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公开(公告)号：CN115826548A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202310152028.6
申请日：2023-02-22
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法及装置，方法包括如下步骤：采集目标半导体生产工艺，以及半导体生产系统中的设备布局信息；确定生产目标半导体的目标机台组、目标机台和生产物流路径；获取第一生产节拍和第二生产节拍，结合目标半导体的生产物流路径，给出目标机台及目标机台组所产生的废气数据；获取目标机台组的废气处理信息和第三生产节拍，结合时间控制指令，给出针对半导体生产系统废气处理的动态模拟。将生产设备和腔体进程、生产节拍等参数囊括，实现了半导体生产系统废气处理动态模拟，为设备选型、管路设计、动能用量提供更精准的参考。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115826548B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310152028.6
申请日：2023-02-22
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法及装置，方法包括如下步骤：采集目标半导体生产工艺，以及半导体生产系统中的设备布局信息；确定生产目标半导体的目标机台组、目标机台和生产物流路径；获取第一生产节拍和第二生产节拍，结合目标半导体的生产物流路径，给出目标机台及目标机台组所产生的废气数据；获取目标机台组的废气处理信息和第三生产节拍，结合时间控制指令，给出针对半导体生产系统废气处理的动态模拟。将生产设备和腔体进程、生产节拍等参数囊括，实现了半导体生产系统废气处理动态模拟，为设备选型、管路设计、动能用量提供更精准的参考。
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公开(公告)号：CN115994457B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310285804.X
申请日：2023-03-22
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G06F30/20 , G06Q10/063
Abstract: 本发明公开了一种半导体工艺产线设备配置方法及装置，方法具体包括如下步骤：构建半导体工艺产线的数据库，并对数据库设置使用权限；基于数据库使用权限，确定工艺制程路线；根据确定的工艺制程路线，给出设备配置清单；结合设备配置清单，通过设备选型模型遍历设备子库中对应的设备，给出目标设备集，并配置目标设备的生产能力和可用率；基于半导体工艺产线的评价策略，确定目标设备的数量，完成半导体工艺产线设备配置。本发明可对半导体工艺产线进行智能设备选型、产线优化评价以及跨平台联动，形成更科学、更合理和更全面的半导体生产线建设项目数据，且提高半导体制造过程的运作效率。
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公开(公告)号：CN115994457A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202310285804.X
申请日：2023-03-22
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G06F30/20 , G06Q10/063
Abstract: 本发明公开了一种半导体工艺产线设备配置方法及装置，方法具体包括如下步骤：构建半导体工艺产线的数据库，并对数据库设置使用权限；基于数据库使用权限，确定工艺制程路线；根据确定的工艺制程路线，给出设备配置清单；结合设备配置清单，通过设备选型模型遍历设备子库中对应的设备，给出目标设备集，并配置目标设备的生产能力和可用率；基于半导体工艺产线的评价策略，确定目标设备的数量，完成半导体工艺产线设备配置。本发明可对半导体工艺产线进行智能设备选型、产线优化评价以及跨平台联动，形成更科学、更合理和更全面的半导体生产线建设项目数据，且提高半导体制造过程的运作效率。
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公开(公告)号：CN115859694A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310168868.1
申请日：2023-02-27
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F119/18
Abstract: 发明公开了用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法及装置，方法包括如下步骤：确定半导体制造设备组，建立半导体制造设备组的数据库；搭建离散制造模块，离散制造模块采集并响应半导体目标制造工艺，包括与半导体目标制造工艺对应的逻辑单元及策略单元；建立与离散制造模块联动的化工稳态模块；基于离散制造模块和化工稳态模块，构建形成进行实时展示废气产生、处理及排放过程的废气处理仿真模型。考虑废气产生、处理及排放各阶段的状态，进行仿真模拟，既能在设计初期快速辅助计算工程用量、管道布局、废气处理效果等，还能为产能优化、辅助设备选型和节能减排等提供更准确的参考。
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公开(公告)号：CN115859694B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310168868.1
申请日：2023-02-27
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F119/18
Abstract: 发明公开了用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法及装置，方法包括如下步骤：确定半导体制造设备组，建立半导体制造设备组的数据库；搭建离散制造模块，离散制造模块采集并响应半导体目标制造工艺，包括与半导体目标制造工艺对应的逻辑单元及策略单元；建立与离散制造模块联动的化工稳态模块；基于离散制造模块和化工稳态模块，构建形成进行实时展示废气产生、处理及排放过程的废气处理仿真模型。考虑废气产生、处理及排放各阶段的状态，进行仿真模拟，既能在设计初期快速辅助计算工程用量、管道布局、废气处理效果等，还能为产能优化、辅助设备选型和节能减排等提供更准确的参考。
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