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公开(公告)号：CN114334845B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202111631770.2
申请日：2021-12-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
Abstract: 本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，该外壳包括：引脚部件、金属引脚、外壳衬底、封帽环以及盖板；外壳衬底的正面两侧设置有凹槽；金属引脚的一端设置在外壳衬底的凹槽内，另一端与引脚部件连接；封帽环设置在外壳衬底正面的上方，使封帽环与外壳衬底形成一个腔体，该腔体用于设置瞬态电路芯片；盖板设置在封帽环的上方，用于对封帽环与外壳衬底形成的腔体进行气密性封装；本发明设计了一种用于瞬态电路的可水解陶瓷外壳，可以耐受封装工艺过程的高温、结构便于进行芯片的组装和互连、结构强度满足封装工艺过程及后续使用要求。
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公开(公告)号：CN115206887A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202110381198.2
申请日：2021-04-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所 , 中电科技集团重庆声光电有限公司
Abstract: 本发明提供一种厚度可控的晶圆级硅基超薄柔性电子器件制备方法，该制备方法包括步骤：制备Si/SiO2/Si复合结构衬底，并调节控制顶层硅层的厚度；在Si/SiO2/Si复合结构衬底上制备柔性电子器件层；利用化学腐蚀工艺去除Si/SiO2/Si复合结构衬底中的底层硅层。本发明通过控制Si/SiO2/Si复合结构中顶层硅层的厚度来控制柔性电子器件的总厚度，并利用腐蚀液体对Si与SiO2不同的腐蚀速率实现底层硅层的完全去除，从而制备出厚度可控、背面无微缺陷的硅基超薄柔性晶圆；采用普通硅片进行加工，成本较低，且兼容标准COMS工艺，适合硅基超薄柔性电子器件的大规模批量制备；采用化学腐蚀方法去除底层硅层，可有效避免常规机械减薄工艺产生的微缺陷残留，有效提升了硅基超薄柔性电子器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN111798911A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010661652.5
申请日：2020-07-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
Abstract: 本发明提出一种反熔丝存储器阵列的电压控制方法及电路，包括获取存储数据地址，将所述存储数据地址划分为多个位段，每个所述位段经过译码后，通过一组高电压电平转换器转换为一组控制信号；每组所述控制信号接入一组数据选择器，通过多组所述数据选择器依次串接，在每组所述控制信号作用下将输入所述数据选择器的选择电压输出至反熔丝单元，并对所述存储数据地址对应的反熔丝单元进行编码或读取；其中，所述选择电压至少包括：编码选择电压、读取选择电压、非指定反熔丝单元选择电压；本发明在实现编程/读取的同时，可有效减少管子的数量，节约版图面积。
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公开(公告)号：CN108962864A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810613587.1
申请日：2018-06-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解封装外引线，该可水解封装外引线包括引线主体，该引线主体包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，所述过渡层侧面紧贴设置包覆层，所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。本发明提供了一种可水解引线，其电特性及机械特性均能够满足瞬态封装要求，可以作为瞬态电路封装外引线。该引线在常温大气环境时，可以为封装提供电气连接功能及机械支撑功能；在遇到生理盐水后，可以快速水解消失。同时，本发明所采用的基于金属电位差的原电池水解模式，为瞬态金属材料的水解提供了可以参考的思路。
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公开(公告)号：CN118094322A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410210482.7
申请日：2024-02-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
IPC: G06F18/241 , G06F18/27 , G06F18/214 , G06N20/00 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种三维集成电路信号通道缺陷检测方法、装置、设备及介质，通过获取待检测信号通道的待检测散射参数，待检测信号通道包括硅通孔和再布线层，将待检测散射参数输入至训练后的缺陷预测模型中，得到待检测信号通道的缺陷位置和缺陷类型，训练后的缺陷预测模型由样本缺陷位置、样本缺陷类型和样本散射参数训练得到，根据缺陷位置和缺陷类型确定待检测信号通道的缺陷，以对三维集成电路信号通道进行缺陷检测；通过上述方法提供更实用、更精准的三维集成电路信号通道缺陷检测方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117367163A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311144266.9
申请日：2023-09-05
Applicant: 电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第二十四研究所
IPC: F27D21/00 , H01C17/30 , H01C17/065 , H01C17/28
Abstract: 本发明公开了一种厚膜电阻标准试烧方法，属于电子元器件厚膜电阻领域，可应用于厚膜电阻链式烧结炉的炉温监控。设计电极和电阻印刷方案图，然后在固定的制备工艺条件下依次印刷于96％Al2O3陶瓷基片上。厚膜电阻的尺寸为1mm*1mm和2mm*2mm，设计为上下式布局，上半区有204个厚膜电阻，下半区有48个厚膜电阻，共计252个厚膜电阻，有序分布在基片上。当厚膜电阻链式烧结炉开机烧结后，使用飞针测试系统测试烧结后的厚膜电阻阻值，将其与在850℃标准烧结温度烧结条件下测得的厚膜电阻阻值作比较，当两者之间变化率小于6％时视作厚膜电阻链式烧结炉温度正常。本发明能够有效地监控厚膜电阻链式烧结炉的温度状态，从而有效提高厚膜电阻的生产效率。
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公开(公告)号：CN113953253A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111249429.0
申请日：2021-10-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于PLC的两槽气相高效灵活清洗装置及方法，包括具有气相清洗槽体及浸泡清洗槽体的两槽气相清洗机、设置于所述两槽气相清洗上方的机械臂及PLC控制器，还包括设置于所述两槽气相清洗机第一侧的第一工件取放台、设置于所述两槽气相清洗机第二侧的第二工件取放台、用于装载所述工件的工件篮、设置于气相清洗槽体中的第一工件篮搁架、设置于所述浸泡清洗槽体中的第二工件篮搁架、用于检测气相清洗槽体内是否具有待清洗工件篮的第一检测模组、用于检测所述浸泡清洗槽体是否具有清洗完毕的工件篮的第二检测模组、用于检测所述第一工件取放台是否放置待工件篮的第三检测模组以及用于检测所述第二工件取放台是否放置工件篮的第四检测模组。
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公开(公告)号：CN108169286B
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201810014941.9
申请日：2018-01-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法及产品，属于传感器技术领域，所述制备方法通过利用厚膜工艺在陶瓷基底上印刷金属层作为极板电极，使用金属铜条固定极板，整个探头结构均采用陶瓷与金属材料制作，导线采用聚酰亚胺漆包铜线，未引入不耐受三氯乙烯溶剂的材料，当用于三氯乙烯溶剂电导率测试时，能够很好地避免因三氯乙烯溶剂对探头的腐蚀导致探头无法正常工作的缺陷。同时，通过在陶瓷基板上制备金属化通孔将两极板内侧正对的电极连通至基板背面，避免了极板电极引出时引线干扰极板间微小间隙的问题。因此，由本方法制备的电导率探头能够耐受三氯乙烯溶剂的浸泡并能够长期稳定的工作。
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公开(公告)号：CN108962864B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201810613587.1
申请日：2018-06-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解封装外引线，该可水解封装外引线包括引线主体，该引线主体包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，所述过渡层侧面紧贴设置包覆层，所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。本发明提供了一种可水解引线，其电特性及机械特性均能够满足瞬态封装要求，可以作为瞬态电路封装外引线。该引线在常温大气环境时，可以为封装提供电气连接功能及机械支撑功能；在遇到生理盐水后，可以快速水解消失。同时，本发明所采用的基于金属电位差的原电池水解模式，为瞬态金属材料的水解提供了可以参考的思路。
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公开(公告)号：CN118070595A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410206486.8
申请日：2024-02-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
IPC: G06F30/23 , G01D21/02 , G06F113/18 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供一种键合丝振动安全评估方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括获取高密度集成电路芯片的芯片特征数据和振动环境频率，芯片特征数据包括材料参数数据、键合丝结构数据和基板结构数据，根据键合丝结构数据和基板结构数据进行有限元建模，得到键合丝模型，基于材料参数数据对键合丝模型进行模态分析，得到初始振动特征，根据振动环境频率和初始振动特征对键合丝模型进行随机振动分析，得到形变‑功率谱密度曲线，并根据形变‑功率谱密度曲线和键合丝结构数据进行振动安全评估，得到评估结果；通过有限元建模、模态分析和随机振动分析提高了键合丝变形预测的精度和适用性，提高了键合丝振动安全评估的准确度。
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