公开(公告)号：CN119651281A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202510099991.1

申请日：2025-01-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 陈春 ,  唐铂 ,  杜启睿 ,  徐旺 ,  郝伟 ,  王亮

IPC: H01R13/6581 ,  H01R31/06 ,  H01B7/17 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明属于电气互联工艺技术领域，特别涉及一种电磁屏蔽轻量化的低频电缆组件及其处理工艺方法。本发明的低频电缆组件包括低频连接器和若干导线，导线的端部依次露出芯线、内绝缘护套和导线屏蔽层；露出芯线装入低频连接器中，内绝缘护套区域缠绕绑扎有丝线；导线屏蔽层收口区域放置有柔性屏蔽编织套引出线，导线屏蔽层收口位置缠绕绑扎有柔性屏蔽编织套；低频连接器连接有屏蔽尾部附件，导线上套设有防波套，屏蔽尾部附件的压环压住防波套；柔性屏蔽编织套引出线翻折缠绕绑扎于防波套上。本发明提供了一种电磁屏蔽轻量化的低频电缆组件及其处理工艺方法，能够有效保证低频电缆组件的电磁屏蔽效果，又能实现低频电缆组件轻量化要求。

公开(公告)号：CN119533316A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411154695.9

申请日：2024-08-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 杜启睿 ,  漆中华 ,  陈春 ,  袁泽龙 ,  潘平 ,  张和平 ,  张文沛

IPC: G01B11/14 ,  G01B11/06

Abstract: 本发明提供了一种基于三维点云的微小间隙导热材料规格选取装置和方法，装置包括：放置工装、传输机构、采集装置和控制单元，控制单元接收三维点云数据，根据三维点云数据分析计算电路板和壳体之间的导热间隙数值，并测量导热绝缘垫厚度的制造误差；控制单元还用于根据导热绝缘垫的实际厚度值和当前导热绝缘垫的规格参数与导热绝缘垫对应的导热间隙进行匹配判断。本发明能够精确评估导热绝缘垫材料本身的误差对选型的影响，同时减少或避免因操作人员经验或产品认知的不同造成的选择差异，实现导热绝缘垫规格的高精度自动选择，有效避免导热绝缘垫厚度规格的误选。

公开(公告)号：CN119533319A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411855618.6

申请日：2024-12-17

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 漆中华 ,  杜启睿 ,  廖旭 ,  金涛 ,  刘正勇 ,  袁泽龙 ,  张和平 ,  史建成 ,  潘平 ,  裴世杰 ,  吴怀均 ,  鞠飞 ,  刘磊

IPC: G01B11/14

Abstract: 本发明公开了一种软介质散热材料装配微间隙快速高精度测量方法，涉及电子设备装配领域，通过三维激光对待测电路板和散热盒体进行线扫，建立待测产品的三维点云模型，通过算法对绕行电路板点云翘曲情况进行修正，并通过基准进行点云模型自动装配，然后测量间隙波动情况进行评估。本发明，通过上述测量方法，大大降低了传统手工测量工作量大的问题，以及解决了单点激光测量导致的局部过压或过松的问题，提高了测量精度。