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公开(公告)号：CN115566511A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211013649.8
申请日：2022-08-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01R43/28
Abstract: 本发明公开了一种集成式同轴电缆内导体长度修剪工装及使用方法，属于同轴电缆装配技术领域，包括工装本体，在工装本体上按阶梯状方式设置有不同的厚度区域，各不同的厚度区域的厚度值分别对应于不同的内导体标准剥线长度值；所述不同的厚度区域与工装本体为一体式结构；在所述各不同厚度区域上开有不同直径的通孔，各不同直径的通孔分别对应于内导体直径不同的各类同轴电缆，使得同轴电缆内导体能穿过通孔。应用本发明可避免现有技术中存在的零散隔片易丢失的问题及个别隔片丢失后破坏不同厚度的隔片集的完整性，进而影响对隔片的正常选择使用问题，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN114799586A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210236704.3
申请日：2022-03-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供一种多功能复合构件连接与去应力的组合工艺方法，包括：(1)对于工件中铝基复合材料与铝合金的连接区域，采用真空扩散焊的方式实现密封焊接；(2)对于工件中异种铝合金组成的液冷微通道不等厚度接头区域，采用真空电子束焊接的方式实现精密焊接，并在焊接后通过动态循环加热技术(散焦处理)实现焊缝区域位置应力的松弛。本发明采用真空扩散焊、真空电子束焊接和散焦处理的组合工艺方法实现铝基复合材料与铝合金以及异种铝合金之间的高质量连接，固相焊与熔焊的工艺结合兼顾了彼此的优点，可避免焊后出现脆性相、增强相偏聚、气孔等缺陷，能保证复合构件彼此之间连接的结构强度、气密性及质量稳定性，实现复合构件电子封装气密和液冷散热的多功能结合。
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公开(公告)号：CN114289848A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111516387.2
申请日：2021-12-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B23K20/02 , B23K20/12 , B23K20/14 , B23K20/233 , B23K20/24
Abstract: 本发明提供一种铝基复合材料与铝合金的连接方法，包括：对铝基复合材料与铝合金连接区域先采用扩散焊接进行连接；对扩散焊接后的薄弱区域进行搅拌摩擦焊接。本发明的有益效果是：本发明采用先扩散焊接再对扩散焊接后的薄弱区域进行搅拌摩擦焊接组合的工艺方法来实现铝基复合材料和铝合金的高质量连接，两者焊接工艺成熟且都属于固相焊，焊接温度较低，可避免焊后出现脆性相、增强相偏聚、气孔等缺陷，能保证铝基复合材料与铝合金连接的结构强度、气密性及质量稳定性。
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公开(公告)号：CN106545657B
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201610926622.6
申请日：2016-10-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明公开了一种水汽电磁复合平板密封衬垫，包括：衬垫本体，所述衬垫本体由导电橡胶部和绝缘橡胶部两部分构成，所述绝缘橡胶包覆于导电橡胶周向外侧，所述衬垫本体中部具有工作孔，所述衬垫本体周边具有若干安装孔，通过独特的设计，实现水汽、电磁密封的双重目的，该衬垫既具备传统硅橡胶密封垫的水汽密封能力，同时又具导电橡胶密封衬垫的电磁屏蔽特征，可以实现在使用条件相同的情况下，防水密封性达到IPX7级的同时实现电磁屏蔽的效果。
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公开(公告)号：CN119651281A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202510099991.1
申请日：2025-01-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01R13/6581 , H01R31/06 , H01B7/17 , H01R43/00
Abstract: 本发明属于电气互联工艺技术领域，特别涉及一种电磁屏蔽轻量化的低频电缆组件及其处理工艺方法。本发明的低频电缆组件包括低频连接器和若干导线，导线的端部依次露出芯线、内绝缘护套和导线屏蔽层；露出芯线装入低频连接器中，内绝缘护套区域缠绕绑扎有丝线；导线屏蔽层收口区域放置有柔性屏蔽编织套引出线，导线屏蔽层收口位置缠绕绑扎有柔性屏蔽编织套；低频连接器连接有屏蔽尾部附件，导线上套设有防波套，屏蔽尾部附件的压环压住防波套；柔性屏蔽编织套引出线翻折缠绕绑扎于防波套上。本发明提供了一种电磁屏蔽轻量化的低频电缆组件及其处理工艺方法，能够有效保证低频电缆组件的电磁屏蔽效果，又能实现低频电缆组件轻量化要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119533316A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411154695.9
申请日：2024-08-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于三维点云的微小间隙导热材料规格选取装置和方法，装置包括：放置工装、传输机构、采集装置和控制单元，控制单元接收三维点云数据，根据三维点云数据分析计算电路板和壳体之间的导热间隙数值，并测量导热绝缘垫厚度的制造误差；控制单元还用于根据导热绝缘垫的实际厚度值和当前导热绝缘垫的规格参数与导热绝缘垫对应的导热间隙进行匹配判断。本发明能够精确评估导热绝缘垫材料本身的误差对选型的影响，同时减少或避免因操作人员经验或产品认知的不同造成的选择差异，实现导热绝缘垫规格的高精度自动选择，有效避免导热绝缘垫厚度规格的误选。
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公开(公告)号：CN114925499B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202210442962.7
申请日：2022-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于LRM系统的精密盲插结构设计方法，该方法包括将目标LRM系统中的若干个盲插组件进行层级架构构建；对每个层级架构内误差难控的盲插组件进行降低误差安装；对每个层级架构间及每个层级架构内的盲插组件进行固定限位安装；为每个层级架构单独构建基准坐标系，根据对应的基准坐标系进行安装；获取目标LRM系统的预设尺寸链，提取预设尺寸链的公差数据，利用蒙特卡罗法求取封闭环公差，以确定各尺寸链的最优公差值，并对尺寸链中的盲插组件进行安装。本发明通过对LRM系统的精密盲插提出了从基准设定、误差消除、公差优化等全过程、系统性的设计方法，采用本发明可实现LRM系统的盲插精度优于±0.15mm，一次性盲插成功率优于95％。
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公开(公告)号：CN114799586B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202210236704.3
申请日：2022-03-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供一种多功能复合构件连接与去应力的组合工艺方法，包括：(1)对于工件中铝基复合材料与铝合金的连接区域，采用真空扩散焊的方式实现密封焊接；(2)对于工件中异种铝合金组成的液冷微通道不等厚度接头区域，采用真空电子束焊接的方式实现精密焊接，并在焊接后通过动态循环加热技术(散焦处理)实现焊缝区域位置应力的松弛。本发明采用真空扩散焊、真空电子束焊接和散焦处理的组合工艺方法实现铝基复合材料与铝合金以及异种铝合金之间的高质量连接，固相焊与熔焊的工艺结合兼顾了彼此的优点，可避免焊后出现脆性相、增强相偏聚、气孔等缺陷，能保证复合构件彼此之间连接的结构强度、气密性及质量稳定性，实现复合构件电子封装气密和液冷散热的多功能结合。
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公开(公告)号：CN115401385A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210953303.X
申请日：2022-08-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明涉及线缆装配技术领域，旨在解决现有技术中电缆内外导体之间同轴度误差大，基准面不平整，焊接质量差，生产效率低的问题，提供一种应用于高频半刚电缆组件焊接夹具及其固定方法，包括底座；底座侧面有安装侧板，安装侧板的一端垂直连接底座；安装侧板上有若干贯通的工形槽；第一夹头座和第二夹头座均可在安装侧板上沿着工形槽自由移动；第一夹头座和第二夹头座的另一端均有半钢电缆锁紧机构，安装轴的外周面上的定位座沿安装轴的轴向可旋转的移动，通过锁紧机构实现固定。本发明的有益效果是操作简单、制作成本低、使用寿命长、可实现异形电缆焊接、电缆内外导体之间同轴度误差小以及基准面平整、焊接产品质量一致性和效率提高200％。
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公开(公告)号：CN110049634B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201910379548.4
申请日：2019-05-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及SMT组装工艺领域，公开了一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法。包括：焊盘设计：细间距QFN器件引脚尺寸设置比实物大，陶封QFP器件印制板焊盘尺寸在宽度方向大于器件引脚尺寸，长度方向在根部和趾部均留出多余空间；器件预处理：将细间距QFN器件的腹部和引脚焊盘蘸取助焊剂，同时对陶封QFP器件进行器件引脚打弯成形实现应力释放且对陶封QFP器件使用锡锅去金搪锡；丝网印刷：设置细间距QFN器件的开孔尺寸与引脚尺寸相等或者更大，腹部开孔尺寸收缩且开孔形态呈现4或9宫格图样；回流焊接：使用真空焊接炉并在焊接过程中采用阶梯抽真空的方式；检验检测：进行空洞率检测、爬锡润湿状态检测，装配得到一次焊接合格率高的印制板组件。
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