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公开(公告)号：CN113759200B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111153906.3
申请日：2021-09-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种基于图像处理的数字插件通用自动测试系统，属于数字插件测试技术领域，包括数字插件测试台、图像采集处理模块、测试仪表模块、控制处理模块。本发明能够基于对数字插件的图像处理，识别判断数字插件型号和需要测式的节点，调用相应的自动测试程序，完成各个节点的指标测试，不但能够测试输入输出信号类型，而且通过探针移动能够对插件任意焊点或测试点进行测试，并根据测试结果给出该数字插件可能的故障部位，协助使用人员进行故障维修，值得被推广使用。
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公开(公告)号：CN110156989A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910458007.0
申请日：2019-05-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种改性石英纤维/氰酸酯复合材料的制备方法，包括以下步骤：对石英纤维进行热处理后进行表面刻蚀，使其表面出现均匀一致的凹坑及空隙；对刻蚀后的石英纤维进行表面接枝，得到表面改性石英纤维；以四氢呋喃为溶剂，配制氰酸酯溶液；将表面改性石英纤维浸入到氰酸酯溶液中，得到改性石英纤维/氰酸酯共混液；将改性石英纤维/氰酸酯共混液烘干去除四氢呋喃溶剂，然后经过叠层、热压成型，制备改性石英纤维/氰酸酯复合材料。本发明制备的改性石英纤维/氰酸酯复合材料耐热性好、强度高，石英纤维与氰酸酯基体间的界面剪切强度高，具有优良的力学性能和介电性能，广泛应用于航空、航天、电子等科技领域。
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公开(公告)号：CN118979252A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411078501.1
申请日：2024-08-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及电子封装壳体材料的表面处理技术领域，具体涉及一种用于电子封装壳体的高硅铝复合材料的表面改性方法，包括以下步骤：(1)高硅铝封装壳体表面进行湿法喷砂前处理；(2)超声除油清洗处理；(3)先磁控反应溅射钛膜层，再磁控反应溅射铜膜层，溅射过程保持基体温度为350℃，溅射钛金属层厚度为0.5‑1μm，溅射铜金属层厚度为1‑3μm；(4)表面活化处理；(5)按照常规镀镍方法进行镀镍，镍层厚度2‑5μm；(6)以纯金板或铂金钛网作为阳极，高硅铝封装壳体为阴极，按照常规镀纯金的方法，金层厚度为2‑3μm。利用本发明实现的镀层与基材结合力优异，通过450℃热震试验，在30倍放大镜下观察镀层无起皮鼓包现象，满足电子封装壳体的焊接性要求。
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公开(公告)号：CN116934298A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310875833.1
申请日：2023-07-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06Q10/20 , G06Q10/063
Abstract: 本发明提供了一种3D打印设备养护次序获取方法及装置，涉及3D打印设备检修和养护技术领域。本发明通过监测3D打印设备基础属性以及监测3D打印复合材料质量的影响因素，综合分析了各种影响因素对3D打印复合材料质量的影响，并通过对3D打印复合材料质量的影响因素进行调整，精准地找到3D打印设备需要进行养护时的重要程度，从而获取准确的、科学合理的3D打印设备养护次序，实现了提高3D打印设备打印复合材料的质量的目的。
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公开(公告)号：CN112207414B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202010963329.3
申请日：2020-09-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种大型液冷管网及其焊接方法，属于大型液冷管网焊接技术领域，包括液冷壳体与阶梯盖板，所述阶梯盖板包括焊接阶梯盖板、增强阶梯盖板，所述增强阶梯盖板包括与各级管路相对应的多个台阶，各所述台阶与所述焊接阶梯盖板一体成型。本发明将盖板设计为阶梯盖板，建立了基于承载能力的设计模型，在保证盖板的承压能力不下降的前提下，大幅降低了所需焊接的盖板厚度，使焊接过程可以使用更细小的搅拌工具，大幅降低焊接热输入和焊接变形；设计的阶梯盖板的焊接厚度大幅减少，引起了焊缝两侧的实体空间设计变化，因焊缝单侧宽度等于焊接厚度，因此焊缝两侧的实体空间大幅减小，从而提高了大型液冷管网的集成度，降低了系统重量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112207414A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010963329.3
申请日：2020-09-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种大型液冷管网及其焊接方法，属于大型液冷管网焊接技术领域，包括液冷壳体与阶梯盖板，所述阶梯盖板包括焊接阶梯盖板、增强阶梯盖板，所述增强阶梯盖板包括与各级管路相对应的多个台阶，各所述台阶与所述焊接阶梯盖板一体成型。本发明将盖板设计为阶梯盖板，建立了基于承载能力的设计模型，在保证盖板的承压能力不下降的前提下，大幅降低了所需焊接的盖板厚度，使焊接过程可以使用更细小的搅拌工具，大幅降低焊接热输入和焊接变形；设计的阶梯盖板的焊接厚度大幅减少，引起了焊缝两侧的实体空间设计变化，因焊缝单侧宽度等于焊接厚度，因此焊缝两侧的实体空间大幅减小，从而提高了大型液冷管网的集成度，降低了系统重量。
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公开(公告)号：CN115302592B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202210826039.3
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B27D1/04 , B27D1/08 , B32B9/02 , B32B9/04 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12
Abstract: 本发明提供一种高抗拉竹质复合板及其制造方法，涉及轻质高强材料技术领域。包括如下步骤：预处理、铺设下面层，在所述下面层上铺设中间层，在所述中间层上铺设上面层，得到组坯；将所述组坯热压后冷却至室温，制备得到所述高抗拉竹质复合板。实现了高抗拉竹质复合板整体抗拉强度达标，抗拉强度均匀性好的技术效果。
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公开(公告)号：CN115603034A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211506166.1
申请日：2022-11-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所(CN)
Abstract: 本发明提供作为无人机机翼的石墨烯薄膜共形天线结构及其制造方法，涉及共形天线技术领域，天线结构由上至下包括复合材料支撑层、微带天线层以及ETFE薄膜层，微带天线层包括石墨烯图形层与微带基体层，复合材料支撑层胶接于石墨烯图形层表面，微带基体层通过黏接于石墨烯图形层底面，ETFE薄膜层黏接于微带基体层底面；制造方法包括步骤a：将石墨烯微带单元黏接在微带基体层表面；步骤b：刻蚀电路图形；步骤c：将巴伦微带板黏接在石墨烯微带单元上；步骤d：焊通各石墨烯微带单元；步骤e：复合材料支撑层制备；步骤f：ETFE薄膜黏接。本发明的石墨烯薄膜共形天线质轻、韧性好、强度高，独立构成机翼型面，使机翼兼具飞行与雷达探测功能。
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公开(公告)号：CN115302592A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210826039.3
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B27D1/04 , B27D1/08 , B32B9/02 , B32B9/04 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12
Abstract: 本发明提供一种高抗拉竹质复合板及其制造方法，涉及轻质高强材料技术领域。包括如下步骤：预处理、铺设下面层，在所述下面层上铺设中间层，在所述中间层上铺设上面层，得到组坯；将所述组坯热压后冷却至室温，制备得到所述高抗拉竹质复合板。实现了高抗拉竹质复合板整体抗拉强度达标，抗拉强度均匀性好的技术效果。
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公开(公告)号：CN110004422A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910325910.X
申请日：2019-04-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: C23C14/35
Abstract: 本发明公开一种磁控溅射设备，包括反应腔室、电极、靶材以及射频线圈，电极、靶材以及射频线圈均设置于反应腔室，电极和靶材分别设置于反应腔室对应的两侧，电极依次与电极射频匹配器和电极射频电源连接，靶材与直流电源连接，射频线圈设置在反应腔室的内部，且射频线圈设置于电极和靶材之间，射频线圈依次与射频匹配器和线圈射频电源连接；在发明中等离子体中电子会在射频电场的作用下作振荡运动，电子在振荡过程中与气体分子的碰撞几率增加，而电子能从电场不断吸收能量，因此在碰撞过程中有足够的能量来使气体分子离化，因此该装置不但能提高靶材离化率，还能在更低的靶电压及气压条件下维持放电。
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