于离散制造模块和化工稳态模块,构建形成进行实时展示废气产生、处理及排放过程的废气处理仿真模型。考虑废气产生、处理及排放各阶段的状态,进行仿真模拟,既能在设计初期快速辅助计算工程用量、管道布局、废气处理效果等,还能为产能优化、辅助设备选型和节能减排等提供更准确的参考。
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公开(公告)号:CN115577865A
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202211572795.4
申请日:2022-12-08
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于制剂工艺的生产房间布局优化方法及装置,方法包括如下步骤:根据制剂工艺和生产房间的清单,完成生产房间在车间中的基础布局;获取生产房间在优化布局过程中的评价参数,对基础布局进行扰动优化;实时给出基础布局扰动优化过程中评价参数的数值;对评价参数的数值进行的分析判断,确定扰动优化的边界,给出生产房间在车间中的最终布局,完成生产房间布局的优化。本发明通过针对制剂工艺的生产房间布局进行小幅扰动的优化,搜寻获取最佳的生产房间布局,能应对不同场景的细化需求,增强了房间布局的合理性,提升了车间面积的利用率。
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