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公开(公告)号：CN118094322A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410210482.7
申请日：2024-02-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
IPC: G06F18/241 , G06F18/27 , G06F18/214 , G06N20/00 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种三维集成电路信号通道缺陷检测方法、装置、设备及介质，通过获取待检测信号通道的待检测散射参数，待检测信号通道包括硅通孔和再布线层，将待检测散射参数输入至训练后的缺陷预测模型中，得到待检测信号通道的缺陷位置和缺陷类型，训练后的缺陷预测模型由样本缺陷位置、样本缺陷类型和样本散射参数训练得到，根据缺陷位置和缺陷类型确定待检测信号通道的缺陷，以对三维集成电路信号通道进行缺陷检测；通过上述方法提供更实用、更精准的三维集成电路信号通道缺陷检测方法。
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公开(公告)号：CN119600617A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411689631.9
申请日：2024-11-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
Abstract: 本发明公开了一种识别微电子组装电路字符的方法及装置，所述方法包括以下步骤：对微电子组装电路管壳进行数据采集并对采集到的数据进行处理，得到样本数据；构建包括文本检测网络和文本识别网络的识别模型；利用所述样本数据训练所述识别模型；将训练后的识别模型部署于硬件设备中用于识别微电子组装电路管壳上的字符内容。本发明不仅提高了字符识别的准确性和速度，还通过自动化和智能化技术的应用，提升了微电子组装电路生产的整体效率和智能化水平，对于推动微电子行业的技术进步和产业升级具有重要意义。
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公开(公告)号：CN119381248A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411554871.8
申请日：2024-11-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
Abstract: 本发明公开了一种去除芯片表面可动多余物的方法，包括：配制浸泡溶液；采用检测工具确定芯片表面多余物的位置；将芯片浸入浸泡溶液中，使用软头毛刷在芯片表面的多余物分布区域来回扫动多次后，再将芯片在溶液中晃动多次后捞出；在芯片表面残留的浸泡溶液挥发前使用高压气枪吹干芯片表面；采用检测工具检查芯片表面的多余物残留情况，并判断是否满足预设的质量等级要求。本发明中，通过准确确定可动多余物的区域，并通过浸泡溶液浸泡后结合软头毛刷和高压气枪两种处理方式可快速有效去除芯片表面可动多余物，提升芯片表面质量；该方法操作简单高效，还可在一定程度上提升芯片表面的清洁效率。
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公开(公告)号：CN119317041A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411433757.X
申请日：2024-10-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种利用预制焊料控制焊孔插件焊接的方法，包括以下步骤：S1、除潮烘干：使用烘箱对基板进行烘干；S2、焊料柱制作：基于待焊接基板上原有的焊接孔位，计算焊接孔位与插件间的焊锡量Vt，根据焊锡量Vt的值计算焊料柱尺寸并制作焊料柱；S3、焊接准备：将插件、基板和焊料柱依次安装于夹具体上；S4、回流焊接。根据需要焊接的焊接孔位尺寸和插件尺寸计算焊锡量，用计算得到的焊锡量预先制作固定体量的固体焊料柱，以较为精确的把控焊锡量以精确填充焊缝，避免焊接后出现多锡或少锡等情况发生，提升焊接品质，同时，在焊接时无需再控制锡膏量而可通过直接使用焊料柱并置于插件上以大大提升效率。
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